散热器热管的拆装技巧:数字编号意味着顺序
散热器热管是处理器和显卡的热传导部件，对于大多数独显笔记本而言，处理器和显卡均采用独立的热管设计。图中为神舟精盾K590S-i7D3，它的处理器和显卡核心就采用了上述设计，每个热管借助和其焊接在一起的纯铜底座与芯片接触，而纯铜底座周围设计有3~4个弹性钢片，并借助螺丝和主板固定，在保证纯铜底座和芯片充分接触的同时，又不会出现因螺丝固定过紧导致底座压碎芯片情况的发生。除了弹性钢片固定方式外，左侧处理器热管则将螺丝孔直接设计在底座上，并借助螺丝下方的弹簧控制底座和芯片之间的固定力度。
也许看到这里，大家认为有了保护措施，螺丝可以随意拆解，其实不然。为了避免出现因底座受力不均导致的芯片或芯片边角被压碎的情况，厂商一般会在固定底座的弹性钢片或底座螺丝孔附近标准有数字编号，如1、2、3、4等。之所以这么做，是希望工人或用户在组装或拆解过程中按照严数字顺序固定或拧松螺丝，如拆解时按照4、3、2、1的顺序进行，而安装时则按照1、2、3、4的顺序进行。以此类推，对于神舟精盾K590S-i7D3显卡热管弹性钢片上的5、6、7数字编号，拆解时同样按照从大到小的顺序进行，即7、6、5，安装顺序则相反。
在处理器和显卡核心的散热底座上均能看到数字编号
散热器硅脂涂抹技巧：专业小工具来帮忙
在上一步我们已经拆掉了散热器，下面就来说说导热硅脂的涂抹技巧。虽然导热硅脂涂抹工作很重要，不过大家也不必担心，只有按照正确的操作流程执行，其实涂抹工作也是很简单的。
第一步：清除原有硅脂。如果笔记本很久没有更换过导热硅脂，那么拆掉散热器后，散热器底座和芯片表面会残留大量的硅脂，这些硅脂一般都已经变性发硬，因此在涂抹新的硅脂前必须要将他们清除干净。大家可以借助购买硅脂附送的平口小铲子铲除残留的硅脂，然后用软布（镜头布或眼镜布）轻轻擦拭芯片表面，让表面变得平滑干净。
第二步：涂抹新的硅脂。在芯片中间位置挤豌豆大小的硅脂，然后借助指套或者平口小铲子将硅脂摊平整个芯片表面，并尽可能把硅脂涂抹均匀。
第三步：安装散热器。此操作很简单，但是要注意方法，在放置散热器时一定要确保一次性成功，避免出现散热器安放后又重新抬起的情况，哪怕是极小的高度，这样也会导致空气进入硅脂并影响散热效果。所以在安放前，要先确保散热底座上的螺丝和主板的螺丝孔一一对应，当然微小的平移操作是没有问题的。
如果大家使用的是固态导热硅脂（一般为片状）就简单很多，完成第一步的清洁后，将硅脂贴在芯片表面，同时撕掉硅脂表面的保护贴，如果硅脂面积大于芯片，在粘贴前可先用剪刀剪掉多余部分。
小贴士：固态导热硅脂首次安装后，建议大家先运行一些负载较大的程序或者游戏，让硅脂充分溶化并填充芯片和散热器之间的缝隙，以早日达到最佳散热效果。
用小铲子清除散热器表面的残留硅脂
用镜头布等软布清洁芯片表面的硅脂
在芯片中间位置挤出豌豆大小的硅脂
用小铲子或橡胶指套涂抹平均硅脂，并安装好散热器
如果是固态硅脂，安装好后需要撕掉表面的保护层
硅脂对散热效果的影响
市面上可以买到的导热硅脂以膏状为主，笔记本出厂使用的固态硅脂却不多见。对于膏状硅脂，我们建议大家优先选择银灰色的，因为导热硅脂的主要成分是硅油，在里面添加增强导热的金属氧化物后就会变成银灰色，因此这种硅脂的导热效果更好。如好的导热硅脂导热系列可以达到4.5W/m·K或更高，而差的一般都低0.96W/m·K。
为了提供给大家更准确的指导，笔者购买了目前网络上热销的硅脂产品，价格从几毛到20多元不等。具体产品如下：倍能事达星牌瓶装导热硅脂、无品牌袋装硅脂、Laird固态导热硅脂、倍能事达纳越信7783针管硅脂。
从表格中的结果可以看出，导热硅脂品质对温度的影响很大。四款测试的导热硅脂中，Laird固态导热硅脂的导热效果最好，在高负载测试条件下，无论是处理器温度还是显卡温度都比原装硅脂低1~2℃，而效果最差的要数最便宜的无品牌袋装硅脂，其处理器温度比原装硅脂高出了7℃，显卡温度则高出了5℃。
至于倍能事达的两款导热硅脂，其中7783针管硅脂由于导热系数比较高，仍然获得了接近原装导热硅脂的散热性能，至于导热系列不高的瓶装硅脂，其最终的表现仍然要高于我们的预期，处理器和显卡温度只比原装高出2℃，而针管硅脂得益于其不错的导热系列，散热性能和原装硅脂基本接近。由此看来，硅脂的散热性能很大程度上和价格直接关联，不过面对厂商宣传的导热系数，大家也要冷静看待，毕竟最终效果才最具说服力。
小贴士：什么是导热系数（ThermalConductivity）？它是衡量硅脂品质的关键参数，单位为W/m·K或W/m·℃，数值越大表示该材料的热传递速度越快，导热性能也更强。