汽车业务：我们认为，随着自动驾驶汽车出货量提升和汽车网联化的不断发展，车载以太网需求有望实现较强增长，布局车载以太网芯片和交换机芯片的公司有望受益。PHY芯片方面，Marvell提供从100M到10G传输速率的全系列产品，并成为少数能够提供10G高带宽车载以太网PHY产品的厂商，在国际车载以太网PHY芯片厂商中处于领先地位。
风险
产品迭代不及预期风险；市场需求风险；市场竞争加剧风险。
公司亮点：Marvell全面布局数据基建，在AIGC时代迎发展机遇
MarvellTechnologyGroupLtd.（以下简称Marvell）是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先IC设计厂商。根据TrendForce，截至2023年第一季度，Marvell在全球IC设计公司的营收排名中位列第六。目前公司聚焦数据通信、数据处理、数据存储与数据安全业务，我们认为公司受益于AI浪潮的发展，其核心竞争力如下：
图表1：Marvell重要的收购案与并购案及目的
Marvell注重内生增长，技术积累与人才优势形成竞争壁垒。Marvell成立于1995年，拥有超过25年的技术积累，在长板业务存储和联网方面始终保持着较强的市场话语权，我们认为这得益于公司重视人才培养与研发投入。根据ICInsights统计，2020/2021年全球半导体研发支出占销售额的比例仅为14.5%/13.1%，而Marvell在FY19至FY23期间的研发费用率均超过30%，超过行业平均水平。目前，公司拥有全球专利超过10000项，体现出公司对技术积累的看重。人才培养方面，Marvell在半导体行业内有“黄埔军校”之称，国内外多家上市公司的CEO或创始人曾经在Marvell任职，体现出公司人才培养的成效。截至2023年1月28日，Marvell的全球员工达7448人，我们认为公司积累的半导体领域人力资源是保障其市场地位的重要基石。
图表2：Marvell主营业务概览
图表3：Marvell主要芯片产品布局
产品的技术实力助力公司获得大客户的长期认可。在2022年，Marvell的产品已经成功进入所有主要的云厂商客户、四大无线通讯运营商、八大汽车整车厂、17个大型企业网络客户。公司产品广受市场信赖，在近年达成多个出货量里程碑。目前，公司的以太网交换芯片、以太网PHY芯片、光模块DSP芯片等产品的市占率位于全球领先位置：根据650Group，博通和Marvell在4Q20单个端口速率为50G的全球商用交换芯片市场中，合计占据99%的市场；根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据，在2020年的全球以太网PHY芯片市场中，Marvell市占率为22.3%，仅次于博通；2021年，随着Marvell完成对Inphi的收购，在DSP芯片领域和博通形成“双寡头”的格局。我们认为，在AIGC时代，在数据基建领域的产品具有较强竞争力的公司有望受益。
图表4：Marvell大客户数量不断提升
发展历史：以存储产品发家，抓住5G、AI等时代机遇实现战略转型
Marvell是一家总部位于美国加州的无晶圆半导体公司，以存储产品起家，后续扩充产品至网络、无线通信、云计算、5G、人工智能等多个领域，目前是全球前10大IC设计公司。公司的发展并非一帆风顺，2016年以前公司着力布局模拟技术、数字技术和移动手机领域，2016年公司业绩受困，公司通过高层更换、调整业务布局，发力云计算、5G和AI，最终发展回归高速增长。
图表5：Marvell发展历史回顾
股权结构与管理层：股权结构较为分散，管理层行业经验丰富
Marvell的股权结构较为分散，暂无控股股东。截至2023年3月30日，公司的前三大股东分别为FMRLLC,VanguardGroupInc.和BlackRockInc.，持股比例依次为14.95%/8.02%/6.13%。公司的机构投资者占比高达86%，我们认为这反映了公司的高市场认可度，也有助于防止股东利益冲突和干预公司决策。
公司的管理层由来自不同领域和背景的专业人士组成，具有丰富的半导体行业经验和领导能力，推动多元化发展。Marvell根据其发展战略，不断引入新的高管，目前Marvell的高级管理层共十五人，高管拥有多元的背景与专业化的管理能力。公司的董事长兼首席执行官MattMurphy在2016年加入Marvell，他曾在MaximIntegratedProducts供职长达二十余年，担任过业务部及销售与营销执行副总裁，监管产品开发和面市活动。他加入Marvell后，带领公司实现了业绩增长和战略转型。我们认为公司的专业化管理团队有助于公司制定长期的战略规划，并通过并购获取优质资产，布局数据中心、汽车等快速发展的市场。
