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瑞萨电子中国将携多款面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的先进解决方案，参展2022年慕尼黑华南电子展（以下：慕展）。此次展会瑞萨电子将带来哪些汽车电子先进解决方案呢？
瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2022慕尼黑华南电子展
汽车服务器/通信网关解决方案
智能驾驶座舱和信息娱乐解决方案
汽车电池管理系统（BMS）
热性能热阻测试贝思科尔与北大SoC深圳联合实验室为工程师提供大功率IGBT/MOSFET/LED/热管/风扇等散热模组热特性测试服务,使用MicRedT3Ster热阻测试仪，给出数据解析及报告；测试对象热阻范围：0.01K/W-5K/W。
热性能功率循环测试贝思科尔与北大SoC深圳联合实验室为工程师提供功率晶体管/功率二极管/SiC和GaN材料的MOSFET/IGBT等功率电力电子器件,施加应力测试服务，使用MicRedPowerTester功率循环测试设备，给测试结果/数据解析及报告。测试通道电压分辨率最高16μV，对应结温分辨率为0.01℃。
TFTLCD液晶显示屏/模组定制可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
MCU烧录/Flash烧录/CPLD烧录可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN；IC包装Tray/Tube/Tape；IC厂商不限，交期1-3天。支持IC测试（FT/SLT），管装、托盘装、卷带装包装转换，IC打印标记加工。
IC烧录代工及IC自动化烧录拥有IC烧录机20余款，100余台设备，可以烧录各种封装的IC；可烧录MCU、FLASH、EMMC、NANDFLASH、EPROM等各类型芯片，支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
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全球知名半导体制造商罗姆与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDesIC和LED驱动器等产品。
领先的车规芯片企业芯驰科技与ROHM缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoCX9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDesIC和PMIC等产品，现已开始为客户提供解决方案。
2023年9月11日，中国台北讯-全球高性能服务器厂商英业达（TPE：2356）与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，双方将共同为快速增长的电动汽车（EV）市场设计汽车网关解决方案。针对一级汽车零部件供应商和OEM，两家公司将基于瑞萨电子R-Car片上系统(SoC)开发互联网关的概念验证(PoC)产品。
3PEAKhasreleasedTPU25401,ahighlyintegratedauto-gradePowerManagementIntegratedCircuit(PMIC).Itadoptsinnovativetechnologyandacompactdesigntomeettheneedforstable,efficient,andflexiblepowermanagementinautomotiveintelligentcockpits,ADAS,andothersystems.Itintroducesabreakthroughauto-gradepowermanagementsolutionforautomotiveelectronics.
芯洲科技近期上线10多款车规电源芯片产品：LDO、降压变换器、升压/升降压/反激控制器、MOS管驱动、功率保护器件、集成PMIC产品等。为智能座舱/ADAS域应用、车载动力域、车身域等各类车载应用提供全方位的电源解决方案。
型号-BD96801Q09-CE2,BD9S303,BD9S303MUF-CE2,BD96801Q09,BD96801,BD9S303MUF
思瑞浦发布高集成度的汽车级电源管理芯片（PMIC）——TPU25401，专为汽车智能座舱、ADAS等系统中的主控SoC（片上系统芯片）供电，为汽车电子系统的电源管理带来新的选择。
东胜物联DSOM-040RRK3588M核心板基于Rockchip瑞芯微RK3588M旗舰级智能座舱芯片，运用CPU+GPU+NPU的硬件结构设计,采用8nm工艺制程，4核ARMCortexA76+4核ARMCortexA55CPU,算力高达100KDMIPS。
VC4基于完整的瑞萨芯片组，核心是R-CarS4具有8个CortexA55内核、1个CortexR52内核、2个RH850G4MH，提供高达27KDMIPS应用程序性能以及高于5.3KDMIPS锁步实时性能。
森国科SGKS6802是一款针对高级辅助驾驶(ADAS)、流媒体后视镜、夜视系统、透雾透霾及图形图像识别与处理等产品开发的ADAS专用低功耗SoC芯片，1080P@30fps+720P@30fps双路码流H.264编码及高质量的ISP处理。
针对智能座舱SOC芯片的散热设计，国产鸿富诚的单组分导热凝胶HTG-600是个不错的方案，导热系数6W/m·K，最小填充间隙小于0.2mm，挤出速度大于30g/min。
Theall-newRN5T5611isathree-channelprogrammablePMICandisfullycompliantwiththehighestautomotivesafetyintegritylevel(ASIL-D)andAEC-Q100.Itincludestwohigh-efficiencystep-downDC/DCconverters,alow-noiseregulator,aninterruptcontroller,andanI2Ccontrolinterface.
ROHMhasrecentlyannouncedtheavailabilityofISO26262andASIL-BcompliantPMICs,BD868xxMUF-C(BD868C0MUF-C,BD868D0MUF-C)forautomotivecameramodulesthatareincreasinglybeingadoptedinADAS(AdvancedDriverAssistanceSystems).
型号-RC2121X,RAA278830,RAA271010,IPS2550,RAA271001,RAA271000,RAA271011,RAA271041,RAA271040,RAA271084,RAJ2810024
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可自由定制电池形状，锂离子聚合物/磷酸铁锂成分，放电倍率Max.50C（持续放电倍率）/150C（脉冲放电倍率），充电倍率：Max.5，厚度可达0.5mm。