澄泓研究理念：让研报变诚实，使投资更简单。
澄泓研究天工开物工作室成员：好股要重仓（掌门）、风清月明驻心间、大众创投、尖兵、止于至善LYS、K线超人
【2015年IC行业回顾与简析】
1、行业动态
（1）买买买——全球行业巨头热衷并购
（2）大进军——为了中国的壮志雄“芯”
2015年国内集成电路行业在国家鼓励政策和集成电路产业发展基金的大力支持下强势出击，以长电科技、紫光集团为代表的中国IC企业多次上演资本市场上的“蛇吞象”。
（3）盈利难——利润向行业龙头集聚
随着集成电路产品集成度的不断提高，IC制造行业制程不断走向更小尺寸，晶圆制造逐渐形成越来越高的技术壁垒与资本壁垒，使得IC企业承受着越来越大的竞争压力，必须不断的投入巨额资金提高产能，研发新技术才能保持在行业中生存下去。
以晶圆代工行业为例，2014年全球晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，排名前十的代工厂商就占有了90.6%的市场份额，其中台积电以251.8亿美元继续保持首位，虽然国内的中芯国际、华虹宏力都有上榜，但是由于晶圆代工行业具有规模效应，行业龙头台积电几乎吃掉了行业的大部分利润。同样的现象也存在于IC设计行业，在中国大陆目前约600多家的IC设计厂商中，年营收达到或者接近10亿美元的厂商，仅有华为海思、展讯通信两家。
注：三星包含7.45亿美元的标准代工及来自苹果公司A6/A6X/A7的收入，但不含A4/A5/A5X晶片收入。
2、业绩分析
3、市场走势
板块分类依据为申银万国行业分类标准，半导体与集成电路隶属电子板块。去年整年集成电路涨幅89.29%，接近翻倍行情，与最大涨幅的回撤幅度为29.61%；半导体也上涨30.64%，与最大涨幅的回撤幅度为82.76%，沪深300全年收涨5.58%，与最大涨幅的回撤幅度为88.31%；创业板指数全年上涨84.41%，与最大涨幅的回撤幅度为50.52%。全年涨幅方面，两只指数均远超同期沪深300涨幅，而在回撤方面，半导体表现勉强，集成电路最为优秀。
【2016年IC行业前景展望】
1、技术发展趋势
在集成电路与芯片领域，摩尔定律及其发展定律就像驱动技术发展的魔法师一般。在当前的IC领域，则是延续摩尔定律（MoreMoore，简称MM）和超越摩尔定律（MorethanMoore，简称MTM）的时刻。
（1）晶圆制程工艺向极致发展
为了更快、更好、更全面的芯片，为了获取竞争中的优势，全球各大晶圆生产厂商都在努力研发更高级别的晶圆制程。其中的急先锋当属IC行业的三巨头——三星、英特尔和台积电。
（2）芯片封测技术也水涨船高
随着IC技术不断的发展和创新，封测行业也同步经历着革新，在封测业几十年的发展历程中，先后经历了四次重大封装技术突破。
第一次是1970年代中期的双列直插式引脚封装（DIP）技术；第二次在1980年代，以四边引线扁平封装（QFP）为代表的表面贴装型（SMT）技术；第三次在1990年代，以倒装芯片互连（FC）、焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）为代表的封装技术；第四次在2000年代，以晶圆级封装（WLP）、系统封装（SIP）、晶圆减薄（BG）、封装上封装（POP）、晶圆级堆叠封装（WSP）、方形扁平无引脚封装（QFN）为代表的封装技术。
而目前随着晶圆制程向10纳米级挺进，封测行业目前处于一个嵌入式硅器件、面对面互连（facetoface）、超薄封装和穿透硅通孔（TSV）等先进封装技术崛起的时代。
从根本上来说，是市场对电子产品需求的变化带来了制程和封装技术的创新。全球电子产品的小型化推动了CSP封装、堆叠芯片封装以及PoP封装的发展。高性能CPU的应用推动了倒装芯片封装。
存储器、集成无源器件（IPD）、模拟器件、功率器件、手机摄像头推动了3D圆晶级封装的发展。未来电子产品对芯片性能要求不断提高的同时，也提出了超低能耗要求，1X纳米以下级圆晶制造将被更广泛的应用，先进封装技术市场也将高速增长，预计2017年随着3DTSV晶圆制造市场占有率由1%提高到9%，3DTSV先进封装技术的市场规模也将于2017年达到93亿美元。
（3）芯片制造与封装材料有前景
