1.【集微发布】中国芯上市公司股权投资排行榜出炉：近五年半导体行业增长率是A股4倍
2.智能定义未来，安凯微开发者技术论坛隆重举办
3.盘点Q2半导体业出售事件：无奈之举还是最佳选择？
4.三星超500名员工转投英伟达，AI热潮加剧芯片人才短缺
5.日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7%
6.AMD源代码、固件等数据被盗黑客寻求出售
7.美将要求日荷向中国芯片制造能力施压外交部：坚决反对，损人不利己
8.机构：DRAM内存芯片现货价格下跌，NAND交易疲软
股权投资是上市公司经常采取的行为之一，股权投资对上市公司有多方面的意义，既可以同被投资企业建立起业务层面的联系有利于生产经营，也可以作为财务投资者获取投资收益。事实上，中国半导体上市公司近几年已经在不断通过股权投资的形式进行产业投资和布局。
集微咨询分析师研究的199家中国芯上市公司中，有163家参与了股权投资，占比达81.9%。
本榜单中，投资金额超过10亿元的有19家，其中，中芯国际以178.98亿元高居榜首，之后依次是韦尔股份54.81亿元、沪硅产业44.51亿元、华润微44.24亿元、TCL中环33.63亿元、万业企业33.54亿元、上海新阳25.44亿元、华虹公司24.49亿元、中微公司22.22亿元、太极实业20.54亿元、兆易创新19.16亿元、四维图新18.07亿元、晶盛机电16.86亿元、海特高新16.56亿元、风华高科15.14亿元、深科技14.44亿元、士兰微12.67亿元和长电科技11.42亿元。
2023年末，中国芯半导体上市公司股权投资总额为912.81亿元，同比增长9.2%，但比2023年H1下降2%。股权投资额同比增长率前五的公司为慧智微、和林微纳、华海清科、拓荆科技和台基股份；投资金额同比减少比例前五的公司分别为华灿光电、德明利、TCL中环、航宇微和士兰微。
据统计，2023年上半年之前，半导体上市公司的投资金额和范围明显呈逐年增长之势。2019H1~2023H1，中国半导体上市公司股权投资总额从315.5亿元增长至931.6亿元，增长近3倍。但是2023年下半年出现下降迹象，2023年末股权投资金额比2023年中下降2%。
值得一提的是，整个A股市场近五年的股权投资额一直在不断攀升，2019H1-2023年，A股上市公司股权投资总额从5.2万亿增长至8.8万亿，增长74.4%。近五年，半导体行业股权投资增长率是整个A股的3.9倍，而2023年下半年是整个A股增长2.3%，半导体行业却下降2%。
制榜说明：
1.本榜单中样本公司为集微咨询数据库长期跟踪研究的199家半导体上市公司；
2.本榜单中的股权投资指联营公司、合营公司和其他参股公司，不包括全资子公司和控股公司；
3.本榜单中股权投资金额为长期股权投资、其他权益性工具投资、其他非流动金融资产之和；
胡胜发博士发布孔明2代系列芯片
伴随物联网智能终端持续应用，市场对智能化需求越来越强烈，视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域，前者要求把“看得见”升级为“看得懂”，后者需要对“听得见”提升为“听得懂”，同时在可视对讲、智能门锁、控制面板等领域，智能感知需求也越来越强烈。而要实现形态各异的创新应用，离不开高性能AISoC芯片方案的支持。
规模出货，三分天下已占其一
物联感知方式多种多样，其中可视化广受市场青睐，物联网摄像机由此成为物联网智能终端的重要类型之一，根据艾瑞咨询数据，2020年中国家用智能视觉产品市场规模为331亿元，预计2025年有望达到858亿元，年复合增长率预计达21%。
市场规模的快速提升，正带动物联网摄像机出货量的快速增长，结合艾瑞咨询、前瞻产业研究院等机构数据，2022年全球家用摄像头出货量为1.28亿台，按20%年增速推测，2023年全球出货量预计约为1.5亿台。
与此同时，市场对物联网摄像机的功能需求不再局限于图像成像功能，同时对人脸识别、物体识别、移动侦测、虚拟绊线防范、异常音频侦测、语音识别交互等智能技术的需求越来越强烈，还要求设备具备无线入网、数据上云等功能。
