#国家发改委等九部门：研发储备钠离子、固态锂离子电池等高能量密度储能技术
IT之家6月1日消息，国家发改委等九部门印发《“十四五”可再生能源发展规划》（以下简称《规划》）。
《规划》提出，加强可再生能源前沿技术和核心技术装备攻关。加强前瞻性研究，加快可再生能源前沿性、颠覆性开发利用技术攻关。重点开展超大型海上风电机组研制、高海拔大功率风电机组关键技术研究，开展光伏发电户外实证示范，掌握钙钛矿等新一代高效低成本光伏电池制备及产业化生产技术，突破适用于可再生能源灵活制氢的电解水制氢设备关键技术，研发储备钠离子电池、液态金属电池、固态锂离子电池、金属空气电池、锂硫电池等高能量密度储能技术。推进大容量风电机组创新突破；突破生物天然气原料预处理、消化、利用等全产业链关键技术；推进适用于可再生能源制氢的新型电解水设备研制；加快大容量、高密度、高安全、低成本新型储能装置研制。
#台湾公布禁止向俄罗斯和白俄罗斯出口高科技商品
#德国默克集团：中国半导体行业的黄金时代刚刚开始
据路透社消息，德国默克集团周二（5月31日）表示，该公司已签署一份在中国江苏省张家港市开设半导体材料基地的合同，是其在中国最大的单一电子业务投资。这个占地69英亩的新基地将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。
#调查机构：第一季度PCGPU出货量同比下降19%
据JonPeddieResearch最新报告，全球PCGPU出货量在22年第一季度达到9600万，环比下降6.2%，同比下降19%。
该机构表示，由于中国疫情、乌克兰冲突以及其他地方的封锁措施，PCGPU的出货量环比下降了6.2%，但从长远来看，PCGPU市场的基本面是稳固的。
#鸿海：车载充电器碳化硅预计2023年量产，MCU估2024年投片
鸿海董事长刘扬伟在年度股东会上指出，车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。
#机构：AMDEPYC服务器份额创纪录达到16.5％
近日，据Mercury预估显示，AMD服务器的收入份额在2022年第一季度达到了16.5%，相比上个季度增加了2.1个百分点，年同比增长5.7个百分点。
#越南企业集团Vingroup与英特尔签署协议共同开发先进技术
据国外媒体报道，越南企业集团Vingroup已与英特尔签署协议，共同开发包括自动驾驶在内的先进技术。周二，Vingroup宣布，它与英特尔签署了一份谅解备忘录，以打造一系列先进的计算系统，包括支持5G的智能城市和智能建筑解决方案、智能制造流程、云服务和AI（人工智能），以及基于Mobileye技术的高级驾驶辅助系统（ADAS）。
#消息称三星已决定6月彻底退出LCD业务，因价格无法与中国厂商抗衡
据KoreaTimes报道，业内人士周日透露，三星显示器公司已决定在6月关闭其液晶显示器（LCD）业务，由于中国竞争对手生产的产品更便宜，其全球竞争优势下降，使之步履维艰。
#士兰微：正在12寸产线加快拓展IGBT产能
士兰微日前在投资互动平台表示，目前公司除了在6寸、8寸产线保持一定的IGBT产能外，正在12寸产线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。
#超越中国新契机？韩国投入183亿韩元建设Micro-LED产业生态圈
韩国显示器产业协会宣布，将在2022年-2026年底投入183亿韩元（约9845.4万元人民币），以建立Micro-LED生态系统，韩国电子显示产业研究院、韩国光子学技术研究院、韩国电子技术研究院、韩国汽车技术研究院4个机构将参与其中。
据ETNews周二（31日）报道，Micro-LED产品寿命长、运行稳定性好、可以不受尺寸限制进行扩展，被认为是下一代显示技术。在韩国国内，大型企业和零部件企业正在开发Micro-LED技术。然而，由于商业化的基础设施有限，业界正面临困难。与此同时，中国在这一领域领先于韩国。
#日本规定出售宠物需植入芯片或抑制遗弃行为
#天岳先进：上海天岳碳化硅半导体材料项目预计将于2022年三季度实现首批量产
天岳先进在互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。按照公司建设规划，公司预计将于2022年三季度实现首批量产。受限于上海疫情对临港工厂建设进度的影响，可能存在项目投产延期的风险。公司除积极克服上半年疫情冲击对生产经营的影响外，同时采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。
#消息称苹果MacBookAir2022款即将发布，当前M1MacBookAir显示延迟发货
据9to5Mac报道，虽然我们即将迎来WWDC22全球开发者大会，但客户的苹果设备仍面临长期的发货预估。供应链问题已经困扰苹果数月，并将持续整个夏天。目前，M1MacBookAir是唯一一款延迟发货的M1Mac型号。大多数M1MacBookPro和M1iMac机型将于本周发货。
#清华大学团队研制出国际首款实时超光谱成像芯片
据清华新闻网，近日，清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超表面超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。期刊《科学》（Science）综述论文“光谱仪的小型化”将这一超光谱成像芯片技术列为该领域最新的研究成果。
通过硅基超表面实现对入射光的频谱域调制，利用CMOS图像传感器完成频谱域到电域的投影测量，再采用压缩感知算法进行光谱重建，并进一步通过超表面的大规模阵列集成实现实时光谱成像。该款实时超光谱成像芯片将单点光谱仪的尺寸缩小到百微米以下，空间分辨率超过15万光谱像素，即在0.5cm2芯片上集成了15万个微型光谱仪，可快速获得每个像素点的光谱，工作谱宽450~750nm，分辨率高达0.8nm。
#TrendForce：5G手机今年市占将达50%，苹果蝉联冠军
TrendForce预估，今年全球智慧手机生产量约13.33亿支，但仍有下修的可能，不过，5G手机仍稳健成长，预估今年5G手机全球市占将达50%，约6.61亿支，苹果蝉联冠军。
#新思科技：配合美国政府调查是否违规向华为海思提供关键性技术支持
