11月11日-11月15日当周，申万一级行业总体处于下跌态势。其中电子行业下跌4.15%，位列第20位。估值前三的行业为计算机、国防军工、综合，电子行业市盈率为54.48。
电子行业细分板块比较，11月11日-11月15日当周，电子行业细分板块行情处于下跌态势。其中，半导体材料、品牌消费电子和消费电子零部件及组装板块的跌幅最小。估值方面，模拟芯片设计、分立器件、电子化学品板块估值水平位列前三，面板、半导体设备板块估值排名本周第四、五位。
▌国产GPU独角兽启动IPO摩尔线程办理辅导备案登记
▌ADI收购eFPGA公司FlexLogix
设计可重构AI芯片的美国创企FlexLogix的官网显示，该公司已将其技术资产出售给一家大型上市公司，其技术资产和技术团队已经被收购，并且现有的客户也已经得到处理。据eetimes透露，该上市公司为ADI。ADI发言人表示，通过收购FlexLogix，ADI可以显著增强数字产品组合，进一步支持我们帮助客户解决最具挑战性的问题。该公司拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。FlexLogix是一家可重构计算公司，为半导体和系统公司提供领先的eFPGA、DSP/SDR和AI推理解决方案。
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
股票组合及其变化
1.1
本周重点推荐及推荐组
（1）国产GPU独角兽启动IPO摩尔线程办理辅导备案登记
（2）ADI收购eFPGA公司FlexLogix
1.2
海外龙头动态一览
11月11日-11月15日当周，海外龙头总体处于下跌态势。英飞凌科技领涨，涨幅为5.22%，美光科技领跌，跌幅为-13.91%。
更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了17家IC设计商、6家半导体设备商、1家半导体制造商和6家IDM商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。
周度行情分析及展望
2.1
周涨幅排行
跨行业比较，11月11日-11月15日当周，申万一级行业总体处于下跌态势。其中电子行业下跌4.15%，位列第20位。估值前三的行业为计算机、国防军工、综合，电子行业市盈率为54.48。
电子行业细分板块比较，11月11日-11月15日当周，电子行业细分板块处于下跌态势。其中，半导体材料、品牌消费电子和消费电子零部件及组装板块的跌幅最小。估值方面，模拟芯片设计、分立器件、电子化学品板块估值水平位列前三，面板、半导体设备板块估值排名本周第四、五位。
2.2
行业重点公司估值水平和盈利预测
行业高频数据
3.1
台湾电子行业指数跟踪
近两周：环比看，11月04日-11月15日两周，台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围行业设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电子行业指数总体呈现先上涨后下跌态势。
我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：
中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。
3.2
电子行业主要产品指数跟踪
受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，2024年11月4日价格为2.38美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，2024年11月15日价格为1.64美元。
全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2024年9月，全球半导体当月销售额为553.2亿美元，同比增长23.20%，环比增长4.14%，其中中国销售额为160.4亿美元，环比增长3.62%，占比达29.0%。自2023年11月以来，全球半导体销售额同比连续正增长11个月，半导体行业景气度提升显著。
面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期有所回升，2024年10月22日为36美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。
2024年9月国内手机出货量同比下滑25.70%。全球范围内分季度来看，2023年全球智能手机出货量前三季度同比降幅逐季收窄，2023年四季度同比变动转正。2024年全球第一、第二季度手机出货量维持上升，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长4%。主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。
