金橙子8月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月31日接受144家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍：
问：与其他应用领域相比，振镜在3D打印领域的应用难度是否更高？体现在哪些方面？
问：公司目前在3D打印两轴、三轴技术的应用情况如何？
答：应用方面，公司目前两轴三轴都有应用，两轴的应用会更多一些；三轴目前仅应用于部分高端金属打印设备，定制化水平较高。
问：控制系统主要是设备控制还是数据处理方面？
答：公司的控制系统是包括了设备控制和数据处理两方面，既有前期数据的路径规划及区域识别，也有后期对振镜及激光器等执行机构的控制。
问：控制系统是自研吗？可以做对外系统的开源吗？
问：消费电子例如手表中金属钛合金打印的应用中振镜产品主要是两轴居多还是三轴居多？
答：两轴和三轴的应用最主要的区别和加工幅面有关。一般来说，打印尺寸不是特别大的情况下，会以两轴优先为主加工；如果加工幅面尺寸范围较大，会使用三轴。消费电子例如手表这样的加工范围，两轴就可以满足需求。
问：公司在3D打印领域有哪些产品？
答：公司在3D打印方面贡献有三个核心部件：一是运动控制板卡；二是控制系统软件；三是执行机构振镜。
问：公司未来的销售模式是硬件和软件打包做解决方案还是采用其他模式？
答：公司本身就是提供软件、硬件和执行机构三位一体的解决方案。具体根据不同客户情况分为两大类：一是针对本身有开发能力的部分行业龙头公司，公司主要提供控制系统和开发库，客户可以自主二次开发；二是对于大部分中小企业，本身不具备软件开发能力的客户，公司会提供一个比较完整的系统解决方案。
问：3D打印都是用激光加工吗？3D打印的客户目前有哪些？预计放量节奏如何？
答：3D打印并不是都用激光进行加工的，其细分加工方式非常多。公司振镜激光系统主要应用于SLA光固化树脂3D打印和SLM金属3D打印；公司3D打印振镜处于初期起步阶段，目前主要在部分合作伙伴处进行试用。公司对未来的市场有很大信心，会继续投入和布局。
问：3D打印设备用到的振镜控制系统价格水平如何？
答：价格水平主要取决于两方面。一是客户所需要达到的指标参数做到什么级别，例如漂移特性等，这对价格影响比较大；二是加工幅面、加工速度等不同性能，也分别对应不同的价格区间。
问：公司在光博会上发布的激光焊接振镜系统有对标的海外品牌吗？目前的市场开拓进度以及未来可能会开展哪些领域的应用？
答：公司激光焊接振镜系统主要对标德国SCANLAB的焊接振镜系统。公司的激光焊接振镜系统主要应用于新能源和精密微加工领域。工业产品需要一个持续迭代的过程，目前技术和产品才刚刚成型，公司会按照前期规划先把产品做好，在例如PCB、脆性材料以及光伏等应用领域占据一个非常好的市场份额之后，才会去考虑开拓新的产品或者领域。
问：公司激光飞行焊产品情况？
答：飞行焊产品主要对标德国远程焊接产品，目前主要应用在汽车、新能源行业。
问：五轴激光振镜系统的壁垒主要体现在哪里？市场空间如何？
答：五轴激光振镜系统的技术壁垒主要还是在光学方面，包括光学系统的设计和装配调试都非常复杂。五轴激光振镜系统在异形孔加工方面有比较显著的优势，但受制于其高昂的成本，仅有一些不太计较成本的应用领域才会使用，因此对于其市场空间目前无法准确评估。
问：第二季度的订单情况如何？对下半年整体预判如何？
问：公司是否有可能进入军工行业？
答：公司产品目前主要是商用和民用，这部分市场已经足够大，暂时没有进入军工行业的计划。