据彭博社6月1日报道，全球知名半导体EDA供应商新思科技（SynopsysInc.）表示，他们正在配合美国政府调查其是否将关键技术输送给黑名单上的中国公司，如华为海思。
#消息称DDI供应商已向12英寸晶圆代工厂下更多订单
据DIGITIMES报道，业内人士透露，在2022年底和2023年期间，显示驱动IC供应商已经对其晶圆采购策略进行了轻微调整，向12英寸晶圆厂下了更多订单。
#私下挖客户，IBM被判赔偿约107亿元
#摩根大通：Meta元宇宙硬件将采用博通定制芯片，又一个价值10亿美元的大客户
5月31日消息，摩根大通分析师周二表示，Facebook母公司Meta将使用博通的定制芯片来构建其元宇宙硬件，成为该芯片制造商下一个价值10亿美元（约合66亿元人民币）的ASIC(专用集成电路)客户。
#华为徐文伟：2021年华为在大学合作上投入27亿元，中国高校约占16亿元
5月31日，华为董事、科学家咨询委员会主任徐文伟在参加泰晤士高等教育亚洲大学峰会时表示，2021年华为在大学合作上投入27亿元人民币，未来将持续投入，加大合作。
#英伟达推出用于HPC和AI场景的超级芯片
集微网消息称，近日英伟达对外宣布，多家全球领先的计算机制造商正在采用全新英伟达Grace超级芯片打造新一代服务器，为超大规模时代的AI和HPC工作负载提速。
#纬湃科技携手英飞凌共同推进碳化硅功率半导体
纬湃科技官宣与英飞凌在碳化硅功率半导体领域签署了合作协议。纬湃科技首席执行官安朗(AndreasWolf)表示，“我们与英飞凌在硅晶方面有着长期的合作。现今又将合作拓展至碳化硅功率半导体领域。未来双方共同开发运用于电动出行领域的芯片，我们确信这将为迈向电气化的未来提供极具影响力的解决方案。”
#总投资约50亿元，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目落户绍兴
#东芯股份：公司设计研发并量产的24nmNAND、48nmNOR，均为大陆目前领先的NAND、NOR工艺制程
东芯股份在互动平台表示，公司是大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的研发能力和稳定的供应链体系，产品已进入国内外众多知名客户，广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、工业和汽车电子产品等领域。公司设计研发并量产的24nmNAND、48nmNOR均为大陆目前领先的NAND、NOR工艺制程。
#强华集成电路核心装备关键新材料生产基地项目预计8月开工
据光明网报道，随着复工复产加速，该项目也有了新进展。据介绍，项目计划6月末完成土地认购协议，7月完成招拍挂，8月正式开工。
今年5月20日，强华实业与上海临港新片区签订总投资5.5亿元的集成电路核心装备关键新材料生产基地项目。
#久日新材：大晶信息年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目已具备投产条件
5月31日，天津久日新材料股份有限公司（以下简称“久日新材”）发布公告称，控股子公司大晶信息化学品（徐州）有限公司（以下简称“大晶信息”）投资建设的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目的主体生产设施已具备投产条件，并于5月31日开始逐步投料运行。
#安集科技：HKMG工艺的铝抛光液已通过客户验证，生产经营未受疫情实质性影响
安集科技日前接受机构调研时表示，公司HKMG工艺的铝抛光液与国内客户紧密合作，根据客户具体的工艺要求来提供产品和技术服务。目前已通过客户验证，打破国外厂商在该应用的垄断并实现量产。另外，面对疫情，公司提前已做充足预案和准备，目前生产经营基本没有受到实质性影响。
#总投资51.6亿元，江西吉安三强多层高精密度线路板项目开工
5月31日，江西省吉安市三强线路有限公司项目开工。三强多层高精密度线路板项目总投资51.6亿元，计划分两期投资，第一期2023年底之前建成投产，2024年达产生产能力为120万平方米/年；第二期2025年投产后，产能再增加120万平方米/年，项目全面达成后年产能达240万平方米，可实现年产值55亿元以上，年纳税1.1亿元以上。
#中科创星天使轮项目「中科皓烨」完成数千万元天使轮融资，致力于打造消费级高折射透明陶瓷制造平台
近日，中科创星天使轮项目、高折射透明陶瓷技术制造商「中科皓烨」完成数千万元天使融资，此轮融资由中科创星领投、宇瞳光学（300790.SZ）跟投。这是「中科皓烨」首轮融资。
本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销，从而加速公司新型透明陶瓷材料技术的产业化进程。
#高新发展：拟以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权
5月31日高新发展公告表示，公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一，本次交易预计构成关联交易。森未科技主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。
#合见工软完成Pre-A轮超11亿人民币融资
近日，中科创星天使轮项目、高折射透明陶瓷技术制造商「中科皓烨」完成数千万元天使融资，此轮融资由中科创星领投、宇瞳光学（300790.SZ）跟投。这是「中科皓烨」首轮融资。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销，从而加速公司新型透明陶瓷材料技术的产业化进程。
其公司官网显示，合见工软作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。
#苏州工业园区发布集成电路产业创新集群发展行动计划
5月30日，《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》（以下简称《行动计划》）印发。
《行动计划》提出，到2025年，园区集成电路产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。集成电路产业规模突破1000亿，核心三业（设计、制造、封测）产业结构进一步优化。