无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023年以来呈现复苏趋势，全年自2023年2月以来无线耳机月度出口量同比增幅持续为正，且自2023年9月以来同比增幅持续扩大。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。
中国智能手表2023年全年累计产量同比下降5.90%；但进入2024年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长24.7%，打破近两年的持续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，增幅有所缩窄。随着生成式AI与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多AI功能，从而为市场增长开辟新途径。
随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2023年1-4季度分别取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68%的同比增速。2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.52万辆，同比增长37.88%。2024年第三季度，新能源汽车销售量达到337.6万辆，同比增长33.37%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。
近期新股
4.1
公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
公司现有产品涵盖各类主流被动散热产品，由于产品形态和导热散热性能的不同，不同产品在散热方案中，承担着差异化的功能。在应用过程中，根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用，例如：在传统4G手机、平板电脑等领域，通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案；在5G手机、中高性能4G手机、笔记本电脑、投影仪等领域，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”组合或“导热界面材料+热管/均温板”组合作为散热方案
2023年公司主营业务营收9.28亿元，2023年实现归属于母公司股东的净利润1.54亿元，扣非净利润1.51亿元。公司2021-2023分别实现营业收入7.08亿元、8.41亿元和9.28亿元，2021-2023年YOY依次为74.38%、18.79%、10.35%；2021-2023分别实现归母净利润0.65亿元、1.17亿元、1.54亿元，YOY依次为22.64%、80.00%、31.62%。报告期内，公司营业收入和盈利均主要源于主营业务。
4.2
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。
表面处理方面，报告期内公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。
2023年公司主营业务营收4.80亿元，2021年至2023年年均复合增长率为18.01%，2023年实现归属于母公司股东的净利润8,186.07万元，2021-2023年均复合增长率为10.46%。公司2021-2023分别实现营业收入34,501.58万元、46,246.94万元和48,044.96万元，2021-2023年YOY依次为36%、34%、4%；2021-2023分别实现归母净利润6,708.88万元、9,323.62万元和8,186.07万元，YOY依次为47%、39%、-12%。报告期内，公司营业收入和盈利均主要源于主营业务，主营业务收入占营业收入比例分别为99.65%、99.77%和99.47%。
行业动态跟踪
5.1
半导体
欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42亿美元
荷兰经济部周一表示，欧盟将投资1.33亿欧元（1.42亿美元）在荷兰建立光子半导体试点生产设施。
这笔资金是总额3.8亿欧元的资金的一部分，旨在根据所谓的“芯片联合计划”在欧洲各地建立光子半导体生产工厂，芯片联合计划是一个欧洲公私合作伙伴关系，旨在促进半导体行业的研发。
光子半导体使用光而不是电子来进行计算，具有速度和功耗方面的优势，使其在数据中心和汽车等应用中越来越有用。
“我们的目标是获得强大的欧洲竞争优势。从知识、创新、供应链到最终产品。”
去年，欧洲最大的光子计算机芯片公司集团的高管呼吁欧盟为这一不断发展的行业提供42.5亿欧元的资金支持，以帮助其与亚洲和美国的竞争对手竞争。
