前言：在芯片行业，人们经常用到IP这个词，例如IP开发、IP交易、IP复用、IP厂商、IP提供商等。行外人对此词可能觉得不明觉厉，不知所云。他们也许以为是说IP卡，也或者以为是互联网技术中所说的IP地址，其实都不是。本文就专门科普一下，说说芯片行业中IP到底是个什么东西。
图1.电影《天下无贼》中列车上打劫一场戏的场景
第二种IP是一个法律词汇，它是知识产权(IntellectualProperty)的英文简称。现代社会中，许多国家都十分重视知识产权保护。芯片行业是一个高度智力密集、资金密集的行业，因此该行业中知识产权的保护则显得更加重要。芯片行业中的知识产权可称为硅知识产权(SiliconIntellectualProperty)，简称SIP。SIP的保护形式主要包括专利权保护(PatentProtection)和集成电路布图保护(ICLayoutProtection)。
本文要介绍第三种IP，它既是一个技术词汇，也是一种东西，是一种商品。它凝聚了芯片设计者的智慧，具有商品和知识产权的属性，可以被推广、销售和应用。因此，芯片行业有IP开发、IP交易、IP复用等科技和商业活动，也有一些企业被冠以IP厂商、IP提供商的称谓。
一、芯片行业的IP是指什么？
芯片行业中所说的IP，一般也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用IP核(IntellectualPropertyCore)来表示这种电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。
一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。如图2所示，要设计这样结构的一款芯片，设计公司可以外购芯片中所有的IP核(不同颜色模块)，仅设计芯片中自己有创意的、自主设计的部分(用绿色表示)，并把各部分连接起来。
图2.自主设计部分和多个IP核集成在一起，形成复杂芯片的设计
图2的芯片设计过程就像图3的系统电路板开发过程一样，是用已有的、成熟的IP核(或者芯片)进行布局、摆放和信号连接的过程，这种过程可以称为对IP核(或者芯片)的复用。不同的是，系统电路板上除了芯片和连接线之外，系统开发者很少自主开发自己的芯片。而在芯片设计过程中，芯片上除了采用外购的IP核之外，一般说来，芯片设计者还要设计一部分自己的电路，并完成各部分之间的信号连线，最后还要对整个芯片的功能、性能进行制造前的反复检查和验证。
图3.由IP核搭建复杂芯片，与用芯片搭建完整的系统电路板类似
如果以上介绍还显得太过专业，还可以用拼图画来对芯片设计打比方，可以把图2所示的芯片抽象地理解成图4所示的拼图画。芯片中外购的不同功能的IP核用不同色的图块表示，自主设计的电路部分用绿色图块表示，复杂芯片的设计过程就像要拼好这幅图画一样。所相同的是，用现有的图块(IP核)拼接美丽图画(复杂芯片)。所不同的是，拼图画只要考虑图块的形状，而芯片设计要考量IP核的许多参数和指标，并要把各个IP核和自主设计部分正确连接，保证整个芯片的功能和性能正确无误。
图4.IP核使复杂芯片的设计变得较容易，IP复用类似于“拼图”
IP核被其他芯片设计公司采用，行业内称为IP复用。专门设计相对独立电路功能模块，目的是推广给其他芯片设计公司进行复用，这种设计工作称为IP开发。专门从事IP开发的公司称为IP厂商，或者IP提供商。IP厂商把IP销售给芯片设计公司是一种IP交易行为。
二、IP的由来和作用
IP的由来要从早期的芯片设计过程讲起。早期芯片的集成规模有限，设计复杂度不高，芯片上所有的电路都是由芯片设计者自主完成。设计水平不高、能力有限的芯片公司只能设计规模小的简单的芯片。设计水平高、能力强的芯片公司才可以设计规模大、功能复杂的芯片。这个时期，不论芯片规模大还是小，芯片从“头”到“脚”都是由芯片公司自己设计的。早期的高端芯片基本上都是由为数不多的大型国际芯片公司把持。
随着现代信息社会对芯片要求提升，芯片的规模呈指数性增加，复杂性急剧增大。中小型芯片公司要独立完成一款复杂芯片设计几乎变得不太可能。特别是20世纪80年代末，芯片行业出现了晶圆代工(Foundry)商业模式，大批的中小微芯片设计公司(Fabless)应运而生。这个时期，芯片设计行业急需解决小芯片公司无法设计大芯片的难题。
芯片设计行业中的IP核开发和IP复用，就是在这些思路启发下形成的。IP核就类似于上述的构件。IP核是预先设计好的具有独立功能的电路模块设计。有了IP核这种构件，大的复杂的芯片设计就变得较容易、周期短、易成功。
IP的作用主要有四个方面，一是使芯片设计化繁为简，缩短芯片设计周期，提高复杂芯片设计的成功率。二是IP开发和IP复用技术使小公司设计大芯片成为可能；三是使系统整机企业可以设计自己的芯片，提升自主创新能力和整机系统的自主知识产权含量；四是使芯片设计行业摆脱传统IDM模式，成为产业链上独立的行业，促进了芯片设计业迅猛发展。
