自诞生之初，MicroLED便被寄予了厚望，无论是亮度、对比度，还是功耗，MicroLED都有着巨大的优势。并且在市场上，MicroLED的呼声也逐年增多，MicroLED商业化的大门仿佛越来越近。
从某种角度上来说，MiP技术结合了MiniLED较为成熟的工艺，以及MicroLED更高的生产效率和更先进的技术，并且减小了点测分选的难度，是推进MicroLED的商业化落地的有效路径之一。
有望赋能MicroLED商业化
拆分其技术来看，MiP在制程、技术等多方面确实有机会赋能MicroLED商业化落地，具体来看即为高兼容性以及其降本空间。
高兼容性
首先，MiP技术是一种集成性的封装，制程中对多像素点同时进行转移封装，后续工序中将多像素分切成单像素形式，这使其具备更高的兼容性。
依托此种方式，MiP无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，这样便减少了点测分选的难度。
更值得注意的是应用场景的兼容性，MiP的单个产品无需定制化开发，可匹配不同点间距应用。以芯映光电MiP0404产品为例，该产品即可匹配P0.6~P1.2多种不同点间距场景。
同时，这种标准化的器件也利于上下游的协同配合，以此共同推进MicroLED商业化。
更大的降本空间
前文即提到，MiP制程无需返修，只需通过出货前严格分选，保证在终端转移时每个像素点的良率，这便降低了返修成本。
另外，结合扇出型封装技术，可让测试难度从芯片级转换为封装级，不仅提高测试效率，也降低了测试成本。
我们可以观察到，芯映光电通过对MicroLED芯片基板的重布线，扇出引脚，实现将原有难以点测的电极，通过线路引出，使引脚距离增大，以此降低了测试及贴装难度。
综上，单从芯映光电的解决方案来看，MiP技术所带来的高兼容性和降本空间，确实都在进一步助力量产和降低成本。
那么结合MicroLED市场化进度来看，MiP在未来还将面临着什么？
未来如何发展？
关于MiP的发展取决于两个层面：一是MiP切入MicroLED市场时自身的竞争力，另一方面是MicroLED市场的发展前景。
MiP切入MicroLED的竞争力
据前文所述，无论是在制程还是技术方面，MiP都有较大的降价空间。
实际上，行家说《2022微间距与小间距LED调研白皮书》调研内容也显示，MiP经过这几年的发展，价格水平也确实在持续优化，与一组MiniLEDRGB芯片的价格差距在4元/K上下。
在性能上，《2022微间距与小间距LED调研白皮书》也综合比较了SMD、COB、IMD以及MiP的各项指标，MiP具有以下特征：
然而，目前在产业链的量产和成熟度上，仍不如其它技术路线，上游芯片的巨量转移和键合是隐形的技术门槛，在下游应用上MicroLED（芯片小）需要同步配套驱动设计和让显示屏厂平衡屏刷新率的问题才能发挥其优势。
MicroLED市场的发展
另一方面则是来自MicroLED自身的发展，市场保持活跃，对新技术才能更具热情。
MiP应用于MicroLED大屏方向。在这一市场中，MicroLED具备成本潜力及灵活的形态，使其有可开拓出多种新的应用场景。
芯映光电倒装1010产品可用于XR虚拟拍摄
除了XR虚拟拍摄，元宇宙概念的推动下，显示屏作为虚拟场景的输出端或将开拓出更新的应用场景。
行家说Research：
纵观未来的发展态势，或将有越来越多的诸如芯映光电般力推MiP产品的支持者，以及不断拉动产品应用的LED大屏显示厂商涌现。事实上，也只有在二者的协同推进之下，MiP才能更好地赋能MicroLED商业化。