图表6：Marvell股权结构图
财务分析：营收连年高增，数据中心业务占比不断扩大
公司近年来业绩持续增长，收入规模不断扩大。FY23，公司营业收入同比增长32.65%至59.19亿美元。我们认为公司业绩不断增长，主要是由于公司通过内生增长与外部并购等方式，提前布局数据基建，不断推出创新的产品和解决方案并扩大业务版图。
图表7：FY20-FY23Marvell营业收入
注：公司的财年截至于当年的最靠近1月31日的星期六。如2023财年为2022年1月29日至2023年1月28日。
图表8：FY19-FY23GAAP净利润率和毛利润率
图表9：FY19-FY23GAAP净利润
图表10：FY19-FY23Non-GAAP净利润
股价复盘：“瘦身”+聚焦，迎数据基建浪潮
2002年至2005年，公司领先竞争对手抓住了Wi-Fi技术的机遇，股价也在这期间迎来了上涨。
2006年至2008年公司经历多轮逆风。2006年Marvell收购Intel的Xscale通信及应用处理器业务，这一收购被认为是Marvell进军移动市场的重要举措，但也给公司带来了债务负担和管理挑战；受经济危机影响存储芯片需求下降，竞争格局也加剧。受上述多重不利因素影响，公司股价开始在低位波动。
2008年至2010年，公司推出市场认可产品，股价上涨。2008年，公司推出基于ARM架构的Sheeva处理器系列，获得微软和思科等多家知名客户的认可和采用。
2011年至2016年，公司股价维持低位震荡，主要因为手机处理器芯片竞争力不足、竞争加剧。2014年，Marvell推出4G芯片并初在中国市场获得成功，2014年下半年，公司的手机处理器业务遇到高通、联发科等厂商的竞争后进展不及预期。
2016年至2019年，公司通过高层换血后重整，股价有所反弹。2016年初，Marvell的股价受到了专利诉讼、财务问题、高层离职等负面因素的影响。2016年7月，Marvell任命新的CEOMattMurphy，为Marvell的转型带来了希望。2017年，Marvell将移动通信部门出售，使其摆脱了移动市场的亏损风险。公司开始专注于存储、网络和无线领域。
2019年至今，公司布局数据基建芯片，在AIGC趋势下获得股价的大幅增长。公司在这期间收购了聚焦数据中心芯片业务的Inphi和Innovium，不断扩充数据中心业务布局，推出DSP芯片、交换机新品等主力产品斩获较高市场份额，较强的产品实力与快速增长的数据中心市场需求推动公司的股价大幅提升。
图表11：Marvell公司股价复盘图
注：表中远期P/E的计算采用是Non-GAAP净利润
业务拆分#1数据中心业务：营收连年高增，持续受益于算力建设浪潮
行业：云计算+AIGC应用落地，全球科技企业发力数据基础设施建设
核心驱动因素#2：AIGC应用加速发展，显著推升AI服务器需求。AI大模型具备参数多、训练数据集量大的特点，对算力资源有较高要求，显著拉升了AI服务器需求。根据IDC和智研咨询，预计2025年全球AI服务器市场规模将达到277亿美元，2020-2025年CGAR为20.3%，高于全球服务器市场整体增速（9.3%）。我们认为随着大模型向多模态发展，即结合图像、语音、文本等多种数据类型的深度学习，AIGC应用有望持续发展，推动AI服务器市场规模持续上升。
综上，我们认为，随着AI服务器存储和计算的能力逐渐提升，通信带宽成为提升大模型训练效率的下一个突破口。为了满足数据高速传输的需要，我们认为AI数据中心对于光模块DSP芯片、交换机等硬件需求或将持续增加。
公司产品组合与核心竞争力
图表12：Marvell数据中心业务的产品组合
DSP芯片：光模块中成本占比高，公司800GPAM4DSP处于领先地位
光模块（OpticalModules）是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件。光模块中主要的成本来自光芯片和电芯片两部分。其中，光芯片是实现光电信号转换的基础元件。电芯片主要对复杂的数字信号进行处理，为光芯片工作提供配套支持，其中DSP芯片是成本占比最高的电芯片。
图表13：MarvellDSP芯片在光模块的示意图
