安徽科惠取得半导体芯片耐温性能测试装置专利，快速且有效地对多个半导体芯片两侧面进行耐温测试太阳能电池

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专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片耐温性能测试装置，包括架体，架体的内侧中间设置有转动板，转动板上开设有第一通口，转动板的一侧设置有转动组件，通过转动组件用于带动转动板转动，转动板的顶部固定连接有测试箱，测试箱的顶部开设有若干个用于放置半导体芯片的测试槽，测试槽的底部开设有与第一通口相互贯通的第二通口，每个测试槽的上方均同轴设置有隔温箱，隔温箱内部设置有加热组件，架体的内侧顶部设置有用于对多个隔温箱进行升降的升降组件。通过本申请可以对快速且有效地对多个半导体芯片的两侧面进行耐温测试，有效地提高了对半导体的耐温测试效率。

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国科微最新消息全面解读工程案例

安徽科惠取得半导体芯片耐温性能测试装置专利，快速且有效地对多个半导体芯片两侧面进行耐温测试太阳能电池

小米投资“AI＋IoT”芯片企业爱科微半导体

芯报丨小米投资“AI＋IoT”芯片企业爱科微半导体财富号

快科技资讯2024年08月01日Blog版资讯中心

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