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芯片内置高精度温度传感器，可完成实时或定时的环境温度测量。
芯片内置较高精度RTC，可进行较为准确的定时唤醒操作。
芯片具有光检测功能，可检测强可见光，发出并记录报警信号。
芯片可通过外置传感器，完成压力、湿度等信息的测量和记录。
芯片支持有源和无源两种测温模式：
有源模式下，芯片可利用内置的RTC，进行定时唤醒，启动测温并记录温度数据，也可接收三个接口发来的单次测温指令，完成单次测温操作。
无源模式下，芯片可利用射频场能量，接收三个接口发来的单次测温指令完成测温操作，并回发测温结果给相应的接口。
芯片支持点亮外部LED的功能，可用于标签的视觉定位，也可用于测温状态指示。
接触接口外接MCU时，芯片可作为带测温功能的高频和超高频界面芯片使用，支持多种唤醒信号。
产品特点
（1）超高频接口
通讯协议：EPCGlobalC1G2V1.2.0
工作频率：840~960MHz
下行数据率（读写器到标签）：40到160kbits/s
有源测温、读写灵敏度：-24dB
（2）高频接口
通讯协议：ISO/IEC14443-A或ISO/IEC15693
工作频率：13.56MHz
谐振电容：23.5pF
测温、读写操作距离：5cm（和读写器及天线大小有关）
ISO15693接口通信速率：26Kbps
ISO14443接口通信速率：106Kbps
（3）接触接口
通讯协议：I2C
VCC工作电压范围：2.7V~3.6V
最大通信速率：100kbps
（4）EEPROM
总容量：160Kbits
两个温度数据存储区，大小可配置
用户区大小可配置，0~8Kbits
理论最大存储温度点数：2万
（5）测温功能
电池宽工作电压范围：1.1V~1.65V
精确测温范围：-35℃~50℃
测温精度：±0.5℃
测温间隔可配置：最小1秒，最大65535秒
支持测温数据NDEF格式存储，可使用具有NFC功能的手机将全部温度数据读出，包括安卓手机和苹果手机
RTC时钟精度：±2%@全温区
低待机功耗：60nA@PD模式；600nA@Standby模式（RTC工作）
支持多种温度数据记录模式，包括全部数据模式和超限模式等
（6）安全特性
高频UID只读
超高频TID只读可采用密码控制用户区访问权限
温度数据区访问权限：非接触接口只读
（7）特殊功能
点亮LED功能：LED闪烁频率可配置
电池低电压报警功能
感光报警功能
引脚说明
订货信息
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FM13US02G是复旦微电子公司开发的符合射频识别标准GB/T29768-2013的超高频RFID安全标签芯片，具有业界领先的射频性能，保证了更远的操作距离和更可靠的读写，提供了较大容量数据存储空间和可靠的数据存储，内置国家商用密码算法。
XN226-1产品为高度集成的单芯片UHFRFID无源射频标签芯片，工作频率范围为840MHz~960MHz，可支持EPCglobalClass-1Gen-2及ISO18000-6C的通信定义，能够广泛适用于各类无源UHFRFID射频识别系统。XN226-1片内集成了整流器、可校准时钟产生电路、检波器、调制器、数字基带及512位非易失存储器等电路。
FM5114集成了工作在13.56MHz下的非接触读写器与14通道触摸按键控制芯片，专门针对智能门锁应用市场，支持符合ISO/IEC14443TypeA/B协议的非接触读写功能；同时提供可靠的按键触摸检测功能，具有低功耗、高灵敏度、抗噪声能力强、低辐射发散等特点。
8月28日至30日，IOTE2024第二十二届国际物联网展于深圳国际会展中心顺利举行，复旦微携系列前沿产品和解决方案亮相展会，展出超高频RFID系列标签芯片及读写器芯片、智能卡芯片、NFC标签及读写芯片、汽车电子、通道芯片、安全芯片、存储芯片等产品方案。
型号-FM13DT160-T5T-WIS2,FM13DT160-X-X-X,FM13DT160-T2T-WIB2-DP,FM13DT160-X-XXX-X-X,FM13DT160-T2T-DNC-T-G,FM13DT160-T2T-WIS2,FM13DT160-T5T-DNC-T-G,FM13DT160,FM13DT160-T5T-WIB2-DP
上海孚恩电子科技有限公司根据自身多年的RFID技术积累及在水泥等RFID项目的独到的经验，结合水泥公司的具体要求，提出以超高频RFID为技术核心，结合物联技术、无线通讯技术、手持终端技术等多种先进技术进行水泥出库、运输物流、交接产品质量安全防伪防盗等完整解决方案。
IOTE2022第十八届深圳国际物联网展于深圳国际会展中心顺利召开。上海复旦微电子集团股份有限公司超高频RFID、汽车电子、NFC标签及读写芯片、安全芯片、安全与低功耗MCU、存储芯片等明星产品和解决方案悉数亮相。
型号-FM13HF02N-WIS2,FM13HF02N-WIB2,FM13HF02N,FM13HF02N-XXX
2024年4月23日，“物联之星”年度榜单颁奖典礼在上海浦东喜来登由由大酒店隆重举办，聚辰半导体荣获2023年度中国物联网企业百强称号。此次获得荣誉，是对聚辰长期耕耘成果的肯定，也将激励公司持续相应市场需求，不断提高产品的竞争力和附加值，拓宽行业产品的成长空间。
型号-FM13DT160
型号-FM13HF01X-WIB5,FM13HF01X-WIS5,FM13HF01X-WIB5-4BG,FM13HF01,FM13HF01X-XXX
型号-FM13HS02-WIB2,FM13HS02-WIB2-4BG,FM13HS02-WIS2,FM13HF02N-XXX-X-X,FM13HS02,FM13HF02N-XXX,FM13HS02-WIB2-4BGD,FM13HS02-DNB-T-G
型号-FM13HS02-WIB2,FM13HS02-WIS2,FM13HS02,FM13HS02X-XXX
FM13UF02J是复旦微电子公司开发的符合射频识别标准GJB7377.1的超高频标签芯片，具有业界领先的射频性能，保证了更远的操作距离和更可靠的读写；提供了较大容量数据存储空间和可靠的数据存储，其具有的安全模式可以支持较为安全的数据操作。
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