就在深夜，英特尔CEO帕特·基辛格手舞足蹈地亮出了最新AI芯片——Gaudi3：
他为什么开心到现场直接蹦迪？
看下Gaudi3的性能结果，就一目了然了：
训练大模型：比英伟达H100快40%
推理大模型：比英伟达H100快50%
不仅如此，虽然基辛格没有在现场给出直接的数据，但他还表示：
Gaudi3的性能将与英伟达H200相当，在某些领域的性能甚至会更好。
如此直面对标英伟达，到底效果如何，我们继续往下看。
英特尔表示，Gaudi3已经在Llama上做了测试，可以有效地训练或部署AI大模型，包括文生图的StableDiffusion和语音识别的Whisper等等。
在现场，基辛格也展示了集成最新英特尔芯片的AIPC，能够快速处理的多项任务，例如快速处理邮件：
再如语音处理：
以及图像渲染：
英特尔演示操作的同事还非常调皮地展示了用AIPC生成的卡通版基辛格：
据了解，Gaudi3采用5纳米工艺制造，与历代Gaudi其它性能上的具体对比，如下表所示：
英特尔表示，Gaudi3芯片将在今年的第三季度向客户大规模提供，包括戴尔、惠普和超微电脑在内的公司将使用该芯片。
至于具体的价格，目前英特尔方面还并未透露。
不过更令人意外的是，Gaudi3还只是在这次英特尔Vision活动中发布的产品之一。
没错，去年年底英特尔刚刚上市第五代Xeon，仅时隔数个月，第六代Xeon又来了！
在现场，基辛格还亲切地叫它“littlebaby”：
第六代Xeon包含两种架构，分别是SierraForest和GraniteRapids。
SierraForest基于英特尔更小、低功耗的E-cores，而GraniteRapids则由更大但性能更高的P-cores组成。
基辛格在现场称二者像双胞胎：
更具体而言，SierraForest架构的英特尔Xeon6处理器，其机架密度提高2.7倍。
客户能以近3:1的比例替换旧系统，大幅降低能耗，帮助其实现可持续发展目标。
而SierraForest架构的英特尔Xeon6处理器包含了对MXFP4数据格式的软件支持。
至于英特尔Xeon6处理大模型的速度到底有多快，基辛格做了更加直接的对比。
他将第四代、第五代和最新的第六代Xeon放到了一起，来了一个现场速度的大比拼。
从直观的生成速度来看，第六代Xeon明显要比“前任们”快上许多。
具体到精确的延时数值，第六代Xeon运行Llama270B只有82ms。
同等条件下，第六代Xeon与“前任们”的延时数值对比如下：
据了解，SierraForest架构的第六代Xeon处理器将于今年第二季度推出。
这场硬刚英伟达的发布会，同样也激起了不少网友们的热议。
例如Gaudi3封装的一处细节，即使用HBM2e存储芯片，有网友对此表示惊讶：
他们使用的是HBM2e，这是英伟达A100在2020年使用的。
而最先进的HBM3e英特尔原本也计划采用，但很可能因为供应不足，这次没能抢到足够的订单。
对此，这位网友进一步表示：
这是英特尔的秘方之一。
他们总能靠旧技术赶上/超越新技术，直到当前的技术在生产、获取和集成上变得更容易。
实际上，制造优势也是英特尔在半导体领域的关键优势之一，作为半导体产业的开创者之一，英特尔几乎拥有芯片产业的所有资源和要素能力。
这次英特尔硬刚的是H100/H200，那什么时候可以对标英伟达最新的“核弹”B200？
但无论如何，英特尔此次的发布，确实是给AIGC时代的算力，多提供了一项“快好省”的选择。
—完—
【火热报名中】中国AIGC产业峰会
定档4月17日
峰会已经邀请到数位代表技术、产品、投资、用户等领域嘉宾，共论生成式AI产业最新变革趋势。