市场的新变化，使得行业对支持AI功能的物联网摄像机SoC芯片需求越来越强烈，但能同时提供集高性能、高稳定、低功耗、低成本于一体的芯片方案商并不多，安凯微即为其中之一，旗下产品凭借优秀的性能表现和超高性价比，获得了行业的青睐，并已进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。
根据安凯微披露数据，其于2020年-2023年物联网摄像机芯片出货量分别为1188.25万颗、2711.12万颗、3532.54万颗、5173.01万颗。通常，一台物联网摄像机需要一颗SoC主芯片，结合艾瑞咨询数据推算，安凯微物联网摄像机芯片于2020年-2023年的全球市场占有率分别为13.37%、25.57%、27.6%、34.5%，市场份额已超1/3，成为全球主要供应商之一。
除了物联网摄像机芯片，安凯微同时耕耘物联网应用处理器芯片，在楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场同样具有较强竞争力，并成功应用于安居宝、熵基科技、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛等知名终端品牌。
持续创新，加速产业AI赋能
事实上，业内并不乏物联网智能终端芯片供应商，以安凯微为代表的一批国产供应商之所以能脱颖而出，得益于中国这个全球最大的物联网终端设备产销市场，为本土物联网芯片供应商的导入提供了良好的产业环境。
相比国际供应商，中国芯片企业更为注重结合产业进行产品和技术创新，特别是在高集成、高性能、高可靠、高性价比、低功耗、抗干扰等领域，均做到了极致，并在行业从网络化、高清化向智能化进阶的过程中，本土供应商积极将基于深度学习算法的智能处理能力融入物联网终端芯片中，成为全球推进AIoT智能化最为迅速的国家之一。
其中，安凯微技术的领先性主要得益于其持续的高研发投入，2021年-2023年分别投入0.75亿元、0.94亿元、1.11亿元，研发费用率也从2021年的14.49%提升至2023年的19.43%，截至2023年末，安凯微持有专利355项，仅发明专利就达到325项，形成SoC技术、ISP技术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术池。
自研的AIISP成为安凯微物联网摄像机芯片的核心竞争力之一，驱动公司芯片产品及应用向高清化持续发展，推动暗光、黑光技术快速演进，自研NPU已经通过第四代物联网摄像机芯片系列实现产业化落地，加速下游物联网终端产品轻量级AI赋能。
胡胜发博士介绍智能锁产品矩阵
在本次2024安凯微电子开发者技术论坛上，安凯微又披露了一系列最新研发成果，如孔明二代NPU、孔明二代ISP与AIISP、孔明二代AnyCloud系统平台、AnyLock1039系统平台等。
值得注意的是，最新推出的孔明二代系列算力芯片在封装技术上实现了创新，将存储器与SoC封装成一颗芯片，提高了传输带宽和算力，还支持多种接口，无需额外添加设备，进一步提升了性能，并助力方案商有效缩短开发周期和降低研发成本。
AI方面，孔明二代芯片该芯片采用双核RISC-V架构，内置2TOPSNPU，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能；同时运用AI算法提升性能及降低功耗，并通过语音隔离技术实现非目标语音噪声消除，产品适用于各类物联网终端场景。
AnyLock1039系统平台则是面向智能门锁、BLEMCU等市场推出的产品开发平台，可支持两种主流RTOS及多种云平台，并可提供完整的驱动接口、丰富的组件、简易的开发环境，方便方案商二次开发。
蓄势待发，迎接增长新周期
在经历缺芯潮后，消费电子行业迅速进入低景气度周期，产业链企业被迫承受创新投入与营收增长双重压力。
