一切信息源于模拟信号。生活的物理环境特征是模拟量，也就是一种连续方式变化但是是非离散的量，比如说位置/声波/光强度/温度/颜色/纹理等。这些物理量的测量是不受限(例如“开与关”，“小与大”，“黑色”)的渐变。用图表直观地表示这些模拟量的值时，曲线就会变得平滑(最典型的例子就是正弦曲线)。真实的世界就是由这些连续变化的模拟量构成的，通过模拟信号的形式向外界传递信息，用来处理模拟信号的集成电路就是模拟IC。
2模拟芯片与数字芯片的区别
处理信号：模拟IC是连续函数形式的模拟信号;数字IC是离散的数字信号
技术难度：模拟IC是设计门槛高，平均学习曲线10-15年;数字IC是电脑辅助设计，平均学习曲线3-5年
工艺制程：模拟IC目前业界仍大量使用0.18um/0.13um，部分工艺使用28nm;数字IC是按照摩尔定律的发展，使用最先进的工艺，目前已达到5-7nm
产品应用：模拟IC放大器、信号接口、数据转换、比较器、电源管理等;数字IC是CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等
产品特点：模拟IC种类多;数字IC是种类少
生命周期：模拟IC一般5;数字IC是年以上1-2年
平均售价：模拟IC价格低，稳定;数字IC是初期高，后期低
3模拟芯片产品
(1)依据传输弱电信号或是强电能量等功能的不同，模拟器件可以分为信号链和电源链。信号链是用于处理信号的电路，电源链是用于管理电池与电能的电路。信号链由比较器、运算放大器OPA、AD\DA、接口芯片等;电源链由PMIC、ADC、DAC、PWM、LDO稳压器和驱动IC等。
(2)依据下游产品的应用领域，模拟IC产品有通用标准产品SLIC和专用标准产品ASSP。
SLIC(StandardLinearIC)应用于不同场景中，设计性能参数不会特定适配于某类应用，按产品类型一般包括五大类，信号链路的放大器Amp、信号转换器ADC/DAC、通用接口芯片、比较器，电源链路中的稳压器都属于此类。产品细分品类最多，生命周期最长，市场十分稳定。
ASSP(ApplicationSpecificStandardProduct)则根据专用的应用场景进行标准化设计，一般集成了数字以及模拟IC，复杂度和集成程度更高，有的时候也叫混合信号IC。典型的ASSP产品包括手机中的射频器件，交换机中物理层的接口芯片，电池管理芯片以及工业功率控制芯片等等。ASSP一般按照下游应用场景划分为五大类，包括汽车电子、消费电子、计算机、通信以及工业市场，通常由于针对特定场景进行开发，附加价值及毛利率较高。
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