安徽商报融媒体记者了解到，小米SU7车载无线快充技术由伏达半导体(合肥)股份有限公司（简称“伏达半导体”）倾力支持设计。伏达半导体在车载快充领域中市占率第一，在众多车厂拥有无线充量产经验。目前伏达新一代车载快充芯片NU8060Q已成功完成AEC-Q100认证，并进入量产。具有单芯片支持50W快充；低内阻，具有良好的热性能；效率可高达85%和集成超高精度解包模块，支持Qi2.0等优点。
值得注意的是，6月16日由长城战略咨询发布的《中国独角兽企业研究报告2024》中，2023年安徽省独角兽企业数量达16家，跃居全国第6位，其中伏达半导体也在其中。
手机充电市场占有率30%
安徽商报融媒体记者了解到，伏达半导体成立于2014年，先后在上海、深圳、合肥、北京、杭州、韩国、马来西亚等地设立了研发中心和销售机构。专注于无线充电及有线快充技术的研发，公司凭借全球领先的无线充电技术快速进入手机、IoT、汽车领域，先后打破了5次无线充电的充电功率纪录。公司还快速布局手机有线快充、PMIC、电池BMS产品，目前已经赢得三星、小米、OPPO、华为、Belkin、比亚迪等国内外重要品牌客户。“国内的手机市场大概在30%左右。像三星、小米、OPPO等手机的一些旗舰机里面用的无线充电芯片都是我们公司的。小米全系列的旗舰机里面的无线充电芯片用的都是我们公司的。”伏达半导体工作人员夏梦曲在接受安徽商报融媒体记者采访时说。
据夏梦曲介绍，像很多传统的手机，比如说一些电子配件基本上都是有线充，所以这块整个的市场份额还是比较大的。“我们做无线的话它可能应用的领域比较小众，但是它赛道是很细分的，我们做的比较有优势。基于这个优势的话，我们想扩充自己的一个产品品类，所以从有线到无线再往有线这边去扩。然后车载这一块的话也是我们新的一些应用场景。”
据悉，通过工艺、设计、封装及电源系统构架的持续创新以及产品迭代，伏达半导体已发展成为智能终端充电芯片的重要供应商。品牌客户的深度和广度、领先的技术工艺和产品性能、快速的需求响应和产品迭代能力、完备的产品矩阵是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
“我们以无线充电技术起家，多年来通过在电源系统架构、电路设计、工艺、封装和软件等方面的全面创新，开发了三代无线充电技术平台，利用无损电流检测技术、超低电压和超低压降的线性稳压技术等将无线充电芯片工作效率提升至90%以上，充电速度达到36min充满4500mAh大容量手机电池，在无线充电领域保持行业领先地位，目前已成为国内外知名手机品牌的核心供应商。”夏梦曲说。
进军车载应用场景
值得注意的是，伏达半导体研发的车规级无线充电发射端产品已通过AEC-Q100车规级认证，适用于汽车前装市场，其充电功率最高至50W，充电效率可达80%，技术指标行业领先，打破了国外在汽车无线充电的垄断地位，目前已进入众多车厂、Tier1厂商的供应链。
“我们可能还是围绕着我们电源芯片去扩我们的产品线，也许未来会做一些汽车里面的其他的比较有难度的应用。主流的还是说无线充电加有线充电，可能以后会做一些工业方面电源的一些规划。”夏梦曲表示，未来，伏达半导体将继续拓展手机全链路、端到端充电方案，成为主要手机品牌的核心供应商，同时布局车载DC/DC、工业电源等领域。通过持续的研发投入，以高性能产品服务于客户，构建稳固的企业护城河。