图表14：光模块速率提升带来DSP升级需求
高速率光模块广泛采用DSP电芯片，DSP在200G以上光模块中发挥重要作用，在光模块中成本占比高。我们认为DSP在800G光模块的原材料成本占比有望超过15-20%，是光模块中成本占比最高的电芯片。
AI数据中心依赖光模块提升通信性能，为DSP芯片市场打开成长空间。根据LightCounting预测，从2022年到2027年，光模块电芯片市场的CAGR增长率有望达到18%，市场规模有望从当前的24亿美元增长到53亿美元，其中，PAM4DSP芯片在光通信电芯片市场规模增速最快，有望在2027年达到30亿美元，而相干DSP芯片的市场规模有望在2027年超过20亿美元。
市场竞争格局方面，DSP电芯片的生产门槛较高，核心厂商为Marvell和博通。作为光模块BOM成本占比最高的电信号处理单元，光通信DSP一直被海外的Marvell和博通主导，Marvell的DSP技术源于2021年对Inphi的收购，目前Marvell和博通是光通信高端DSP领域的两大引领者。
公司凭借新一代电光平台，扩大了在800GPAM4DSP中的领先地位，发力1.6TPAM4电光平台。2022年12月，Marvell宣布开始出样其SpicaGen2800GbpsPAM4电光平台，旨在提高云数据中心的带宽和性能。高度集成的SpicaGen2平台基于先进的5nm工艺技术，并配有互阻抗放大器(TIA)和驱动器，以实现节能，公司认为该产品有望推动数据中心向800Gbps网络的过渡。2023年4月，Marvell宣布推出业界第一个用于云计算AL/ML和数据中心网络的1.6TbpsPAM4光电转换平台Nova并已经开始送样，Nova平台采用了单通道200Gbps/lambda光学DSP技术。与上一代相比，NovaPAM4DSP可以使光模块的网络带宽翻倍，而功耗和每比特成本降低30%。基于NovaDSP的光学模块将支持1RU平台配置中的51.2Tbps交换要求。我们认为，公司的创新能力对于保持产品的竞争力至关重要，掌握先进DSP技术的公司有望抢占先机并受益于AIGC需求的快速释放。
以太网PHY芯片：以太网传输的基础芯片，公司龙头厂商地位稳固
以太网PHY（PortPhysicalLayer，PHY）芯片工作于OSI网络模型的物理层，是以太网传输的基础芯片之一。以太网PHY芯片是以以太网有线传输为主要功能的通信芯片，用以实现不同设备之间的连接。PHY（物理层子系统）负责将链路层设备（如交换芯片）连接到物理介质（如光纤），并将链路上的模拟信号转化为数字化的以太网帧。在某些交换机设计中，PHY芯片可集成到交换芯片上。
图表15：以太网PHY芯片功能图
数据中心流量快速增长，驱动以太网传输需求持续提升。我们认为，得益于全球数据中心对于数据传输和交换需求的指数级增长，以太网PHY芯片的市场规模有望注入持续上涨动能。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2022年至2025年，全球以太网PHY芯片的市场规模有望保持25%以上的年复合增长率，并有望在2025年突破300亿元。
以太网PHY芯片具有较高的研发壁垒，Marvell是龙头厂商。以太网PHY芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能SerDes、高性能ADC/DAC、高精度PLL等AFE设计，同时也包括滤波算法和信号恢复等DSP设计，芯片研发壁垒较高，行业先发优势明显。竞争格局方面，欧美和中国台湾的厂商凭在资金、技术、客户资源、品牌等方面的多年积累，形成了较强的竞争优势，Marvell为该领域的核心厂商。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据，在全球以太网PHY芯片市场中，博通、Marvell、瑞昱、德州仪器、高通稳居前五大供应商，合计市场份额占比高达91%。在中国大陆市场，以太网PHY芯片的前五大供应商为瑞昱、博通、Marvell、德州仪器、高通，合计市场份额占比为87.2%。
图表16：2020年全球以太网PHY芯片市场竞争格局
以太网交换芯片：以太网交换机核心部件，公司产品业内领先
以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件。以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路。
