此外，得益于物联网、大数据、新能源等应用市场兴起，投融资机构也热衷于投资模拟和混合信号、传感器市场。
为了更方便读者查看，OFweek电子工程网编辑整理了2022年6月国内25家半导体供应链企业投融资数据情况。
半导体设计
1、益思芯科技（上海）有限公司
DPU芯片厂商，益思芯科技获得新一轮数亿元融资，由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本（MassAveGlobal）联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本（OakseedVentures）强力跟投。
2、京微齐力科技有限公司
FPGA厂商，京微齐力获得数千万元融资，由上海科创／海望资本、上海岫亭企业管理合伙企业、中关村发展启航资金共同参投。
京微齐力提供门阵列、eFPGA、结合FPGA和CPU的异构设备以及设计软件。其产品涵盖一系列应用，包括物联网、可穿戴设备和移动设备。它为视频驱动器、工业控制和智能家居提供低成本器件，为通信和云提供高性能器件。它计划在今年晚些时候开始大规模生产基于22纳米工艺的设备。成立于2017年，总部位于中国北京。
3、北京大禹智芯科技有限公司
DPU芯片厂商，大禹智芯获得A轮融资，由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资。
大禹为云计算设计数据处理单元（DPU）。它还提供系统软件和应用程序集成。该投资者还预计，未来对DPU的强劲需求将支持车载网络。资金将用于产品开发和营销。总部位于中国北京，成立于2020年。
4、珠海芯试界半导体科技有限公司
芯试界半导体是由小米参股的湖北小米长江产业基金合伙企业，珠海横琴健云投资有限公司及广东粤澳半导体产业投资基金投资。这家初创公司将设计和制造集成电路。据推测，新公司将主要为小米生产芯片。总部位于中国珠海，成立于2022年6月。
电子设计自动化EDA
5、上海合见工业软件集团有限公司
EDA及工业软件供应商，合见工业软件获得Pre－A轮超11亿元融资，由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等继续跟投。
合见工业软件提供功能验证工具以及核查咨询服务。它最近宣布了几款新产品，包括一款时序驱动的FPGA原型系统，支持4－100颗VU19PFPGA的级联。最多可同时使用25个系统。该公司还提供高级封装的协作设计签署工具、仿真平台、调试工具、回归测试管理平台和混合原型系统级IP验证解决方案。成立于2020年，总部位于中国上海。
半导体制造
6、广州粤芯半导体技术有限公司
模拟IC厂商，粤芯半导体获得新一轮45亿元融资，由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家老股东持续追投。
粤芯半导体是一家12英寸模拟代工厂，专注于工业和汽车级中高端模拟芯片。其项目的前两个阶段，即建立180－90nm工艺，随后是90－55nm工艺，已经完成。资金将用于第三阶段，将其可用节点扩展到55－40nm。三期建成后，预计月产12英寸晶圆近8万片。它计划最终引入22nm工艺。成立于2017年，总部位于中国广州。
7、上海赛美特软件科技有限公司
工业软件服务商，赛美特获得5．4亿元的A＋＋轮和B轮融资，由中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等投资。
赛美特为半导体制造提供计算机集成制造（CIM）和制造执行系统（MES）软件，为8英寸和12英寸晶圆厂提供从前端到后端的封装和测试。其产品涵盖生产管理、质量管理和物流管理。它还为电子包装、医疗设备、电池、轨道交通和汽车零部件等行业提供制造软件。该公司于2017年通过合并成立，总部位于中国上海。
测试测量
8、合肥悦芯半导体科技有限公司