受欧盟委员会委托，欧洲央行前行长探讨在全球摩擦加剧的背景下，欧盟应如何保持其绿色化和数字化经济的竞争力。今年9月，他在一份报告中表示，欧盟需要加大投资力度、加快投资速度，才能在经济上跟上美国和中国的步伐。
荷兰设施的建设工作预计将于2025年开始，由埃因霍温大学和特温特大学牵头，与荷兰知识机构TNO合作。使用这些设施的公司将共同投资。
芯片设备大厂TEL净利润将暴涨45%，中国市场占比达45%
日本芯片制造设备制造商TokyoElectron（TEL）上调已经创下纪录的全年盈利预测，但该公司面临中国需求放缓以及加强出口限制的风险。
TokyoElectron表示，预计截至2025年3月财年，集团净利润将增长45%，至5260亿日元（34亿美元），较早前的预测高出480亿日元。这超过了分析师预测的4870亿日元。TokyoElectron目前的销售额将跃升31%，至2.4万亿日元，比之前的预期高出1000亿日元。TokyoElectron还宣布增加股息，并回购高达700亿日元的股票。
“目前对人工智能（AI）服务器的投资持续强劲，”TokyoElectron总裁ToshikiKawai表示，他还指出，对配备人工智能的个人电脑和智能手机的投资强劲。TokyoElectron预计，随着中国芯片制造商的投资热潮逐渐消退，该公司下半年在中国的销售额份额将从第二季度的41%降至30%左右。
日本芯片制造设备行业整体表现强劲。TokyoElectron、爱德万测试、Disco（迪斯科）、ScreenHoldings和东京精密公布4月至9月期间的净利润总额为4190亿日元，比去年同期增长80%，创下有记录以来的第二高水平。除了未公布全年预测的迪斯科外，其他公司均上调了本财年的盈利预期。
这种强劲表现归功于对生成式AI半导体的不断增长的需求。微软7-9月季度的资本支出同比增长80%，达到200亿美元，因为它增加了更多配备生成式AI芯片的服务器。随着芯片制造商对制造越来越复杂的芯片的技术需求，生产设备价格正在上涨。截至9月的六个月内，这五家日本制造商的利润率达到21%，为有记录以来的第二高。
三星将扩大HBM生产计划新工厂2027年完工
三星电子公司高管周二（11月12日）表示，该公司将扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽存储器（HBM）产量。
据透露，根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示公司位于首尔以南约85公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。该省和天安市决定提供行政和财政支持，以确保三星电子的投资按计划进行。
新设施预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。由于HBM芯片在人工智能（AI）计算中发挥着重要作用，因此需求量很大。封装是半导体制造过程中的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损坏。三星电子预计天安工厂的升级设施将帮助该公司在全球半导体市场重新获得竞争优势，目前三星在HBM领域显然已经落后于其本土竞争对手SK海力士。此前由于质量问题，三星电子向英伟达供应最新第五代HBM3E产品的计划被推迟。
三星电子股价跌至四年低点今年迄今已下跌34%
分析师表示，由于担心新唐纳德·特朗普政府上台后美国关税的影响，全球最大内存芯片制造商三星电子的股价周三跌至四年多以来的最低水平。
BNKInvestment&Securities分析师李敏熙（LeeMin-hee，音译）表示，特朗普对中国进口产品征收的潜在关税将对三星造成更大打击，因为三星对中国客户的依赖程度高于其本土竞争对手SK海力士。
SK海力士一直在增加对英伟达等美国客户的高端AI服务器芯片销售。
现代汽车证券分析师GregNoh表示，特朗普威胁要对进口产品征收10%的普遍关税，对中国产品征收60%的关税，这将减少对使用芯片的电子产品的需求。
上周，韩国总统尹锡悦也担心特朗普对中国进口产品征收高额关税的威胁可能会促使中国竞争对手大幅降低出口价格，削弱韩国芯片公司在海外的竞争力。
三星股价今年迄今已下跌34%，或将创下20多年来最糟糕的年度表现。SK海力士股价今年迄今已上涨32%，美国芯片制造商英伟达股价上涨199%。
台积电批准近155亿美元拨款，用于建设新晶圆厂和先进节点产能
台积电董事会已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。
用于其他目的的资本拨款包括2025年的研发资本投资、持续资本支出和次年的资本化租赁资产。据这家纯晶圆代工厂称，所有这些目的都是为了根据市场需求预测和台积电的技术发展路线图实现长期产能计划。
台积电董事会还批准在多个市场发行不超过600亿元新台币（约合18.5亿美元）的无担保公司债券，以资助台积电的产能开发和/或污染防治支出。