问：公司目前市场营销网络布局情况如何？
问：公司主营业务构成占比情况如何？
问：公司产品销售模式是怎样的？
答：目前激光加工控制系统整个行业都是这种一次性收费的销售模式，不存在每年额外支付服务费的情况，只要产品还能满足客户的加工需求就可以一直使用，销售主要依靠一是渗透率，二是技术的迭代更新。
问：公司最大客户占比多少？
答：公司客户相对比较分散，第一大客户占比一般在10%以内。
问：公司板卡为什么采取外协生产？
答：板卡的外协生产主要考虑降低成本因素，但核心工艺比如程序烧写等还是公司自己做。
问：公司的控制系统和振镜存在强绑定关系吗？
答：公司的控制系统可以适配各种振镜，振镜也可以适配多种控制系统，不存在强绑定关系，但是从客户使用产品的协调性、效率和成本角度出发，从公司统一采购是更优选择。
问：公司核心业务的市场占有率是多少？
答：公司核心业务为振镜控制系统，按产品出货量来估算2021年市场占有率约32%，2022年根据收入情况和行业数据推测市场占有率与2021年基本持平。
问：公司未来在3D打印业务方面布局如何？
问：公司激光切割控制系统精度可以达到多少？
答：目前公司激光切割控制系统精度可以达到微米级，纳米级是公司未来持续努力的方向。
问：目前公司产品的研发主要是在哪些应用领域？
答：公司产品下游应用的行业比较广泛，公司在下游各领域的应用都在持续进行研发。目前从下游提出的新增研发需求来看，主要聚焦在新能源、光伏、半导体、脆性材料加工等领域。
问：公司振镜产品的应用场景，在锂电行业的主要应用是哪些？
答：公司的振镜产品系列丰富，可适用不同应用场景，如激光焊接、激光切割、激光打标、大幅面加工等。公司产品在锂电池领域的应用包括极耳切割、极片划线、极片清洗等，绝大多数环节都可以使用公司控制系统进行微加工。
问：公司在未来发展规划更偏向于发展宏加工还是微加工？
答：从公司发展规划上来说主业还是在微加工领域，因为微加工领域的应用是非常广泛的，并且发展前景也很大。公司在微加工领域是有较大技术优势和市场优势的，所以我们会把更多的研发精力和资金投向微加工领域，巩固好目前在这个领域的龙头地位，并且继续拓展激光微加工的市场。
问：公司目前的激光加工解决方案主要有哪些内容？
问：振镜控制系统的加工幅面有多大？
答：振镜控制系统的加工幅面大约在200mm*200mm到300mm*300mm的范围内，这主要是其固有的光学系统特性所决定的。对于一些大幅面加工需求，公司有宙斯控制系统将振镜控制系统与下方加工平台进行联动控制来扩展加工幅面；另外正在研发的柔性制造平台，也可以通过机械手来扩展加工幅面。
问：振镜产品中哪些部分是比较核心的？
答：振镜的核心部件主要是振镜电机、驱动板以及镜片。振镜电机和驱动板这部分公司都会自己生产，公司与日本合作伙伴的合资公司苏州市捷恩泰，主要做高精密振镜电机，公司武汉实验室主要研发驱动板。镜片这部分目前公司不会自己生产。
问：伺服控制系统今年以来的销售情况如何？
问：控制系统产品在设备中的价值占比情况？
答：控制系统产品在整套设备的成本占比大约是5-10%左右。
问：芯片原材料对毛利率的影响如何？国产替代计划进展如何？
答：公司之前芯片大多是海外进口。前两年海外进口芯片价格涨幅较大，供货周期延迟严重，所以公司选择了一些国内供应商的芯片引入到生产线里，但是总量占比较小。国产芯片的性能，包括稳定度在内，还需要进一步验证。2022年下半年以来，海外芯片的供货周期逐步恢复正常，价格也逐渐回落。目前公司是“两步走”的情况：一方面继续使用原来的进口芯片，另一方面国产芯片也逐步替换到部分产品中;