不过，安凯微始终坚定物联网应用前景，董事长胡胜发博士认为，“智能时代”为整个集成电路产业带来了巨大的发展机遇，创新则是通向这一时代的唯一“硬道理”，为此，安凯微坚定创新投入，孔明二代系列芯片的推出，正是安凯微逆周期高研发投入的成果，在基础能力、AI能力等方面均进行全方位提升。
粤港澳大湾区数字经济研究院（IDEA）计算机视觉与机器人研究中心讲席科学家、香港大学及香港科技大学（广州）客座教授、IEEEFellow张磊博士则表示，“视觉感知是人工智能领域的重要分支，结合语言大模型和视觉提示，通用目标检测算法将成为智能感知世界的主要趋势。”
西部证券董事总经理、西部证券研究所副所长、科技行业首席分析师郑宏达在本次论坛上表示，“终端智能将促进终端设备的升级换代，推动硬件设备向更高性能、更低功耗的方向发展。”
正所谓“守得云开见月明”，安凯微的坚持，终于迎来了行业进入景气周期。
根据下游设备商近期披露数据，从2023年下半年开始，库存去化日渐显现，并于Q4陆续进入补库存周期，尤其是海外业务显示出很强的韧性；进入今年Q1后，市场回暖的趋势更为明显，根据A股半导体公司Q1数据，超7成企业营收同比增长，归母净利润同比增超100%企业数量达46家，多家企业预测，下半年业绩将会加速回升。
恰值行业进入景气上升通道之际，安凯微顺势发布过去几年逆周期研发的孔明二代系列创新成果，将更好助推物联网行业AI创新，同时，第五代物联网应用处理器HMI芯片、第二代BLE应用处理器芯片等新一代产品，也将从2024年下半年开始陆续取得研发、量产突破。
借助新一代创新产品，安凯微也将更好助力下游客户设计出智能化、创新性更强的新品，新一代优势产品也将依托全新的产品优势，助力安凯微转化为业绩效益，成为2024年以及未来数年业绩增长的新动力。
美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6112亿美元，创造历史最高记录。除SIA外，多家机构也给出一致的乐观预测，2024年半导体产业将复苏向上。
但与此同时，汽车、手机及工业市场需求疲弱，诸多客户“需求比预期缓慢”，半导体产业并未出现“V型复苏”，许多企业在产业的缓慢复苏中困难重重。
出售业务或厂区成为诸多企业的不二选择。据集微网不完全统计，由于业务结构调整、资金筹备、经营不佳以及地缘政治影响被迫出售等多种原因，仅4-6月，便有超过20家在芯片设计、晶圆制造、封测、EDA等不同领域的半导体企业出售部分或全部股权。企业的出售是无奈之举还是向前发展的最佳选择？
芯片设计
英国芯片设计公司Sondrel出售49.2%股份获政府批准
英国芯片设计公司SondrelHoldingsplc已获得政府批准，将向ROXEquityPartnersLtd.出售49.2%的股份。
ROX是一家总部位于英国的私募股权投资控股公司，已认购每股价值10便士的5600多万股股票，为Sondrel筹集560万英镑，作为该公司再融资计划的一部分，此前SondrelCEOGrahamCurren因公司面临重组而辞职。根据英国《2021年国家安全与投资法》的规定，该计划需要获得国务卿的批准。
Sondrel在一份监管文件中报告称，该计划已于5月获得股东批准，因此在获得监管部门批准后，认购股份预计于6月13日上午8点在另类投资市场上交易。
三星代工设计合作伙伴AlphaHoldings计划出售
据业内人士透露，出售顾问公司Shinil会计师事务所计划于6月10日至7月5日期间接收AlphaHoldings的收购意向书。其最大股东AlphaEquityPartners计划在今年内完成其所持6.71%股份的出售。
据悉，AlphaHoldings的市值为377亿韩元（当前约2亿元人民币），剔除经营权溢价后的股权价值约为25亿韩元。
Indie半导体寻求出售等战略选择
知情人士表示，Indie半导体一直在探索包括出售在内的战略选择。这家汽车半导体技术公司一直在与一位顾问合作，以吸引潜在买家的兴趣。他们表示，Indie半导体可能会吸引业内人士，甚至私募股权公司的兴趣。
