结构设计\打样开模\试产上线\后续维护
2019/11/02
目录
1.结构设计
1.1ID和功能评审
1.1.1智能手表功能实现
1.1.2智能手表ID评审
1.1.3智能手表CMF
1.2外观造型
1.3结构拆件和元器件布局
1.4结构细节
2.打样开模
3.产品上线
SOP制作\现场指导
4.后续维护
产品修模\型号衍生
产品的要求：
主板：方案公司提供的成熟方案。
主板采用台湾MTKM6260A芯片，集成GSM、GPS、WIFI、蓝牙2.0功能，512MB存储空间。
主板预留：振动马达、TP屏、TPS屏、MIC、摄像头的接口。
主板集成：NANO-sim卡槽，减少空间占用率。
主板可驱动摄像模组：50万像素。
功能实现的结构配合：
1.摄像头：配合结构；
2.咪头：配合结构、传音、防水；
3.震动马达：配合结构；
4.开关：结构、防水；
5.NANO_SIM卡槽：结构、防水；
6.LCD屏幕接线插头：避让；
7.TP屏幕接线插头：避让；
8.GSM-POGOPIN：配合结构、天线；
9.WIFI-POGOPIN：配合结构、天线；
10.GPS-POGOPIN：配合结构、天线；
11.芯片：避让（避让芯片的保护外壳）；
12.TP屏幕：配合结构；
13.音响：配合结构，防水；
14.电池：配合结构；
15充电器;
①整体外观需要光滑平整，自然美观。
②上下都有弧度，而中间不能有分模夹线，所以推荐整体外侧外观面滑块出模（模具成本高）
模具方案：
外观分模线留在了表带安装处，比较隐蔽。
其他件无特殊要求。
设计外观部分预计拆出：
1.主壳；2.屏幕；3.后盖；
4.开关；5.表带；6.卡槽。
整体的尺寸参照ID的3D，如图所示：
表带安装挂耳处做消失效果。
背面的充电孔处也有消失效果。
上下壳拆件。
做出开关、SIM卡槽卡扣、MIC出音孔和咪头的预留孔位置
结构拆件：
先大体依次拆出：主壳-屏幕-开关；
表带和后壳在骨架中就已经拆出来了；
使屏幕居中（左右）；上下调整后放入到主壳的大致位置；放入后使主壳能够保持1.2（0.9-2）（最薄处不低于0.55）的壁厚；
此件不抽壳；采用内部切除的方式；
处理挂耳处的圆角；不得有尖角区；
将TP屏幕拆出来，屏幕矮最高面0.1；屏幕厚度取0.8，屏幕最大形状沿最外侧内偏1；屏幕下侧切出一个高0.25，向内偏移0.3的台阶方便后续装配；
下图这里用屏幕割出上层的凹面；
注意：屏幕和壳体之间还有一层双面胶；
从上到下：TP屏幕-双面胶-主壳结构-LCD屏幕；
TP屏幕到边界在加0.05的间隙
（此产品要求间隙较小，一般为0.1-0.15）；
双面胶厚度取0.2;
双面胶到边界的避让间隙为0.2；
屏幕的支撑壳体料厚此处取0.5；
（0.5有点薄，若有空间可以适当加厚到1）
LCD屏幕到屏幕的支撑壳体间隙0.1；
切除出PCBA的安置空间；
制作后盖公止口；
后盖倒圆角R0.3;向内偏移0.3位置，做止口；
止口高度为0.65，宽度为0.65，外倒C0.35；
需要的话加拔模角1-2度（沿着止口根部向上减胶）；
使用公止口把母止口在主壳上切出来；此主壳和后盖防水的方式采用打胶；
公母止口避让间隙一般为0.05；
母止口头部和公止口的避让间隙为取0.2；
母扣：宽度取5.4（3+0.2+2）
（公扣宽度取3，公母扣宽度方向双边避让间隙为0.4，母扣宽度方向肉厚取1；）
母扣内侧倒角；
主体壳体此处采用了打胶的防水方案；
其他的一般防水方法：
1.软胶包硬胶的二次注塑；（模具成本高）
2.加橡胶O圈的防水；（不易装配）
3.超声焊接；（失败率高，难维护）
4.打胶水；（后续难维护）
5.大型产品的内胆防水；
公母扣的紧固的配合量一般为0.35-0.6，常用为0.5，此处0.4；
用切除的方法做出公扣后，外侧要继续偏移0.2-0.4，止口使用圆角命令将边界圆滑过渡；
调整屏幕的上下位置，使屏幕比配合壳体下移0.05；