半导体测试设备厂商，悦芯半导体获得新一轮5亿元融资，君联资本领投，近10家新老投资机构参与跟投。
悦芯半导体为IC、SoC和存储芯片开发自动测试设备（ATE）。它计划扩展到更多专业测试设备领域，涵盖IGBT、CMOS图像传感器、射频和其他产品市场。总部位于中国合肥，成立于2017年。
9、安测半导体技术（义乌）有限公司
独立芯片测试服务商，安测半导体获得超亿元A轮融资，由韦豪创芯领投，华盛联合跟投。
安测半导体提供晶圆测试和最终测试服务。它还提供测试计划开发、测试软件开发以及打包和测试外包管理。该公司最近在苏州的第三家工厂破土动工。预计将于2022年12月完工，该轮融资的资金将用于建设。资金还将用于设备、研发和营销。总部位于中国浙江，成立于2018年。
10、上海御渡半导体科技有限公司
半导体测试设备服务商，御渡半导体获得新一轮近亿元融资，由海望资本领投，物联网二期基金参投。
御渡半导体提供半导体测试设备。测试应用涵盖手机芯片、智能卡芯片和存储芯片。资金将用于扩大其现有的中高端自动化测试平台生产线，并为研究开发新的平台。成立于2014年，总部位于中国上海。
11、强一半导体（苏州）有限公司
晶圆测试探针卡供应商，强一半导体获得了数亿元D轮融资，由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。
强一半导体提供IC晶圆测试探针卡包括3DMEMS垂直探针卡和RFMEMS垂直探针卡。总部位于中国苏州，成立于2015年。
计量检验
12、太景科技（南京）有限公司
CMOS太赫兹芯片厂商，太景科技获得数千万元Pre－A轮融资，由毅达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续领投。
太景科技开发了CMOS太赫兹高速成像芯片，频率范围从100到400GHz。它正计划将这些集成到太赫兹工业检测模块和仪器中，用于半导体材料、高功率和高频电子材料、光伏和其他材料的无损检测。总部位于中国南京，成立于2020年。
13、奕目（上海）科技有限公司
工业3D视觉头部企业，奕目科技获得数千万元的Pre－A＋轮融资，经纬创投独家投资。
奕目科技发展了3D光场相机用于BGA封装、引线键合、PCB以及移动设备的有机发光二极管屏幕和CPI薄膜的缺陷检测。它表示，其技术还可以通过模仿人眼来测量舒适度和虚拟图像表面距离，从而优化VR屏幕。资金将用于营销和为航空航天等其他检测市场开发新的产品线。成立于2019年，总部位于中国上海。
半导体设备
14、广东阿达智能装备有限公司
封装设备厂商，阿达智能获得数亿元B轮融资，由鼎晖百孚领投，京铭国铸资本与鼎晖百孚合作发起的科创投资基金、广东省半导体及集成电路产业基金、新潮集团跟投，老股东创东方投资、中科创星进一步追加投资。
阿达智能提供半导体封装设备，包括高精度引线键合机和倒装芯片机、板级和晶圆级封装设备以及MicroLED质量转移设备。总部位于中国佛山，成立于2017年。
15、成川科技（苏州）有限公司
半导体AMHS系统厂商，成川科技获得数千万元新一轮融资，由正轩投资独家投资。今年2月，成川科技刚完成天使轮融资，由盛宇投资独家投资。
成川科技为半导体行业生产自动化材料处理系统（AMHS）。它专注于封装和测试设施。它还提供生产线自动化系统规划和设计服务。成立于2020年，总部位于中国苏州。
16、苏州八匹马超导科技有限公司
八匹马超导科技获得数千万元A＋轮融资，由海望资本、光控浦燕联合领投，顺融资本跟投，国发创投作为老股东持续追加投资。
该公司超导科技生产超导磁体和低温真空设备。其产品包括用于8英寸和12英寸单晶硅的超导磁体以及用于半导体和平板显示器制造的低温泵。它还为医疗和研究设备提供超导磁体。成立于2018年，总部位于中国苏州。
半导体材料
17、杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