交换芯片主要应用于云计算数据中心、运营商网络、企业网、工业、汽车、家用消费领域的交换机中。根据灼识咨询数据，2021年全球以太网交换芯片总体市场规模为386亿元，有望以约3%的CAGR增长并在2025年达到434亿元。其中，受益于数据中心交换机市场的蓬勃发展，数据中心用高带宽（12.8Tbps及以上）、低时延交换芯片市场增长态势强劲，Lightcounting预测数据中心用高端交换芯片的市场规模有望从2021年的2.7亿美元快速扩容至2025年的7.4亿美元，2021-2025年CAGR高达28.7%。
图表17：全球以太网交换机芯片市场规模预测
图表18：数据中心用高端交换芯片市场规模及预测
数据中心扩容以及网络架构迭代有望驱动交换机数量和端口速率上行，交换芯片作为交换机的重要组成部分，有望持续向高密度、高转发速度演进。根据Dell’Oro数据，当前交换机市场仍以10G/25G/40G的中低速率为主，但100G/200G/400G/800G及以上高速率的交换机收入占比有望持续上升，Dell’Oro预计到2026年400G及以上端口速率的交换机市场规模将占到全球交换机市场的26.3%。我们认为400G速率及以上的端口有望成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。
交换芯片技术门槛较高，呈现寡头格局。自研芯片侧，Cisco凭借其在交换机整机市场中较高的市占率，在该领域中占据主导地位。商用芯片侧，美国博通为龙头，其次是Marvell。根据650Group，博通和Marvell在4Q20单个端口速率为50G的全球商用交换芯片市场中的出货份额分别为70%、29%，合计占据99%的市场。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、Marvell和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，合计占据了97.8%的市场份额。
图表19：4Q20全球商用交换芯片（单个端口速率为50G）竞争格局（按出货量）
Marvell的以太网交换芯片性能处于行业领先水平。根据我们的梳理，博通、英伟达和Marvell均已推出面向超大规模数据中心的51.2Tbps超高带宽产品，端口最大速率达到800G，芯片制程均采用5nm工艺，性能在业内处于领先地位。
图表20：以太网交换芯片性能对比
我们认为，有竞争力的交换芯片公司需要维护多条不同规格的产品线，以满足下游不同用户场景的需求，从而获得更多的市场份额。Marvell拥有较为丰富的交换芯片产品矩阵。2023年3月，公司推出“业界延迟最低”的可编程交换机芯片Teralynx10。自此，公司的Teralynx系列实现了中、高、超高端市场全覆盖。Teralynx10是一款51.2Tbps800GbE可编程5nm交换机芯片，专门面向超大规模数据中心。Teralynx10旨在解决通信带宽爆炸式增长的问题，同时满足严格的低功耗和成本要求。
图表21：商用交换芯片厂商主要产品线一览
Marvell的交换机芯片供应思科、LinkedIn和顶级云服务提供商。目前，公司400GbETeralynx端口的出货量已超过500万，客户包括思科(在Nexus3400-S中使用Teralynx)、LinkedIn和顶级云服务提供商。Teralynx10增加的端口密度将帮助Marvell进一步提高出货量，满足行业目前400GbE端口的需求，并在未来支持数据中心向800G网络过渡。
存储解决方案：技术积累深厚，满足数据中心存储升级需求
业务拆分2#汽车/工业业务：车载以太网需求强劲
行业：汽车网联化趋势催生车载以太网需求强劲增长
汽车智能化和网联化推动车载网络从CAN总线向车载以太网转变。相对于传统CAN总线等车载网络，车载以太网具备高带宽、低延时、轻量化等优势，可以助力车载娱乐系统的升级和ADAS的发展。短期来看，车载以太网技术将在娱乐系统和智能驾驶系统初步渗透；长期来看，我们看好其成本下探、安全性提升后替代CAN成为整车骨干网络。
由于车载以太网仍属于点对点通信，各种传感器之间的互通互联需要通过交换机实现。交换机主要部署在汽车中央网关和每一个分域网关，其工作在Layer2，基于MAC地址进行智能转发。