前面调整了PCBA的左右位置（居中）；再调整前后位置，使摄像头按照ID摆放；
摄像头
摄像头配合结构：
1.主壳上的框架；
2.摄像头视角区：
2.1主壳开避让孔；
2.2TP屏幕丝印透光区；
3.摄像头和主壳之间加泡棉；
复制摄像头面组到主壳中去；
主壳框架避让间隙0.1-0.15；（结构中的尖角在最后的细节处理中要处理掉）
2.1视角在丝印面处的直径为2.5；
2.2丝印在视角处开孔直径单边增大0.2；（φ2.9）
2.3塑料件开孔单边比丝印开孔增大0.2；（φ3.4）
2.4双面胶处的开孔比塑料开孔单边大0.1；（φ3.6）
2.5泡棉处开孔比塑料件开孔单边大0.1；（φ3.6）
3.泡棉内径3.6外径为5.2；
厚度为0.3，装配预压后厚度为0.2。
（一般泡棉厚度0.5，预压后为0.3；
厚度0.3，预压后为0.2）
咪头：配合结构、传音、防水：
1.主壳上的框架和传音孔；
2.防水；
2.1主壳取消了上侧的工艺孔；（考虑防水）
2.2无橡胶套的间隙为0.15-0.2，预压间隙；
2.3防水橡胶套和咪头之间有防水透气膜（防水）。
现浇防水套向上（塑料壳方向）过盈0.1，向下（咪头方向）过盈0.1；
左右留有走叫间隙0.1-0.15，用于预压后变形；
在咪头和软胶套之间加“振动片”。
开关：结构、防水；
1.主壳上的框架（间隙-防呆）；
2.防水：橡胶圈防水；
3.弹簧复位；
弹簧的方程数据（圆柱坐标系）：
R=1.05
THETA=360*3.5*T
Z=1.75*T
直径0.2-0.3mm。
NANO_SIM卡槽：（结构、防水）
2.防水：TPU二次注塑防水；
3.卡扣固定，卡扣处贴防水透气膜；
SIM卡避让间隙0.3；
软胶部分过盈0.1；
预留卡扣的变形空间；
卡扣外观间隙0.05-0.1；
卡扣采用二次注塑，软胶+硬胶的方式，卡扣处可以强脱处理；
防水泡棉的厚度取0.15；
受卡扣处影响，原来固定后壳的卡扣需要重做；
天线区设计：
1.GSM-POGOPIN：配合结构、天线；
2.WIFI-POGOPIN：配合结构、天线；
3.GPS-POGOPIN：配合结构、天线；
基础了解：
天线设计：LDS天线技术优势
2.LDS工艺流程：
激光活化：镭雕出要求区域；
喷涂：喷涂已接受信号的材料；
天线面积不够的话，绕到侧面上；
主板使用POGOPIN与表壳上的天线连接；
安装过盈0.2-0.3;
天线背面做30度的喇叭口作为LDS天线工艺孔；
天线的一个重要的参数是面积，尤其是主天线，3G网络的一般数据是400MM^2,4G网络一般要求达到500MM^2;这是因为要向下兼容2G,3G网络，这么大的面积通常难以保证，所以常常需要用到侧面，或者金属外框，通常4G的天线（尤其是全网通）通常比较难调，设计之前和之后都要给天线厂评估，参考天线厂的意见进行设计，有的需要改好几次才能达到效果。2天线与其他期间的安全距离必要要留出至少1毫米的距离。3天线附近最好不要有电磁器件以及需要信号传输的线路，这些都会互相干扰。4一般方案公司会要求天线距离主板距离5毫米，不过一般做不到，不过最低也不要低于2毫米。5对于金属外框的手机，会要求金属框离天线2毫米距离。
Wifi天线面积至少2-3mm^2;
GMS和GPS的天线分主次区，主次区分开；
主区面积至少20-30mm^2;次面积也是2-3mm^2;
天线区边界5mm内部不能有金属；
但一般是要求2-3mm；最少也得有1mm。
如果做的是FPC天线需要出展开图。
TP屏幕：
1.配合结构;
2.屏幕的VA、AA、TP屏幕得VA、AA和丝印区；
双面胶：
单边间隙一般大于0.1，此处取0.2；
厚度大于0.15；
屏幕泡棉：
厚度为0.5的预压后到0.3，0.3预压后到0.2；、
到屏幕的VA区间隙为＞0.3；
到骨架的间隙为0.15-0.2。
从里到外LCDAA区间距为0.2-0.5；此处都是0.3；
TP屏幕间隙此处取了0.05。