6月3日，Indie半导体股价上涨16%，创下六个多月来的最大单日涨幅，公司市值达到约13.6亿美元。
Indie半导体总部位于加利福尼亚州的AlisoViejo，主要生产用于驾驶辅助系统和自动驾驶汽车的半导体和软件，包括LiDAR、联网汽车、用户体验和其他领域。该公司于2020年通过与空白支票公司ThunderBridgeAcquisitionIILtd合并而上市。
联电出售子公司联暻半导体全部股份
4月初，联电宣布代表其子公司和舰科技（苏州）通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体（UDS）的全部股权。接收方是关联企业矽统科技（SiS）的子公司SiSInvestments。
联电披露，出售联暻半导体股份所得款项为1996万元人民币。据悉，联暻半导体成立于2014年，是联电在中国大陆的IP设计服务提供商，提供各种设计组件，包括RTL、IP、Synthesis、APR和DFT，实收资本为3000万元人民币。联暻半导体专注于开发0.35微米至14纳米之间的芯片，为客户提供从规格制定到芯片开发的完整设计解决方案和技术协助。
晶圆制造及封装
英特尔110亿美元将爱尔兰晶圆厂49%股份出售给Apollo
6月初，有消息称英特尔同意以110亿美元的价格将爱尔兰晶圆厂合资企业的49%股份出售给阿波罗全球管理公司（ApolloGlobalManagement），以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金。该交易预计在第二季度完成，将使英特尔能够将其在该项目上的部分投资重新部署到业务的其他部分。
英特尔CEO基辛格正在推行一项雄心勃勃且昂贵的计划，以使英特尔重返半导体行业的顶峰。他正在投入巨资重振陷入困境的产品阵容，并向世界各地的工厂投入资金，旨在重振制造业并吸引外部外包制造客户。
苹果终止供应协议Coherent英国晶圆厂面临出售或关闭
苹果公司终止了一项利润丰厚的供应协议后，英国一家晶圆厂面临出售或关闭。
该晶圆厂位于英国北部达勒姆郡，由材料、网络和激光技术公司CoherentCorp.（高意）所有。报道称，当地管理层表示，战略评估可能会导致晶圆厂被出售。该公司表示，已向其他客户发出了最后一次购买通知。
SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权
SK海力士系统IC将以3.493亿美元的价格将其无锡晶圆代工厂49.9%的股权出售给无锡产业发展集团公司，以扩大该公司在具有巨大增长潜力的中国芯片代工市场的影响力。
SK海力士系统IC签署了一项协议，将其无锡晶圆厂21.3%的股份以1.493亿美元的价格出售给无锡产业发展集团公司，交易将在今年10月份完成。无锡产业发展集团公司后续将通过发行2亿美元新股的方式额外收购28.6%的股份。
SK海力士系统IC成立于2017年，是SK海力士的全资合约芯片制造子公司，目前控制着无锡晶圆代工厂100%的股权。
富采收购晶成半导体39%股权
4月26日，富采董事会决议通过富采子公司晶成半导体以4.35亿元新台币出售微电设备一批予环宇通讯半导体控股子公司GlobalCommunicationSemiconductors,LLC，富采子公司晶元光电以4.5亿元新台币购买环宇持有晶成39%股权。
富采及环宇双方依各自专业集中资源，分别发展光电及微电事业，提升运营绩效交易完成后，富采集团持有晶成近100%股权，晶成未来将专注于光电领域，另富采集团将继续持有环宇22%股权。
据悉，晶成半导体成立于2018年，专注于化合物半导体代工服务，是晶元光电以核心技术为基础，将内部代工事业部分割成立的独立公司。
京元电出售苏州厂退出中国大陆半导体制造业务
中国台湾测试大厂京元电考虑中美科技战等地缘政治风险冲击，京元电副总经理暨财务长赵敬尧4月26日在重大讯息说明会中宣布，以约人48.85亿元人民币卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权，预计第三季底前完成交易，退出中国大陆半导体制造业务。
