存储芯片，也叫半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备。存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。
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作为手机、电脑等各类电子设备实现存储功能的主要部件，存储芯片是应用最广泛的基础性通用芯片之一，其全球市场长期由三星、SK海力士、美光等美韩企业占据。从上世纪90年代至今，历经30余年的试错、追赶、坚持，中国存储芯片企业终于占有了一席之地。
存储芯片是什么？
存储芯片行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备和检测与测试设备等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子、信息通信、高新科技技术和汽车电子等应用领域。
半导体存储芯片的最大贡献是解决了海量信息的存储问题。电子计算机的存储器最初是机电装置（如继电器），后为磁性介质（如磁鼓、磁带、磁芯）。但磁性介质存在体积大、质量大、存储量小的弊端。
1967年7月，同时发明了两种半导体存储器：一是在IBM工作的登纳德发明的动态随机存取存储器（DRAM），二是在美国贝尔实验室工作的华裔科学家施敏和韩裔科学家姜大元发明的非易性半导体存储器（NVSM）。此后，日本东芝公司舛冈士雄的闪存芯片（FlashMemory）正是在NVSM原型基础上开发出来的。1969年，Intel研制成功64bit双极静态随机存取存储器（SRAM）芯片C3101。几个重量级技术的成功开发开创了半导体存储器的先河，成为存储芯片开发的奠基时期。
存储芯片种类
依据存储芯片的功能、读取数据的方式、数据存储的原理大致区分为易失性存储器和非易失存储器，易失性存储芯片在所在电路断电后，将无法保存数据，代表性产品有DRAM和SRAM，其中DRAM是绝对主流，SRAM虽然读写速度较快，但因为集成度较低，价格相对昂贵，因此多用于CPU的一、二级缓存。非易失性存储芯片在所在电路断电后，仍保有数据，代表性产品为NANDFLASH和NORFLASH。
-挥发性存储芯片分为DRAM和SRAM：DRAM具有读写速度慢、成本低的特点，常用于容量大的主存，如PC、手机、服务器内存等，也是整个存储芯片市场占比最大的产品；SRAM则具有制造成本高、读写速度快的特点，常用作高速缓冲存储器，如CPU的一、二级缓存等，全球市场规模相对较小，仅约数亿美元。
-非挥发性存储芯片中Flash（闪存）芯片占比最大，具体又分为NORFlash和NANDFlash：NORFlash即代码型闪存芯片，特点在于读取速度快、可靠性强、寿命长，以及地址线和数据线分开因而应用程序可以直接在NORFlash运行，主要用来存储代码及少量数据，全球市场规模约25亿美元；NANDFlash即数据型闪存芯片，全球市场规模约550亿美元，其中主要为大容量NANDFlash，包含MLC/TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储(如固态硬盘SSD)，而占比较小的小容量NANDFlash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。
存储芯片龙头企业
国内存储芯片产业链各环节企业主要集中在广东、江苏、上海、北京、浙江等东部地区省市和湖北、安徽等中部地区省份。其中，代表性存储芯片设计及制造企业包括兆易创新、长江存储、紫光、长鑫存储、武汉新芯、普冉股份等，主要分布在北京、上海、湖北、安徽等地；主要原材料（硅片、光刻胶）代表性企业包括沪硅产业、立昂微、飞凯材料、永太科技、上海新阳、强力新材等，主要分布在上海、浙江、江苏等地；主要封测企业包括长电科技、华天科技、通富微电、太极实业等，主要分布在江苏等地。
芯片是高科技产业的核心，高科技是中国制造的核心，中国制造是中国复兴的核心。2021年中国代工产能占全球的16%，高于美国的12%。2021年中国半导体销售额为1925亿美元，同比增长27.1%。2021年中国大陆芯片产值为448.32亿美元，其中Fabless公司的产值是409.19亿美元，占全球Fabless的比例为26.5%。透过数据，我们可以看到中国芯向上的力量。