A股“半导体芯片”最强寡头,鸿蒙芯片+源代码核心供应商!晶体管

根据美国半导体行业协会数据,2024年8月全球半导体销售额531.2亿美元,同比增长20.6%,环比增长3.5%,全球半导体市场月度销售额创下历史新高。

根据WSTS的预测,上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%,预计2025年将同比增长12.5%。

龙头企业业绩表现

台积电、SK海力士等全球芯片代工和存储芯片龙头企业发布了超预期的业绩报告,显示了半导体整体的复苏趋势和需求旺盛。

A股半导体板块也全线大涨,多家半导体上市公司公布并购重组事件,产业链整合节奏加快。

技术突破

高质量外延薄膜与光计算芯片

中国科学院半导体研究所团队成功研制出超高集成度光学卷积处理芯片,创造了光计算芯片最高算力密度记录,为解决光计算芯片大规模集成探索了一个新的方向。

二维半导体晶体管与低能耗技术

北京大学另一团队构筑了10纳米弹道二维硒化铟晶体管,首次推进二维晶体管实际性能超过业界先进节点硅基Fin晶体管和IRDS预测的硅极限,并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V,室温弹道率达83%,为国际上迄今速度最快能耗最低的二维半导体晶体管。

产业链发展

上游供应链

我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端份额较小,存在“卡脖子”风险。但近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破,并以设备进展最为显著。

中游IC设计

中游包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节。随着半导体产业的复苏和国产替代的加速推进,中游环节也将迎来更快的发展。

下游应用

下游为终端系统厂商,主要应用行业包括移动通信、数据中心、汽车电子、计算机和工业应用等。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,下游应用对半导体芯片的需求也将持续增长。

半导体芯片市场规模

2024年,全球半导体市场有望实现15~20%的增长,市场规模预计将达到6000亿美元。其中,以AI、大数据激发出的巨大算力需求为代表,将推动半导体产业在2030年前后实现一万亿美元里程碑。

2023年,中国半导体行业的市场规模达到12672.9亿元(1795亿美元),同比下降7.28%。但随着库存调整的完成和自给自足能力的增强,市场规模有望恢复增长。

2024年,中国半导体行业的市场规模有望增长至14042.5亿元。同时,中国半导体项目投资金额虽然有所下降,但半导体设备投资逆势增长,金额达246.6亿人民币,占比4.8%,同比增长45.9%,显示出设备领域的强劲增长潜力。

韦尔股份

是一家专注于半导体设计和销售的公司,其业务范围涵盖影像传感器、功率器件等多个领域。

海光信息

作为国内唯一一家生产x86芯片的公司,海光信息在半导体芯片领域具有重要地位。

中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

北方华创

公司从事基础电子产品的研发、生产、销售,主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。

最后一家,也是作者为大家深度挖掘的一家“半导体芯片”最强寡头,华为鸿蒙核心供应商,成长潜力十足!

1、华为核心供应商,鸿蒙(芯片、开发板、源代码)核心合作商。

2、AI细分芯片+车规芯片,主营芯片出货量全球第一。

3、中报业绩大增3倍,历史股价约400元,现历史大底。

4、432家机构抄底25亿,社保新进5.5亿+股东回购200万股。

为了避免打扰到主力布局!这只强势标的名称,就不在这里讲了,想跟上布局的朋友,紧跟节奏不掉队!

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