面板及智能终端
夏普大阪堺市工厂关闭裁员并将出售电子设备部门
富士康支持的夏普公司正在退出电视面板生产，并支持员工自愿提前退休，放弃输给中国竞争对手的业务。
夏普总裁戴正吴（RobertWu）在一份新闻稿中表示，该公司正在停止其位于大阪堺市的显示面板工厂的运营，该工厂将用作为人工智能（AI）提供动力的数据中心，同时夏普将缩小中小型显示面板的生产规模。他表示，夏普还寻求出售其电子设备部门，其中包括相机模块和半导体。
夏普表示，由于未能为曾经全球最大的液晶显示面板工厂找到买家和合作伙伴，该公司将在9月份关闭大阪堺市面板工厂。
LG显示广州LCD工厂出售，韩国启动许可审查
LG显示（LGDisplay）已启动行政程序，出售其位于中国广州的液晶显示器（LCD）工厂，该工厂生产电视面板。
据业内人士透露，LG显示已于近期开始与韩国产业通商资源部讨论，就出售广州液晶工厂事宜进行审查程序。
JDI宣布完成出售东浦LCD工厂
4月，JDI发布公告称，其东浦LCD工厂设施已出售给索尼半导体制造公司（SCK）。公司预计将从此次出售事宜中获得17亿日元（折合人民币约0.81亿元）的收益。
据悉，JDI东浦工厂已于2023年3月停止生产，公司已将某些关键生产设备迁移至JDI其他工厂。JDI的东浦工程中心将在出售给SCK的设施中租赁一部分，继续进行JDI的显示技术设计、原型制作和分析活动。
JDI表示，公司是为了加强其成本竞争力和盈利能力，决定将东浦工厂设施出售给SCK，双方曾就部分设施签订了租赁协议。
传AIPin开发商Humane与惠普洽谈以超10亿美元出售公司
据知情人士透露，由于今年推出的创新硬件AIPin在上市后表现不温不火，由前苹果高管创立的人工智能（AI）硬件初创公司Humane目前正在寻求出售公司。
消息人士称，该公司目前正在与惠普进行谈判，希望以超过10亿美元价格出售公司，其他多家电信公司等潜在买家也纷纷现身。
知情人士指出，Humane已聘请投资银行TidalPartners为潜在交易提供咨询，同时管理Humane新一轮融资，估值将达11亿美元。
vivo本土化让售印度控股权
中国手机制造商布局海外的同时，也面临被在地国政府要求“本土化”的压力。中国手机制造商vivo印度公司正与印度塔塔集团（Tata）洽谈收购多数股份、成立合资公司等事宜，以符合印度政府要求高管由印度籍人士出任、营销网络本土化，以达到控制的目的。
印度网站报道，目前双方洽谈已进入后期阶段，塔塔集团对收购案非常有兴趣，vivo印度公司则希望塔塔能提高收购价格，但双方尚未达成最后协议。
印度政府要求塔塔集团持有vivo印度公司的股份至少51％，同时要求收购后的合资公司由在地厂商主导，营销网络也要本土化。报道称，由于印度政府对在印度生产的中国品牌手机的检查日趋繁琐，陆资手机制造商vivo与OPPO，便与有兴趣收购股份的印度买家接触、洽谈。
其它：EDA/PCB/服务器等
新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门
5月6日，新思科技（Synopsys）宣布将把其软件完整性业务（SIG部门）出售给ClearlakeCapital和FranciscoPartners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元，预计今年下半年完成。交易完成后，该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。
交易完成后，现有的SIG管理团队预计将领导这家新的独立私营公司。新独立实体的名称将于稍后公布。新思科技致力于为软件完整性小组团队、客户和合作伙伴实现无缝过渡。
据悉，该交易已获得新思科技董事会一致批准，目前预计将于2024年下半年完成，但须满足惯例成交条件，包括获得所需的监管批准。
奥特斯将出售韩国安山PCB载板厂
奥地利PCB和IC载板制造商AT&S（奥特斯）宣布计划出售其位于韩国安山（Ansan）的工厂，该工厂主要为医疗行业提供服务。
