半导体集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用在手机、电脑、汽车等领域。半导体行业于上个世纪五十年代起源于美国，属于技术密集、资金密集的行业。伴随着技术和经济的发展，半导体行业经历了三次大规模的产业链转移。第一次从美国转移到了日本，发生在上世纪八十年代；第二次发生在上世纪九十年代，从日本转移到韩国、中国台湾和新加坡等地；第三次发生在二十一世纪以来，我国正在承接第三次大规模的半导体技术转移。
全球半导体市场规模近年来增速平稳，2012-2018年复合增速8.23%。其中，中国大陆集成电路销售规模从2158亿元迅速增长到2018年的6531亿元，复合增速为20.27%，远超全球其他地区，全球半导体产业加速向大陆转移。集成电路一般分为设计、制造和封测三个子行业，复合增速分别为26.27%、23.96%和13.33%。在集成电路制造和封测行业中，均需要大量的半导体新材料支持。
2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据数据，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。
从具体的生产流程来看，集成电路设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元，占比36.01%；集成电路制造同比增长10.2%，销售额为392.2亿元，占比30.78%；封测业增速下降幅度最大，增速环比下了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元，占比33.20%。
2011-2018年，我国集成电路进出口数量整体提高。2018年我国集成电路进口4176亿块，出口2171亿块，差额超过2000亿块。2019年第一季度，受全球半导体需求与莫阿姨环境的影响，我国半导体进口量为864.6亿块，同比下降10.70%，出口量为404.9亿块，同比提高9.50%。
国家相继出台政策助力半导体新材料发展
2018年全球半导体材料市场产值为519.4亿美元，同比增长10.68%。其中晶圆制造材料和封装材料分别为322亿美元和197.4亿美元，同比+15.83%和+3.30%。2018年，在市场产值为322亿美金的半导体制造材料中，大硅片、特种气体、光掩模、CMP材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。分地区来看，目前大陆半导体材料市场规模83亿美元，全球占比16%，仅次于中国台湾和韩国，为全球第三大半导体材料区域。
中国半导体制造行业陆续突破。2019年是我国半导体制造行业从量变到质变的一年，在全球三大主流半导体制造端：LOGIC、DRAM和3DNAND，我国实现了两大突破。2019年9月2日，长江存储64层3DNAND闪存量产，是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品，有望改变全球NANDFlash格局。2019年9月20日，长鑫存储DRAM内存芯片自主制造项目宣布投产，成为我国第一颗自主研发的19nmDRAM芯片，与国际主流DRAM产品同步，一期设计产能每月12万片晶圆。投产的8GbDDR4通过了多个国内外大客户的验证，预计今年底正式交付，另有一款供移动终端使用的低功耗产品LPDDR4X也即将投产。制造企业的突破和市场的打开，为上游材料国产化提供必要条件。
国内半导体制造行业陆续突破
大基金一期投资材料企业概览
《2024-2030年中国锑化物半导体行业市场竞争格局及投资前景研判报告》共九章，包含锑化物半导体投资建议，中国锑化物半导体未来发展预测及投资前景分析，对中国锑化物半导体投资的建议及观点等内容。
智研咨询推崇信息资源共享，欢迎各大媒体和行研机构转载引用。但请遵守如下规则：