此外，台积电董事会批准在2024年第三季度派发每股4.50元新台币的现金股息。台积电公布的净利润为3252.6亿元新台币，即每股摊薄收益12.54元新台币，综合营收为7596.9亿元新台币。
台积电第三季度营收和利润率超过三个月前发布的指引。该公司预计，按美元计算，第四季度中值营收将环比增长13%。
史上首次，AMD数据中心芯片营收超过英特尔
二十多年来，英特尔一直是数据中心CPU市场无可争议的领导者。英特尔Xeon处理器为绝大多数服务器提供支持，而AMD的处理器在七八年前仅占据个位数市场份额。然而，现在情况发生了巨大变化。虽然英特尔的XeonCPU仍然为大多数服务器所采用，但现在最昂贵的设备开始使用AMD的EPYC处理器。这就是AMD数据中心业务部门现在的营收超过英特尔数据中心和人工智能事业部（DCAI）的原因。
事实上，AMD的数据中心部门收入在2024年第三季度达到35.49亿美元，而英特尔数据中心和AI事业部的收益在第三季度为33亿美元。就在两年前，英特尔的数据中心和AI事业部每季度的收入为50亿~60亿美元。但随着AMD的EPYC处理器相对于英特尔的XeonCPU获得竞争优势，英特尔不得不以大幅折扣出售其服务器芯片，这降低了该公司的收入和利润率。
值得注意的是，英特尔旗舰128核Xeon6980P“GraniteRapids”处理器售价17800美元，是该公司有史以来最昂贵的标准CPU。相比之下，AMD最昂贵的96核EPYC6979P处理器售价为11805美元。如果对英特尔Xeon6900系列处理器的需求保持高位，并且该公司能够以可观的数量供应这些CPU，那么英特尔的数据中心收入可能会重回正轨，并超过AMD的数据中心营收。然而，英特尔仍需提高其GraniteRapids产品的产量。
虽然英特尔和AMD目前每季度通过销售数据中心CPU赚取约30亿~35亿美元，但英伟达从其数据中心GPU和网络芯片中赚取的利润要高得多，这些芯片是使AI处理器在数据中心协同工作所必需的。事实上，在2025财年第二季度，英伟达的网络产品销售额总计36.68亿美元。与此同时，计算GPU销售额达到226.04亿美元，远远超过英特尔和AMD数据中心硬件的总销售额。总体而言，英伟达在2024上半年销售价值近420亿美元的AI和HPC（高性能计算）GPU，该公司很可能在下半年销售更多的数据中心处理器。
5.2
消费电子
苹果可能会为整个Mac产品线更新M4系列芯片
如果传言属实，苹果公司可能最终会为每台Mac更新M4芯片，这是十多年来从未发生过的事情。虽然在M1的阶段差一点就实现，但近年来整个产品线都没有一次性更新过。
最近，苹果发布了首款搭载M4处理器的Mac：MacBookPro、iMac和Macmini。一些升级还包括更快的Thunderbolt端口、纳米纹理显示屏和更好的摄像头。
不同之处在于，这次更新涵盖了Mac系列的大部分产品，现在只剩下MacBookAir、MacStudio和MacPro。根据马克-古尔曼（MarkGurman）的说法，MacBookAir将在春季获得M4，MacStudio和MacPro将在2025年年中获得M4。如果按计划进行，每台Mac最终都将迎来最新的M4阵容。
Mac全线产品处理器同时更新的情况很少见。最接近的一次是在M1发布时，但MacPro却被排除在外，作为顶端机型它很少更新。MacPro的最后一次更新是在2023年的M2Ultra。虽然大多数Mac都采用了M2芯片，但iMac却没有，这导致处理器更新周期依然是不完整的。
至于性能，M4芯片相比上一代有了明显的飞跃，包括所有型号均是如此。例如，M4Pro与M3Pro相比有了巨大的飞跃，单核心和多核心性能都得到了大幅提升。配备M4Pro的Macmini现在是苹果公司提供的速度最快的台式Mac，CPU性能甚至超过了M2Ultra。
在图形处理方面，M4芯片也产生了巨大的影响。Pro和Max版本支持网格着色和光线追踪，而M4Max则大大提升了GPU的性能。
Q3AIPC市场份额增长至20%
根据市场研究机构Canalys最新报告，2024年第三季度AIPC出货量达到1330万台，占全球PC总出货量的20%。随着供应量的增加，AIPC市场实现连续49%的增长。Windows设备在AIPC出货量中首次占据多数，市场份额达到53%。
Canalys首席分析师IshanDutt指出，第三季度AIPC市场保持强劲发展步伐。搭载骁龙X系列芯片的Copilot+PC（至少具备40TOPS的NPU性能）完成首个完整的供应季，AMD推出RyzenAI300系列产品，英特尔正式发布LunarLake系列。尽管如此，两家x86芯片厂商仍在等待微软为其产品提供Copilot+PC的支持，预计将于11月推出。
尽管AIPC市场增长迅速，但要说服渠道伙伴和终端客户认可AIPC的优势仍有很大的挑战。Canalys调查显示，31%的渠道伙伴没有计划在2025年销售Copilot+PC，另有34%预计此类设备明年在其PC销量中的占比不会超过10%。随着Windows10服务即将结束，未来几个季度将是推动老旧设备升级至AIPC的关键时期。
