随着全球第六、中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）冲刺科创板IPO，中国大陆晶圆代工三强，即将会师A股。此前，第三大晶圆代工厂晶合集成，在科创板的审核状态已更新为“注册生效”，而中芯国际早已上市。
一位硬科技领域投资人对《科创板日报》记者表示，在深度脱钩下，半导体国产化将是长期投资主题。而近年来，中国已不断设计并制造自己的芯片。
“在上游IP或者EDA领域，成熟制程将向先进制程转变，这是中国半导体发展的基石。同时，大多数fabless设计公司仍能使用中、日、韩等地的fab厂进行流片。至于设备与制造行业在零部件供给和产能受挫的同时，也迎来长期性替代机会。”
华虹宏力回A，业内兴奋
华虹宏力的科创板IPO申报获受理，对于业内来说，无疑令人振奋。
“从早期针对高端、军用的技术交锋，到华为生产制造中的限制，以及最新EDA工具类的卡断，在此大变局下，国产化的逻辑依然存在。就汽车MCU而言，国内厂商市占率还非常低。2021年由于供应紧张，MCU售价平均上涨12%，为近25年来最大涨幅。虽然4bitMCU价格有所下降，但车用MCU需求仍然高企，8、16、32bitMCU价格仍相对平稳。”
“同时，在汽车智能化下，汽车MCU未来也将量价齐升，32位成为趋势。”该投资人认为，华虹宏力作为代工厂，拥有产能能力，相比之下设备类公司更急缺，更被需要。
从半导体长期发展来看，国内半导体设备公司会迎来长期发展。“截至目前，零部件国产化率只有5%左右，仍有多数品类无法做到国产化，处在空白状态。这是创投机构下一步需要重点扫描的领域，但投资中也要警惕估值严重透支的标的。”据该位投资人透露，此前投过一家无锡邑文电子设备公司，主攻8寸线工艺，这两年业绩很不错。
人才是第一要事，芯片人员或回流
从今年上半年来看，尽管半导体新上市公司纷纷破发，但在科创板融资规模中，半导体公司非常活跃，占到了1/3的比例。与此同时，上半年半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币，投资热度依旧。
上述投资总监对《科创板日报》记者表示，经过前几年的砸钱，创业企业和创投机构均已在出清。“大家都意识到，行业已过了全民投资的阶段。投资画像中，国家及地方政府成了扶持半导体行业的中坚力量。”
“从本质上看，半导体是一个长周期、重资金的赛道。需要长期、不断的输血，才能成功。这就好比三星，坚持投资了20年，把别人熬死了，最后才挣钱。如此长周期的投入，一般财务投资人承受不了。在赚走第一波钱之后，不少机构选择退出，再加上估值泡沫，出手就更加谨慎。该位投资总监认为，未来留下来的机构，肯定是长期资金——地方政府，国家资金。”
就即将会师科创板的华虹宏力来看，其控股股东为华虹国际。但进一步股权穿透后，华虹国际背后最大的股东是上海市国资委。除此之外，大基金也通过巽鑫（上海）、鑫芯香港，持股华虹国际13.73%。
但市场中，仍有一些专业投资机构在坚持。上述投资总监对《科创板日报》记者表示，现在半导体行业估值都起来了，前几年投资人几乎把产业里的公司都投了个遍，接下来只有沉下心去，找好项目来投。
作为专业投资机构，上述投资总监对记者表示，未来行业会有兼并收购潮，这与美国半导体产业发展趋同。
“半导体设备行业最终的格局，也应该是几家寡头占据绝大部分市场份额。创业公司只有一步步来，把擅长的产品做好，等到兼并收购潮时，才有退出的机会。”
采访中，另一位硬科技领域的投资人也表示赞同。他认为，半导体产业已过了投资机构赚快钱的阶段。“但芯片行业要发展，人才是第一要事。一些芯片人才或许会为了事业放弃国籍或者绿卡，有的可能去从事那些不受限制、较为成熟的支持工作。未来芯片人才或加速回流，发展中也只有第一批公司作为支柱率先起来，才能把中国的半导体产业慢慢撑起来。”
招股书中，《科创板日报》记者也注意到，华虹宏力的核心技术人才，均有回流迹象。比如，HualunChen（陈华伦）曾是台积电美国分厂工艺工程部资深工程师；WeiranKong（孔蔚然）曾是美国LSILogic公司工艺研发主管工程师等。
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