二、外观：2毫米铝制散热马甲10层PCB设计
本次评测快科技拿到的是影驰名人堂系列采用AL6063铝制金属散热片的高频内存，默认主频为3600MHz。
包装正面中部是一个影驰名人堂的Logo，Logo下方是一排HallOfFameEXTREME英文字母，标志着这是名人堂系列主打高性能的产品。左上角上是影驰的徽标，而底部标注了内存的默认频率、单条内存的容量以及内存的数量。
包装背部对内存的性能、用料、散热进行了简单的介绍，底部粘贴的标签上注明了此款内存的默认频率、容量、默认时序等详细参数，并注明了内存采用三星B-DIE超频DRAM与10层PCB设计。
内存正面覆盖一块厚度为2mm的铝制散热片，散热片通过CNC精加工、电泳白上色、紫光雕刻等多种工艺打造而成，此外还雕刻有影驰名人堂的Logo以及极致性能的英文单词。
散热片周围经过倒角处理，并镶嵌有金属亮边，左下角粘贴的标签上标注了此款内存为一块DDR4-3600MHz高频内存，套装规格为8GB×2，默认时序为C17-18-18-38，电压为1.35V。
顶部印有一个GALAX（影驰）商标，两边是锯齿状的散热鳍片。锯齿状的设计有助于增加内存散热表面积，提高散热效率。
内存的左侧与右侧除电路板上的少量不同外，在散热片的设计结构上是一样的，紧固螺丝被安放在内存两侧的激光防伪标签下，不容易被发现，与此前的GAMERIII内存的铆钉式固定不同，此款内存的螺丝为可拆卸式设计。
拧下内存两端的紧固螺丝后就可以拆开内存散热片。散热片内一侧粘贴有导热贴片，采用一整条设计而非单独一个贴片对一个内存颗粒，更有助于内存颗粒导热。
PCB正面共焊接有8颗三星B-DIE超频DRAM，每颗容量1GB共8GB，背面是固定内存的胶垫，没有焊接内存颗粒。
PCB为黑色设计，PCB表面走线清晰工整，内存颗粒上的蚀刻编码清晰，周围的电容、电阻等贴片元件焊点饱满。
内存颗粒上第二排至第三排蚀刻有一排编号K4A8G085WB-BCPB，通过三星闪存芯片网站查询后发现这是一颗三星原厂内存，默认频率为2133MHz，工作电压为1.2V，工作温度为0~85℃，目前正处于量产阶段。