特鲁利(苏州)材料科技申请一种芯片检测研磨机专利,实现对待去层的芯片进行多点有效吸附矩形底座橡胶垫雅诺·特鲁利

金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,特鲁利(苏州)材料科技有限公司申请一项名为“一种芯片检测研磨机”的专利,公开号CN119057692A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明涉及分析技术领域,具体的说是一种芯片检测研磨机,包括底座,底座上端面向下凹陷形成第一凹槽,第一凹槽内设置研磨盘,底座内安装驱动设备,且驱动设备的输出轴与研磨盘连接,底座上端安装上料件,上料件右端设置矩形盒,矩形盒内设置抽气件,抽气件下端连通安装功能盒,功能盒下端安装平板,平板下端面向下凹陷形成多个第二凹槽,平板上端面向下凹陷形成多个矩形孔,多个第二凹槽内均安装框式橡胶垫,多个框式橡胶垫内壁面均向外凹陷形成功能槽该设计实现对待去层的芯片进行多点有效吸附,有效降低因芯片弯曲而使芯片与吸附点之间产生间隙等缺陷概率,并有效减少因芯片弯曲而使去层厚度产生误差概率,有效保证后续分析准确性。

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