射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，则其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。对于具有接收分集的移动通信系统而言，其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段数量越多，则其射频芯片接收通道数量将会显著增加。
射频前端芯片主要作用是实现号发射接收。要无线连接，就必须要有射频前端芯片。它包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等多种芯片模组。
在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。
射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升，而射频前端的市场规模也随之上升。包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量从2012年的22.16亿台增长至2019年的23.63亿台，据预测，2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%，未来6年复合增速高达14%。
5G射频前端市场规模将有大幅扩张，相比4G手机，5G手机的滤波器从40个增加至70个，频带从15个增加至30个，接收机发射机滤波器从30个增加至75个，射频开关从10个增加至30个，载波聚合从5个增加至200个等。
市场价值随之上升，以高端机型为例，5G相对于4G射频前端价值量将从12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高达173%。
5G相较于4G来说，需要支持更多的频段、进行更复杂的信号处理，载波频率、通信带宽和连接速度也都显著提高，射频前端在5G时代的重要性更加凸显，相应的对核心器件的产品构架、芯片材质和工艺都提出了更高的要求。
业内人士称，作为5G手机的核心部件，射频芯片市场大部分被美国和日本的几家公司占据，近期由于疫情升级，加大了这些厂商的停产风险，而在下半年全球5G手机就将集中上市，这给国内芯片企业带来了市场替代的机会。
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