随着自动驾驶汽车出货量提升和汽车网联化的不断发展，车载以太网需求有望强劲增长，为车载以太网芯片和交换机芯片带来增量市场空间。根据EthernetAlliance在2020年的预测，2021年全球将有超过1亿辆汽车搭载以太网端口，部署的全部车载以太网端口将多达5亿个。根据Marvell汽车部门营销副总裁AmirBar-Niv，数据中心和企业的以太网端口将以个位数（大约8%）的速度增长，而车载以太网的年复合增长率高达39%。
以太网PHY芯片提供以太网的接入通道，需求量不断提升。随着汽车智能化、网联化带来的车载以太网需求激增，车载以太网芯片需求也不断增加。根据中国汽车技术研究中心有限公司数据，2021年-2025年车载以太网PHY芯片出货量将呈10倍数量级的增长，2025年中国车载以太网PHY芯片搭载量将超过2.9亿片。
国际公司主导车载以太网PHY芯片市场，市场集中度高。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据，2020年Marvell的全球车载以太网PHY芯片市场份额达38.5%，中国大陆市场份额达36.4%，均处于市场龙头地位。我们认为，以Marvell为代表的厂商长期深耕于以太网PHY芯片领域，在资金、技术、品牌等方面积累了领先优势，市场竞争力强。
图表22：2020年全球车载以太网PHY芯片市场竞争格局
我们认为车载以太网交换芯片作为车内通信的重要组成部分，其市场规模有望随车载以太网需求增长而不断提升。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，2020年全球车载以太网芯片市场规模为46.6亿元，其中交换芯片占据主要份额。我们认为，随着车内通信快速迭代升级，车载以太网交换芯片的市场空间有望迎来快速提升。
公司：车载以太网PHY芯片和交换机产品齐全、技术领先
Marvell通过收购Aquantia完善车载以太网产品布局，车载产品主要包括车载以太网PHY芯片、车载以太网交换机和车载以太网桥接器。Marvell于2019年9月完成对Aquantia的收购，扩大了在高速车载网络领域的技术组合。Aquantia作为多千兆级以太网连接技术的龙头厂商，以Multi-Gig（2.5G/5G/10G/100G）以太网控制器而闻名，其技术组合可以帮助Marvell为L4和L5级别自动驾驶系统提供足够带宽的支持。我们认为，Marvell此次收购显著增强了自身在高速车载网络产品方面的竞争力，进一步完善了产品布局。
图表23：Marvell汽车业务的产品组合
（1）车载以太网PHY芯片
Marvell的车载以太网PHY系列提供多种传输速率解决方案，满足车载以太网各类数据传输需求，产品国际领先。Marvell的汽车以太网PHY系列解决方案支持2.5G/5G/10GBASE-T1、1000BASE-T1、100BASE-T1等多种车载以太网物理层标准。Marvell具有提供从100M到10G传输速率的全系列产品的能力，并成为少数能够提供10G高带宽车载以太网PHY产品的厂商，在国际车载以太网PHY芯片厂商中处于领先地位。
图表24：全球主要以太网PHY芯片供应商产品传输速率情况
（2）车载以太网交换机
Marvell的Brightlane车载以太网交换机具备高安全、高带宽的特点，产品竞争力强：安全性：Marvell的车载以太网交换机具备先进的汽车安全功能，保护汽车网络免受恶意攻击。高带宽：Marvell的车载以太网交换机系列最高可支持10Gbps的传输速率，有效满足数据传输需求。
（3）车载以太网桥接器
Marvell推出业界首款以太网摄像头桥接解决方案，在车载以太网中实现一流的视频分发。2021年12月，Marvell推出用于车载网络视频分发的汽车多千兆位以太网摄像头桥接器88QB5224。88QB5224可将4通道MIPICSI-2接口直接连接到汽车摄像头等，并符合IEEE802.3ch标准定义的10GBASE-T1标准。
完善的产品组合、高带宽、高安全性等产品优势为Marvell的车载以太网产品带来了较强的竞争力。Marvell车载以太网产品成功供应特斯拉、宝马等OEM厂商。根据佐思汽研，Marvell的车载以太网PHY和交换机已供应特斯拉AutopilotAP3.0。
业务拆分#3运营商基础设施、企业网络与消费者市场业务：公司取得增长成果，目前市场相对成熟
5G网络具有大带宽、低时延和超大规模连接的特点，我们认为全球5G建设仍然有较大市场空间。我们认为伴随全球5G移动通信的持续发展，市场对5G通信用的处理器、通信芯片等产品的需求有望不断提升。