Canalys分析师KierenJessop表示，WindowsAIPC出货量连续增长93%，占第三季度WindowsPC总出货量的12%。目前，主要Windows厂商的AIPC出货量在其整体出货量中所占比例并不突出，未来在该领域取得成功的关键因素将依赖于硬件之外的差异化。
KierenJessop还表示，苹果的战略路径独具特色，利用其垂直整合的生态系统，创建无需与微软生产力工具套件竞争的功能，比如与Microsoft365CopilotPro兼容的macOS。苹果可以专注于在硬件和操作系统层面的差异化，以此在当前的升级周期中与WindowsOEM竞争并提升其市场份额。
中国“双十一”期间智能手机销量同比反弹26%达950万台
11月15日，市调机构TechInsights移动团队估算显示，在2024年中国最大的网购节“双十一”期间，智能手机销量同比反弹26%，达到950万台，这主要得益于销售周期的延长。销额增长落后于销量，但保持在两位数区间，受市场两极化趋势影响，平均售价（ASP）同比有所下降。
就厂商表现而言，苹果在高端市场（6000元人民币以上，即828美元以上）仍占据主导地位。小米在入门级至中端市场的增长推动下，与苹果的差距不断缩小。从销量看，小米和苹果以21%的份额并列第一，vivo超越荣耀，位居第三。
从渠道来看，京东在智能手机销量和销售额上仍是最大的平台，其次是天猫（包括淘宝）和拼多多。直播带货（抖音、快手、小红书等）继续同比扩张，按GMV计算，占据了约22%的市场份额。
5.3
汽车电子
携12项首创技术，比亚迪海狮07EV正式登陆欧洲
11月12日，比亚迪在德国法兰克福举办海狮07EV（BYDSEALION7）欧洲暨德国上市发布会，正式向欧洲市场推出这款集丰富运动性能、时尚外观设计、尖端汽车技术和智能座舱于一身的车型。
海狮07EV是比亚迪海洋网旗下的首款中型纯电SUV汽车，国内市场官方指导价格为18.98万元-23.98万元。海狮07EV是e平台3.0Evo打造的首款车型，搭载12项全球首创技术，采用电池车身一体化CTB（CelltoBody）技术。
资料显示，海狮07EV全面搭载了先进的智能科技，不仅拥有智能座舱高阶版-DiLink100，还首搭天神之眼高阶智能驾驶辅助系统-DiPilot100，从多元的人车交互形式到丰富的智驾功能，构建起“以人为中心”的全场景智能体验。
海狮07EV屏幕投影面积达50英寸的AR-HUD抬头显示，配合深度定制的导航系统，行车环境信息展示得更精准智能。支持四音区识别的全场景智能语音控制，无论前排后排驾乘人员，都可用语音轻松控制超千项功能。
英飞凌：2025财年营收将下滑汽车芯片库存过剩
该公司计划在2025财年投资约25亿欧元，重点将放在其德国德累斯顿工厂，用于为人工智能供电等应用的智能电源技术。
英飞凌首席财务官SvenSchneider在接受采访时表示，欧洲汽车制造商难以与中国廉价车型竞争，电动汽车市场也给意法半导体和恩智浦半导体等同行带来了冲击。由于需求仍然疲软，该行业还存在芯片库存过剩的问题。
消息称特朗普过渡委员会计划取消拜登电动汽车税收抵免
据媒体报道，美国当选总统特朗普的过渡委员会正计划取消7500美元的电动汽车消费税收抵免，作为更广泛税改立法的一部分。
报道指出，结束税收抵免可能会对已经陷入停滞的美国电动汽车转型产生严重影响。但消息称，特斯拉的代表已经告诉特朗普过渡委员会，他们支持结束补贴。
特斯拉CEO马斯克是特朗普最大的支持者之一，他在7月份表示，取消补贴可能会对特斯拉的销售产生轻微影响，但对包括通用汽车在内的美国电动汽车竞争对手来说将是“毁灭性的”。
有消息称，美国汽车创新联盟在10月15日致美国国会的一封信中敦促国会保留电动汽车税收抵免，称其为“巩固美国作为未来汽车制造全球领导者地位的关键”。
吉利汽车前三季度净利润同比增长358%，极氪亏损9.94亿元
11月14日，吉利汽车发布公告称，2024年前三季度，集团业绩保持强劲增长，销量同比增长32%，增速跑赢大市。凭借完善的研产供销全链路体系，集团持续推出新产品，销量快速提升，产品结构不断优化，集团于2024年前三季度收益同比增长36%，归属公司股权持有人的溢利较去年同期增长358%至131亿元。
公告显示，吉利汽车前三季度收益为167,684百万元，毛利为25,629百万元。吉利汽车第三季度销量为53.4万辆，同比增长19%；前三季度销量为148.97万辆，同比增长32%。
此外，吉利汽车附属公司极氪控股2024年前三季度整体业绩表现优秀，销量大幅增长，截至首三季度末总交付量约为14.3万辆，同比增长81%。期内收益达531亿元，同比增长51%；毛利达80亿元，同比增长69%；毛利率达15.2%，较2023年同期的13.5%上升1.7个百分点；亏损为9.94亿元，仍未实现扭亏为盈。
行业重点公司公告
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司转让给磐石润企（深圳）信息管理有限公司（以下简称“磐石润企”）的公司股份于2024年11月12日完成股份过户，磐石润企成为公司股东，持有股份占公司总股本的22.53%。根据交易双方签署的股权转让协议约定，拟对公司董事会进行改组。