芯片：避让；
马达：安装固定；
电池：安装固定；
芯片避让间隙0.3；
电动马达间隙0.15-0.2；
做固定板的螺丝柱，使用螺丝FST1.4*4的螺丝固定；
电池间隙0.2，电池会膨胀；
音响的设计：防水；结构。
前音腔的面积约为80mm^2；
高度：0.45mm+EVA压缩后高度0.25=前音腔高度0.7mm；
预留喇叭出线孔；
防水透气膜：EPTFE是一种新型的防水透气材料，防水透气膜具备三大功能：防水，透气，防尘。
出声孔：Φ1*8，面积为音腔面积的5%，保证声音效果;
充电器结构：结构。
表带结构：结构。
表带：采用镶件注塑；
边界处造型建议采用切除的方法；
表带：采用液态硅橡胶，具有无毒性、低过敏性、抗撕裂强度、回弹性、抗黄变性、热稳定性、耐水、透气性好、耐热老化性和耐候性。很适合用于婴幼儿用品，医疗产品。
宝贝误咬，防止皮肤过敏，不会磕碰宝贝，可以高温消毒。
1.4产品细节处理
1.产品的结构检查：
拔模方向；
产品厚度；
结构干涉；
产品外观表面；
拔模方向：
产品厚度：
最薄处不要低于0.55，如果有要检查下，是否合理；
结构干涉：有些件，如泡棉没有做柔性装配是存在干涉的，注意区分；
产品外观表面：
外观部分，根据要求，光滑平整的部分必须是绿线；
1.切出切口为线路让出空间；
2.外轮廓尖锐区取倒了小圆角（R0.25-R0.3）过渡；
3.加强筋末端倒圆角，有些加强筋构成了反止口，则要与公止口内壁流出0.1-0.15的间隙；
4.处理切除的剩余不合理结构；
5.检查是否有尖角结构，倒圆；
其他：
检查：
安装：
1.能否安装？
2.能否一个人安装？
3.安装能否简化？
4.安装注意点，小物件安装？
5.安装是否有危险？
6.安装是否要工具，要哪些？工具？夹具？
干涉：
1.静结构干涉？
2.运动结构干涉(建议加装电机)
3.PCBA是否有干涉？
限位：
1.限位是否充足，均匀，合理，可使用（卡扣安装变形空间留有）；
固定：
1.是否所有件都可以固定；
2.固定方案能否过跌落；
防呆：1.是否需要做防呆？
2.作防呆做到说什么效果？
3.对称件的防呆；
间隙：
1.所有件是否留有间隙？留间隙的目的是什么？经验还是效果？是否合理？
外观：
1.是否有影响外观的结构；比如：容易缩水的部分处理。
2.外观是否有尖角，有要合理倒圆；
线路：
1.留有线路安放空间；
2.线路是否要固定，怎么固定？
3.线路要放置被压到；
制作BOM表；
辅料2D图；
制作PCBA限高图；
2.2手板打样：
1.打样件不需要做防缩水的火山角、筋的拔模这些细节；
3.打样完成后，要试装和处理试装时发现的设计缺陷；
4.如果材料和实际一致，可以做些产品的测试，比如跌落测试等。
2.3开模评审：
1.补充打样件不需要做防缩水的火山角、筋的拔模这些细节；
2.一般来讲，打样时就确定了开模方案，打样前上交产品的时候领导会提出具体的要求，至于细节需要自己掌握好。
3.与模具常沟通开模方案和指定开模报价表，出塑料件图纸。
2.4模具验收：
1.开模后，模厂会做试产，试产的样品拿回来后，要看看是否有缩水，披锋等常见的瑕疵，有的话能不能接受；
2.试装样品，看产品的拼接部分是否满足要求；
3.产品的变形是否能够间接受；
4.手板阶段要尽量完成最终要求，尽量减少改模次数。
3.1上线前，会做小批量试产；
3.2试产前，使用新开的样品配件会装若干样品出来，这个阶段需要出一个SOP（作业指导书）的样板；
3.3样品小批量上线时，要注意下SOP的问题，出后发行正式的文件；
注意：
SOP制作原则：可以让完全陌生的新人完成工序内容。
4.后续维护/产品衍生
1.抛光，模具用久了会有铁锈（麻点），需要抛光模具；
2.修模，改模。
3.产品该配色，外观色等
4.产品部分件修改，加装饰件或者局部修改等。
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