Marvell的运营商基础设施产品主要包括基础设施处理器、以太网交换芯片、PAM4DSP和相干DSP。Marvell的产品布局全面，具备协同功能。同时，Marvell和基础设施设备供应商紧密合作，推动5G基础架构创新，产品技术水平领先：
图表25：Marvell运营商基础设施业务的产品组合
（1）数据处理单元（DPU）
（2）以太网交换机芯片
Marvell的Prestera交换机芯片能够实现流量管理并确保用户安全。Marvell的产品组合不断迭代创新，发挥协同功能。2021年10月，Marvell宣布推出5nmPresteraDX7321以太网交换机芯片，这是业界首款面向运营商市场的5nm50GPAM4设备，专为5G前传和边缘应用而设计。根据Marvell，若PresteraDX7321与5nmOCTEON10DPU结合使用，功耗将比同类产品低50%。
（3）DSP芯片
Marvell的DSP芯片是光模块的核心器件，可以满足运营商客户日益增长的通信带宽需求。Marvell和光模块龙头厂商旭创科技保持长期战略合作。2022年10月，旭创科技首款100GQSFP-DD相干光模块系列产品全面上市。该款产品采用Marvell的Deneb相干DSP芯片，适用于5G回传和汇聚应用，帮助运营商利用其现有的ROADM光纤基础设施升级至下一代高性能网络。受益于5G基站建设的稳步推进和运营商云网转型机遇，Marvell在2020年至2022年间的运营商基础设施业务取得迅速增长。
企业网络业务：短期公司面临库存去化压力，长期行业仍有增长潜力
无边界企业（BorderlessEnterprise）组织形式在疫情下加速成长，企业网络架构亟需在智能性、可见性、高性能、安全性等层面不断提升。
Marvell的企业网络产品主要包括以太网交换机和PHY芯片、数据处理单元、存储及安全解决方案等，符合无边界企业发展趋势，满足企业网络在智能性、可见性、高性能、安全性等需求。
图表27：Marvell企业网络业务的产品组合
（1）以太网交换机和PHY芯片
Marvell的Prestera以太网交换机和AlaskaPHY解决方案相结合，拥有先进的遥测技术、流感知智能、集成式安全技术和可扩展性能。
（2）数据处理单元（DPU）
Marvell推出OCTEON10系列DPU，满足日益增长的网络、存储和安全工作负载的数据处理需求。OCTEONDPU为企业用户提供深度集成的数据包处理和安全加速功能，此外还可以用于数据中心和5G通信领域。OCTEON系列经历过多轮迭代，公司在2021年推出的OCTEON10是业内第一款在5nm制程上集成ARMNeoverseN2CPU内核的DPU。OCTEON10DPU拥有明显的成本优势：与前几代OCTEON相比，OCTEON10提供了3倍的性能，同时功耗降低了50%。作为DPU的重要补充，Marvell还为OCTEON10引入内部机器学习(ML)引擎。根据ARM公司高级副总裁ChrisBergey，5nm工艺、NeoverseN2内核和OCTEON10的结合，将使Marvell能够承担复杂的工作负载。
（3）存储及安全解决方案
我们认为，短期来看，公司企业网络业务面临一定库存压力，增长或较为平稳。长期来看，我们认为数字化转型和打造无边界化企业的行业趋势确定性强。
消费者市场业务：战略收缩阶段，未来增速趋于稳定
启示：Marvell前瞻布局数据基建，数据中心和汽车业务打开长期成长空间
风险因素
产品迭代不及预期风险：公司所处行业技术壁垒高，交换机芯片、光模块用DSP芯片行业呈现寡头的竞争格局，如果公司技术研发不及预期或者在关键技术节点未能推出关键技术，可能损失市场份额。
市场竞争加剧风险：公司所处市场竞争对手包括大型国际公司和利基市场中的龙头企业。公司的主要竞争对手依靠内生与外延的方式多元扩张，争夺市场份额。行业竞争加剧可能制约公司的规模扩张与盈利能力增长。
本文摘自：2023年8月4日已经发布的《中金看海外·公司Marvell：计算连接齐发力，AI时代弄潮人》
成乔升分析员SAC执证编号：S0080521060004
臧若晨分析员SAC执证编号：S0080522070018SFCCERef：BTM305
石晓彬分析员SAC执证编号：S0080521030001
于新彦联系人SAC执证编号：S0080122080172
李诗雯分析员SAC执证编号：S0080521070008SFCCERef：BRG963