半导体零部件产销商，盾源聚芯获5亿元融资，由富浙资本、海望基金、珂玺资本、上海自贸区基金、临芯投资、尚融投资等多家投资机构联合投资。
盾源聚芯提供半导体级硅材料和组件、半导体级碳化硅材料和组件以及石英坩埚。其产品包括620毫米硅组件单晶锭。资金将用于建设蚀刻硅元件生产基地。成立于2011年，总部位于中国杭州。
18、北京铭镓半导体有限公司
该公司生产氧化镓衬底材料，从晶体制备和加工到外延和性能测试。总部位于中国北京，成立于2020年。
19、东莞市天域半导体科技有限公司
碳化硅外延片主要生产商，天域半导体宣布其第二轮和第三轮投资出资者包括比亚迪集团和上汽创投投资。
天域半导体生产碳化硅（SiC）外延片。目前，它为600V至3300V的功率器件提供4英寸和6英寸晶圆，并正在建设一条8英寸晶圆生产线。它还提供外延膜代工服务以及基板和晶圆检测和晶圆清洗服务。成立于2009年，总部位于中国广东。
模拟和混合信号
20、武汉敏声新技术有限公司
国产射频前端BAW滤波器行业知名企业，敏声新获得近6亿元B轮融资，由金融街资本、慈星股份共同领投，长江创新、建信投资、国铁建信、国投长江、建发基金、湖北高质量基金等国资基金，以及中珈资本、瑞江投资等社会资本跟投。
敏声新设计和制造前端体声波（BAW）滤波器和其他射频滤波器，涵盖压电麦克风和压电超声波传感器芯片。与战略合作伙伴一起，它正在建设一个8英寸的MEMS工厂，预计将于2022年底投入生产。资金将用于购买更多的制造设备，以加速大规模生产。中国武汉，成立于2019年。
21、成都芯进电子有限公司
模拟和混合信号芯片设计企业，芯进电子获得超亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。
芯进电子提供霍尔效应传感器、磁阻传感器、电流传感器、电机驱动器、LED驱动器和电源管理芯片。应用包括光伏逆变器、工业控制和汽车。成立于2013年，总部位于中国成都。
22、宜矽源半导体南京有限公司
高端模拟芯片厂商，宜矽源半导体获得B轮亿元融资，由华泰紫金领投，毅达资本等跟投。
该公司设计电池管理系统（BMS）芯片、电压调节器芯片和信号链芯片。这笔资金将用于开发和认证汽车级BMS解决方案。成立于2016年，总部位于中国南京。
传感器
23、芯视达科技有限公司
CMOS图像传感器供应商，芯视达获得近3亿元C2轮融资，由屹唐长厚基金和星河资本联合领投，无锡联泰投资和玖兆投资等数家机构跟投，原股东上海张江浩珩继续追加投资。
芯视达为智能手机、安全、汽车、物联网和可穿戴设备等中高端应用生产CMOS图像传感器。它最近流片了一个16MP1．0μm像素大小的高分辨率图像传感器，计划在今年晚些时候大规模生产。资金将用于招聘、新产品开发和扩大生产。成立于2013年，总部位于中国上海。
24、北京锐思智芯科技有限公司
视觉传感芯片公司，锐思智芯获得近2亿元A轮融资，由巡星投资（OPPO旗下投资公司）和同创伟业联合领投，虹软科技、舜宇光学产业基金、耀途资本、深圳天使母基金、联想创投、清科创投跟投。
锐思智芯开发了混合图像传感器，将传统的CMOS图像传感器（CIS）和基于仿生事件的传感器（EVS）在像素级相结合，以模仿人眼视网膜神经元的工作原理。该公司表示，这提供了高帧速率、高动态范围、低功耗和低数据冗余。应用包括物联网、手机、安全和汽车。它计划在2022年小规模生产两款用于高端成像和物联网的集成视觉芯片。总部位于中国北京，成立于2019年。
25、北京晟德微集成电路科技有限公司
毫米波雷达芯片厂商，晟德微获得数千万元融资，本轮融资由物产中大投资公司联合中国国新管理的综改试验（杭州）基金共同完成，公司创始人和第二大股东海康威视产业基金同步增资。
这家初创公司基于SiGeBiCMOS和CMOS工艺为消费者和汽车应用开发毫米波雷达芯片。它表示，其第一代76－81GHz收发器的发射功率为16dbm，接收器中频带宽为40MHz，支持6位相位控制，并支持级联模式，适用于4D成像。总部位于中国北京，成立于2018年。