奥特斯表示，出售安山工厂旨在进一步明确集团的定位，该公司目前将人工智能（AI）视为未来业务成功的重要增长动力。2023-2024财年，奥特斯安山工厂实现收入7600万欧元（8230万美元），其中EBITDA（税息折旧及摊销前利润）为3800万欧元。
因美国制裁，台企承启出售思腾合力51%股权！淡出AI服务器业务
据悉，承启此前通过子公司景弘数字研发服务有限公司，间接转投资思腾合力51%股权。思腾合力（天津）科技有限公司成立于2009年，总部位于天津滨海区逸仙科学工业园。思腾合力一直专注于人工智能领域，提供深度学习、高性能计算、虚拟化、分布式存储、AI集群管理等产品和整体解决方案。
SKInnovation计划出售电池材料子公司SKIET
为了支持因电动汽车增长缓慢而陷入财务困难的SKon，韩国SKInnovation正在重组其电池业务，包括考虑出售其生产电池隔膜的子公司SKIETechnology（SKIET）。
SKIET为包括特斯拉的合作伙伴松下在内的电动汽车电池制造商供应电池隔膜。
西门子将以35亿欧元的价格出售Innotics电机驱动部门
西门子官网显示，该公司将以35亿欧元（当前约38.12亿美元，275.34亿元人民币）的价格将其Innotics电机驱动业务出售给一家私募股权集团KPS（KPSCapitalPartners,LP），该交易预计将于2025财年上半年完成，这是这家德国工业巨头重组其投资组合的最新举措。
近年来，这家欧洲最大的工业公司一直在寻求简化其庞大的业务。它单独列出了其能源和健康技术部门西门子能源ENR和西门子医疗（SiemensHealthineers），并剥离了弗兰德及其邮件和包裹物流部门等小型企业。
西门子出售Innotics业务部门的交易自2022年11月以来一直在进行中，该部门销售大型驱动器和电机，拥有约15000名员工。
松下子公司计划5.1亿美元出售投影仪业务
日本松下控股的子公司计划退出其高端投影仪业务，因为该公司将资源集中在数字供应链系统上。
PanasonicConnect最早将于6月决定该业务的买家，预计售价为800亿日元（5.1亿美元）。
此次出售将为扩大PanasonicConnect的系统业务筹集资金，这是以美国供应链软件开发商BlueYonder为中心的增长重点领域。
据悉，日本金融服务集团欧力士（Orix）和至少一家国际投资基金都表示有兴趣作为投影仪业务的潜在买家。
韩国半导体行业协会预测，国内半导体劳动力需求将大幅增加，预计到2031年将达到30.4万人。然而，截至2021年，劳动力仅为17.7万人，凸显该行业迫在眉睫的人才短缺问题。当前人才向国际竞争对手迁移的趋势加剧了这种短缺，尤其是引领“人工智能（AI）热潮”的英伟达。
每年，韩国只有不到5000名半导体行业人员从大学或研究生院毕业。如果这种趋势继续下去，到2031年，该行业将面临5.4万名人员的短缺。随着英伟达、美光和台积电等公司从三星电子等韩国半导体巨头吸引关键人才，这种人才缺口变得越来越严重。
拥有3万名员工的英伟达从三星电子挖走超过500名半导体人才，三星电子DS（设备解决方案）部门拥有约7.4万名员工。根据领英6月19日的数据，515名英伟达员工是三星电子前员工，278名三星电子员工是英伟达前员工。这一人才流动凸显了半导体行业的竞争性质，尤其是在英伟达引领的AI热潮背景下。
在韩国半导体行业，三星电子和SK海力士是其中的关键参与者。技术人才流失到国际竞争对手手中会阻碍创新、降低竞争优势，并最终影响这些公司的市场地位和盈利能力，进而影响到一个国家/地区的经济发展。
官方数据显示，日本5月出口额连续第六个月增长，主要得益于汽车和半导体。
根据日本财务省公布的初步数据，该国出口总额达到8.2万亿日元（510亿美元），比去年同期增长13.5%。进口总额达到9.4万亿日元，同比增长9.5%，连续第二个月增长。
从数量上看，出口量连续第四个月下降0.9%。这表明，推动整体出口增长的是价格上涨，而不是大量需求。进口量也下降1.9%。