目前，许多中小微芯片设计公司虽然设计能力和水平有限，但出于抢占市场，缩短芯片设计周期的需要，会外购许多IP核来完成自己的芯片设计项目。业界的IP开发商、IP提供商数量不断增加，也变得越来越专业。各种功能、各种类型的IP核不断涌现。IP交易活动也日趋普遍，交易金额也越来越大。
三、IP的种类和举例
IP核有行为(Behavior)级、结构(Structure)级和物理(Physical)级三个层次的分类，对应着三个种类型的IP核，它们是由硬件描述语言设计的软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(FirmIPCore)和基于物理描述并经过工艺验证的硬核(HardIPCore)。
1.IP软核：它是用硬件描述语言(HDL)设计的独立功能的电路模块。从芯片设计程度来看，它只经过了RTL级设计优化和功能验证，通常是以HDL文本形式提交给用户。所以它不包含任何物理实现信息，因此，IP软核与制造工艺无关。
用户购买了IP软核后，可以综合出正确的门电路级设计网表，并可以进行后续的结构设计，具有很大的灵活性。借助于EDA综合工具，用户可以很容易与其它IP软核，以及自主设计的电路部分合成一体，并根据各种不同半导体工艺，设计成具有不同性能的芯片。
2.IP固核：它的设计程度介于IP软核和IP硬核之间，它除了完成IP软核所有的设计外，还完成了门级电路综合和时序仿真等设计环节。一般地，它以门级电路网表的形式提供给用户。
3.IP硬核：它提供了电路设计最后阶段掩模级的电路模块。它以最终完成的布局布线网表形式提供给用户。IP硬核既具有结果的可预见性，也可以针对特定工艺或特定IP提供商进行功耗和尺寸的优化。
所以，三种类型的IP核是电路功能模块设计在不同设计阶段的产物，如图5所示。
图5.在电路功能模块设计的不同阶段，可得到不同类型的IP核
用户经过精心评测和选择，购买了IP厂商的IP核后，开始设计自己的芯片。前文讲过，一个复杂芯片一般由购买的IP核和用户自主设计的电路部分组成。芯片设计过程包括了行为级、结构级和物理级三个阶段。行为级和结构级设计阶段的工作一般称为前端设计，物理级设计阶段的工作一般称为后端设计。图6的示意图说明，不同类型的IP核是在不同的设计阶段中加入到整个芯片设计中去。
图6.三种类型的IP核在芯片设计不同阶段被合并到设计中，形成了一个整体
三种类型的IP核各有优缺点，用户会根据自己的实际需要来选择。以下是三种IP核的优缺点简要总结。
IP软核：它以综合源代码的形式交付给用户，其优点是源代码灵活，在功能一级可以重新配置，可以灵活选择目标制造工艺。灵活性高、可移植性强，允许用户自配置。其缺点是对电路功能模块的预测性较差，在后续设计中存在发生错误的可能性，有一定的设计风险。并且IP软核的知识产权保护难度较大。
IP固核：它的灵活性和成功率介于IP软核和IP硬核之间，是一种折中的类型。和IP软核相比，IP固核的设计灵活性稍差，但在可靠性上有较大提高。目前，IP固核是IP核的主流形式之一。
IP核的举例，最典型有ARM公司的各种类型的CPUIP核。许多IP供应商提供的DSPIP核、USBIP核、PCI-XIP核、WiFiIP核、以太网IP核、嵌入式存储器IP核等，五花八门，品种十分繁多。
如果按大类分，大体上可分为处理器和微控制器类IP、存储器类IP、外设及接口类IP、模拟和混合电路类IP、通信类IP、图像和媒体类IP等。
全球大的EDA供应商中，有些也是IP供应商。例如美国新思科技(Synopsys)可提供上千种各类IP。涵盖逻辑电路(LogicLibraries)、嵌入式存储器(EmbeddedMemories)、模拟电路(AnalogLibraries)、有线和无线通信接口(WiredandWirelessInterface)、安全(Security)、嵌入式处理器(EmbeddedProcessors)和子系统(Subsystems)等方面的IP。
四、IP的开发和应用
从图4、图5可以看出，IP核开发与芯片设计过程比较相似，都需要紧跟芯片技术的发展趋势，不断积累芯片设计技术，了解芯片制造工艺发展步伐。所不同的是，芯片设计公司的商业模式是设计完整的芯片，并推向市场，实现芯片销售利润。而IP开发商不设计完整的芯片，他们只设计芯片局部的某些功能模块，追求这些功能模块(IP核)的设计是最优化的，并要实现IP核在多种复用场合的适应性、便利化。IP开发商谋求这些IP可以被众多芯片设计公司购买采用，并实现IP的销售利润。
2000年以来，在国发18号文件和八个国家级IC设计产业化基地的促进下，国内IC设计企业如雨后春笋般涌现，并得到快速发展。这些企业大部分是中小微IC设计企业，得益于IP开发和IP复用技术，这些中小IC设计企业都可以根据市场需要，及时开发出各种功能的系统级芯片(SOC)、人工智能(AI)芯片、物联网(IoT)芯片等。这些推动了国内IC设计业的高速发展，带动了我国新一代信息技术产业的发展。可以说，晶圆代工技术、IP开发和IP复用技术成就了我国目前芯片产业的快速发展基础。