SMT考题答案

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一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂

在答题卡的相应方格内)

1.不属于焊锡特性的是:()

A.融点比其它金属低

B.高温时流动性比其它金属好

C.物理特性能满足焊接条件

D.低温时流动性比其它金属好

2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,

当二面度随其角度增高愈趋:()

A.显著

B.不显著

C.略显著

D.不确定

3.下列电容外观尺寸为英制的是:()

A.1005

B.1608

C.4564

D.0805

4.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()

A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c

5.下列SMT零件为主动组件的是:()

A.RESISTOR(电阻)

B.CAPACITOR(电容)

C.SOIC

D.DIODE(二极管)

6.当二面角在()范围内为良好附着

A.0°<θ<80°

B.0°<θ<20°

C.不限制

D.20°<θ<80°

7.63Sn+37Pb之共晶点为:()

A.153℃

B.183℃

C.200℃

D.230℃

8.欧姆定律:()

A.V=IR

B.I=VR

C.R=IV

D.其它

9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:()

A.682

B.686

C.685

D.684

10.所谓2125之材料:()

A.L=2.1,V=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0

11.OFP,208PIC脚距:()

12.钢板的开孔型式:()

A.方形

B.本叠板形

C.圆形

D.以上皆是

13.SMT环境温度:()

A.25±3℃

B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃

14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()

A.BOM

B.ECN

C.上料表

15.油性松香为主之助焊剂可分四种:()

A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR

D.R,RMA,RSA,RA

16.SMT常见之检验方法:()

A.目视检验

B.X光检验

C.机器视觉检验

E.以上皆非

17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:()

A.幅射

B.传导

C.传导+对流

D.对流

18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()

A.固定温度数据

B.利用测温器量出适用之温度

C.根据前一工令设定

D.可依经验来调整温度

19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:()

A.零件未粘合

B.零件固定于PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非

20.机器的日常保养维修须着重于:()

A.每日保养

B.每周保养

C.每月保养

D.每季保养

21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()

A.动态测试

B.静态测试

C.动态+静态测试

D.所有电路零件100%测试

22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()

A.不要

B.要

C.没关系

D.视情况而定

23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:()

a.光标卡尺

b.钢尺

c.千分厘

d.C型夹

e.坐标机

A.a,c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,b,d

24.程序坐标机有哪些功能特性:()

a.测极性

b.测量PCB之坐标值

c.测零件长,宽D.测尺寸

A.a,b,c

B.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d

25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:()

A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm

26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:()

a.BOM

b.厂商确认

c.样品板

d.品管说了就算

A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d

27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()