“增长主要是由于出口价格上涨，推高了价值，而至关重要的出口量并不理想，”第一生命经济研究所经济学家ChisatoOshiba表示。
根据日本央行公布的初步数据，日本5月以日元计算的出口价格较去年同期上涨10.9%。由于日元疲软和铜等金属价格上涨，进口价格上涨6.9%。
根据日本财务省数据，按目的地划分，受半导体制造设备出口额同比增长130.7%的推动，对中国的出口额连续第六个月增长17.8%。
日本5月对美国的出口额增长23.9%，达到1.7万亿日元；对亚洲的整体出口额增长13.6%；对欧盟的出口额下降10.1%。
“汽车生产的正常化比最初预期的要长，”ChisatoOshiba谈及到日本一系列的汽车测试丑闻，“对欧洲的出口尤其如此，经济放缓导致对欧洲的出口下降。而对美国出口则呈现出稳步、渐进的复苏。”
此前有报道称，名为“Intelbroker”的组织在黑客论坛“BreachForums”上公布消息，声称在2024年6月的某一时刻入侵了AMD的系统，获得的数据包括AMD未来产品的详细信息、客户数据库、财务记录、源代码、固件和其他敏感信息。消息公布后，AMD股价在纽交所下跌。
Intelbroker在论坛要求感兴趣的客户协商报价，寻求出售这些数据，并要求以加密货币门罗币进行支付。
日前有消息称，知情人士表示，美国商务部副部长艾伦·埃斯特维兹（AlanEstevez）将向日本和荷兰施压，要求他们对荷兰和日本设备供应商在中国的运营施加更多限制。这些人士表示，埃斯特维兹的请求是与盟友的持续对话，他将强调中国芯片工厂正在开发高带宽存储（HBM）芯片。
美国战略与国际研究中心的人工智能与先进技术中心主任表示：“美国是全球半导体设备行业中最关键的角色，但远非唯一重要的国家/地区。日本和荷兰也是半导体设备的关键供应商。荷兰和日本对出口有限制，但对服务没有限制，这是整体技术控制架构中的一个关键限制。”
研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，短期内无论是DRAM内存还是NANDFlash的现货价格都没有太大的好转迹象。另外值得注意的是，中国政府自5月底以来一直在打击走私活动，这给回流DRAM芯片的现货价格带来了更大的压力。
DRAM现货价格方面，现货市场价格继续背离合约市场，没有好转迹象。除了内存模组厂库存过多之外，消费去打市场也依旧疲软，尚未看到即将到来的旺季迹象。主流DRAM芯片如DDR41Gx82666MT/s，现货价格均价从上周的1.881美元，跌至6月17日起本周的1.835美元，跌幅2.54%。
NAND闪存现货价格方面，尽管现货供应商愿意在价格上让步，但市场交易疲软，以及渠道库存较为充足，阻碍了需求复苏。这导致NAND现货价格与远期价格之间持续背离，存储行业对2024年第三季度市场是否出现复苏呈观望态度。512GbTLC晶圆现货价格本周下跌0.57%，报3.309美元。
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
瑞银证券：IC行业复苏延续，AI应用厂商积极“出海”
Molex收购美国航空连接器制造商AirBorn
三星器兴半导体研发综合体NRD-K开始设备安装，2025年中期全面运营
三星大幅削减绩效奖金，恐造成半导体研究人员流失
三星推动自主研发Exynos2600，计划为高通和英伟达提供2nm/3nm工艺
中国LCD面板崛起三星、LG电视业务成本飙升
纳芯微NS800RT系列，实时控制MCU的新突破！
2小时前
中科天塔完成近亿元A轮融资，打造面向数万颗低轨卫星市场的智能化管理生态
泰国副总理披猜一行到访壁仞科技参观交流
中兴通讯荣获世界互联网大会杰出贡献奖
3小时前
面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案
6小时前
国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TüVASIL-D功能安全产品认证