根据WSTS分类标准，半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中集成电路占比达80%以上。
集成电路（IC，俗称芯片）又主要分为四大类：存储器、逻辑器件、微处理器、模拟器件。
其中，存储器、逻辑器件、微处理器，都称为数字IC；模拟器件，即模拟IC。
数字IC：传递、加工、处理数字信号的IC，主要处理离散的电学“1”和“0”信号，处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。
模拟IC：处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC，处理的信号都具有连续性的，可以转换为正弦波研究。
温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号，经过模拟电路预处理后，转为合适的数字信号输入到数字系统中，在经过数字系统处理后的信号再通过模拟电路进行后处理，转换为声音、图像、无线电波等模拟信号进行输出。
比如一台电脑主板，最主要的是CPU，其次是逻辑存储器，这些都是数字化器件，但对自然环境的检视，如对声音信号、对影像信号的拾取，就要依靠模拟器件。
相比而言，数字芯片设计通常为大型团队作战，研发周期较短，生命周期仅有1-2年，平均成本高，因此价格较高，下游需求主要集中在服务器与消费电子上。
模拟芯片的设计十分依赖工作人员日积月累的经验，一般为小团队作战，研发周期较长，产品使用周期较长（10年以上），价格相对较低，下游领域广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控医疗等。
二、逻辑器件
在数字IC方面，讲讲逻辑器件和微处理器
1、逻辑器件分类
逻辑电路，是一种离散信号的传递和处理，以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和操作的电路，它们在计算机、数字控制、通信、自动化和仪表等方面中被大量运用，逻辑电路可以分为标准化和非标准化两大类。
全球逻辑芯片的厂商很多，但以国外玩家为主，大多数的逻辑芯片厂商都是无晶圆的IC设计厂商，比如AMD、英伟达、高通、苹果、华为等等，竞争壁垒极高。
国内逻辑芯片发展速度较为缓慢，除了在移动端CPU领域有一定的突破，其它领域的发展都与世界顶级公司之间存在很大的差距。其次，我国的研发大多局限在应用端，涉及底层架构、颠覆性创新的成果较少。
另外，逻辑器件为追求性能，一般追求先进制程生产，主要由台积电、三星等代工厂来完成。芯片代工领域需要的技术及资金投入更为巨大，门槛更高，玩家也相对有限，但是竞争却非常的惨烈。
2、不同类型逻辑器件介绍
（1）CPU
中央处理器（CPU），是负责信息处理、程序运行的执行元件，按照架构和性能的不同被广泛应用在个人计算机、移动电子设备、游戏机、路由器、激光打印机等设备上。
CPU指令集是CPU中计算和控制计算机系统所有指令的集合。目前CPU可以分为复杂指令集（CISC）、简单指令集（RISC）两大类。
复杂指令集主要为X86架构，简单指令集又可以细分为Arm、MIPS、RISC-V、Power-PC、Alpha架构，其中生态较为完善的是Arm架构，基本占据简单指令集9成的市场。
近几年随着国内手机等移动电子产品的发展，国内在移动芯片设计方面取得了突破，华为海思基于ARM架构的移动芯片设计水平跻身世界前列，不过遭遇美国打压，现在没人给代工他的高端芯片。
（芯片架构，一般指的是指令集，就是CPU使用的语言。CPU执行计算任务时，程序在被执行前需要先翻译为CPU可以理解的语言，这种语言就是指令集，x86、ARM、MIPS都是指令集的代号，也是全球三大芯片架构。）
在封测层面，上世纪末成立的通富微电通过合资、收购等途径获得AMD在国内的封测厂，是国内唯一掌握高端CPU芯片封测技术的公司。
（2）GPU芯片
图形处理器（GPU）最初的应用是处理图形数据，与CPU相比，其并行处理的能力更加强大。在个人计算机中，CPU、GPU的主板往往决定产品的性能。
GPU市场主要由Intel、AMD、Nvidia三家瓜分，长期占领AI商用计算和民用市场的绝大部分市场份额，为多家公司提供GPUIP。
（3）FPGA
单块FPGA的计算能力没有GPU强大，但将通用结构的FPGA芯片构造成一个规模宏大的并行的计算结构，就可以满足类似GPU的应用需求。
（4）CPLD
复杂可编程逻辑器件（CPLD），属于高密度、高速度和低功耗的可编程逻辑器件，现在一般把所有超过某一集成度（如1000门以上）的PLD器件都称为CPLD，规模大、结构复杂，属于大规模集成电路范围。
当前主流的AI芯片主要分为三类，GPU、FPGA、ASIC。
其中GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片，ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。
ASIC，也叫专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑门阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一。
三、微处理器（MPU）
1、MPU介绍
MPU（MicroProcessorUnit）：微机中的中央处理器（CPU）称为微处理器（MPU），是构成微机的核心部件，也可以说是微机的心脏，可以简单理解为增强版的CPU。它起到控制整个微型计算机工作的作用，产生控制信号对相应的部件进行控制，并执行相应的操作。
MPU不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片，往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。IntelX86，ARM的一些Cortex-A芯片如飞思卡尔i.MX6、全志A20、TIAM335X等都属于MPU。
此外，MCU和SoC容易和MPU弄混。
MCU（MicroControlUnit）：叫微控制器，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的芯片。
SoC（SystemonChip）：指的是片上系统，MCU只是芯片级的芯片，而SOC是系统级的芯片，它既像MCU那样有内置RAM、ROM，同时又像MPU一样强大，可以运行操作系统，可以简单理解为是MCU集成化与MPU强处理力各优点二合一。
2、MPU分类
微处理器可以分为三类：计算机CPU处理器，手机应用处理器，嵌入式微处理器。
计算机CPU处理器：占MPU市场规模的比重为50%，是主要应用领域，主要包括PC、服务器、平板电脑CPU。
手机应用处理器：占MPU市场规模的比重为30%。
嵌入式微处理器：占MPU市场规模的比重为20%，主营应用领域为智能家居、物联网设备等。
四、模拟芯片
1、模拟芯片分类
模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。模拟芯片中因电子系统基本均需供电，因此电源管理芯片为主体，占模拟芯片市场比例约为53%，信号链芯片市场占比约为47%。
电源管理芯片（powerIC）：是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要分为AC-DC交直流转换、DC-DC直流和直接电压转化（适用于大压差）、电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。电源管理IC是功率半导体的重要构成部分，全球市场约为功率半导体市场的50%。
信号链芯片：是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。通信和消费类应用是信号链模拟IC的最大用途应用。
2、模拟芯片特点
模拟芯片种类复杂、生命周期长，工艺制程要求低，设计工艺依赖经验积累，需要高知识产权制造工艺支撑。
由于模拟芯片由于下游需求范围广，需要根据下游不同领域进行定制设计，且定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结合。国内大部分芯片厂商需要根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前仅有少数国内厂商拥有成熟自主模拟IC制造工艺。
模拟芯片与元器件结合更加紧密，需要考虑元器件布局的对祢结构和元器件参数匹配形式，需要设计人员充分熟悉了解元器件特性、拥有成熟的拓扑结构设计与布线能力，模拟芯片的设计十分依赖工作人员日积月累的经验。