根据《公司法》、《公司章程》等有关规定，高永岗先生、张春生先生、彭进先生的辞职未导致公司第八届董事会董事人数低于法定最低人数，其辞职不会影响董事会的正常运作，辞职自辞职报告送达董事会时生效。公司将于2024年11月29日召开临时股东大会，审议改选公司部分董事事项，完成董事会改组工作。
希荻微:关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的进展并继续停牌的公告
希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称“标的公司”或“诚芯微”）100%股份并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
目前本次交易尚处于筹划阶段，公司尚未与交易对方签订正式的交易协议，具体交易方案仍在协商、论证中，存在不确定性。本次交易尚需履行必要的内部决策及审批程序并经有权监管机构审核批准，能否实施尚存在较大不确定性。
福光股份:关于获得政府补助的公告
一、获得政府补助的基本情况
福建福光股份有限公司（以下简称“公司”）承担的国家重点研发计划“颠覆性技术创新”重点专项“基于微透镜聚能效应的高性能红外探测器研发”项目于近日获得福建省“2023年度国家重大科技项目奖补经费”，总金额1,000万元。截至本公告披露日，上述政府补助款项尚未收到。
二、补助的类型及其对上市公司的影响
重要内容提示：
1.交易内容：三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”、“上市公司”或“公司”）全资子公司芜湖安瑞光电有限公司（以下简称“安瑞光电”）拟通过成立合伙企业实施股权激励（以下简称“本次增资”）对安瑞光电进行增资。合伙企业拟认缴安瑞光电11,600万元注册资本，占增资完成后的注册资本比例为14.95%（含预留），合伙企业认购安瑞光电本次新增注册资本的认购价格为人民币1.4元/1元注册资本，认购总金额为16,240万元。本次增资实施完成后，公司对安瑞光电的持股比例将由100%降至85.05%。本次增资不会改变公司对安瑞光电的控制权，不会导致公司合并报表范围发生变化。
2.公司董事、高级管理人员蔡文必、李雪炭、林海、张中英、施毓灿，通过认购合伙企业财产份额的方式参与本次增资，认购资金总额为1,694万元，构成关联交易。
3.本次交易不构成重大资产重组。
4.本次关联交易的事项已经公司第十一届董事会第十五次会议审议通过，根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，无需提交股东大会审议。
一、获得补助的基本情况
二、政府补助的类型及对公司的影响
根据《企业会计准则第16号-政府补助》等有关规定，确认上述事项并划分补助类型。上述政府补助未经审计，具体的会计处理以及对公司损益的影响最终以审计机构年度审计确认后的结果为准。敬请投资者注意投资风险。
特别提示：
持有江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）股份61,289,013股（占公司总股本比例11.47%）的大股东无锡汇智联合投资企业（有限合伙）（以下简称“汇智投资”）计划在本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内以大宗交易方式减持本公司股份不超过2,080,000股（占本公司总股本比例0.39%）。
一、股东的基本情况
公司于近日收到持股5%以上股东汇智投资出具的《股份减持计划告知函》，拟减持本公司股份。现将有关情况公告如下：
注:公司实际控制人之一许志翰先生是汇智投资的唯一普通合伙人及执行事务合伙人，并且持有汇智投资76.41%的份额。
二、本次减持计划的主要内容
（一）股份减持计划
1、减持原因：合伙人自身资金需求。
3、股东拟减持股份数量、方式、占公司总股本的比例、减持期间、价格区间等具体安排如下：
（1）半导体制裁加码
（2）晶圆厂扩产不及预期
（3）研发进展不及预期
（4）地缘政治不稳定
（5）推荐公司业绩不及预期
证券研究报告：《国产GPU独角兽摩尔线程启动IPO，ADI收购eFPGA公司FlexLogix—电子行业周报》
发布机构：华鑫证券
本报告分析师：
毛正SAC编号：S1050521120001
吕卓阳SAC编号：S1050523060001
电子通信组简介
高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。
何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。
张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。