芯片制造材料占半导体材料市场的60%，其中大部分来自硅晶圆。与集成电路和芯片有关的半导体材料主要有晶圆制造材料和封装材料。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。由于封装技术革新带来了封装材料市场的崛起，是半导体材料市场最重大的变化之一。
2、产业发展趋势
（1）垂直分工模式渐入佳境——成本制约带来的产业模式
全球IC产业目前主要有两种发展模式：传统的集成器件制造（IDM）模式和20世纪60年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式（Fabless+Foundry+封装测试代工）。典型的IDM公司有英特尔、三星、海力士、美光、东芝、华为；典型的Fabless有高通、博通、AMD、苹果、展讯，典型的Foundry有台积电、台联电、格罗方德、中芯国际等。
晶圆代工（Foundry）就是IC产业的一种运营模式，指专门半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些自己拥有晶圆制造厂的IC公司，如英特尔等，因为产能或成本等因素，也会将部分产品委托晶圆代工厂生产制造，反之，专门从事IC设计而没有自己IC生产线的公司称为Fabless。Fabless依赖晶圆代工厂生产产品，产能和技术都受限于晶圆代工厂，以此两者为核心形成了IC产业的崔陟分工模式。
（2）国际（地区）产能转移——市场变化带来的产业转移
近年来，随着经济发展带来消费水平的不断提高，国内IC市场需求与实际产量之间长期以来存在着巨大的剪刀差。强劲的市场需求强烈要求提高本土供应，由于近年来国家优惠产业政策的推出以及国内IC产业配套的日益成熟，外资开始纷纷在国内投资建厂，IC制造和封测行业出现了显著的“东移”现象。
3、中国IC行业展望
（1）国家产业基金将继续活跃
2016年，合理运用资本市场游戏规则实现产业升级和转移，仍然是现阶段中国IC产业最重要的任务，也是国家集成电路产业发展基金管理公司的主要任务。
（2）海外并购还需看紫光集团
近几年提到中国IC企业的海外并购就不得不提起紫光集团。从展讯、锐迪科，到新华三，西部数据，再到力成、南茂，紫光集团就是那把中国为了IC产业海外并购打磨的最快的刀。
（3）国内资产整合重点在CEC
国内IC企业存量资产整合，主要看点在中国电子信息产业集团有限公司（CEC）。CEC产业布局主要集中在集成电路、软件服务、整机与关键零部件、平板、贸易和物流园区这五大块，涵盖到了从零组件到销售的全产业链。因此2015年CEC制定了“力争在未来三年，在整个集成电路设计产业，既做强集成电路设计产业本身，也做好产融结合壮大发展能力，使集成电路资产证券化率大幅增加”的集成电路资产整合目标，2016年CEC集成电路资产整合与重配值得期待。
（4）IC设计业需要优化配置
中国大陆IC设计行业发展势头良好。IC设计行业产值占整个行业的比重近年逐渐增加，最近两年的比重已经突破30%，预计未来五年仍然是IC设计高速发展的黄金时期。目前的中国IC设计行业仍需通过利用资本市场等各种手段进一步优化各类资源配置，以形成良好的产业生态体系。
（5）IC制造业迎来重大突破
（6）IC封测业准备弯道超车
（7）IC材料业或存新的机遇
材料是产业发展的基础和先导，过去我国IC产业上游配套材料国产化率低、规模小，与产业快速发展现状不匹配。随着国内IC制造和IC封装产能的不断继续，对材料的需求也日益增长。随着芯片国产化政策的提出，IC材料的国产化也在加速推进，通过努力国内IC材料企业正在逐步改变产品集中于低端应用环节的状况。
【2016年A股IC行业配置策略】
（1）通过研究，我们认为2016年A股的集成电路与芯片行业投资价值从高到低依次为：IC行业资本运作平台、IC封测、IC设计、IC原料及设备供应商、IC制造。
（3）重点逢低配置具有先进封装技术的A股上市封测公司。由于封测是中国IC产业最容易突破的领域，A股上市封测公司已经具备了当前国际先进封测技术能力，在中国大陆晶圆制造厂大量建设的背景下，该类型公司业绩和市场份额将有极大的提升。具备先进封装技术的长电科技(600584)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)值得逢低配置。
（6）IC制造缺乏真正的投资机会。由于A股缺乏IC制造上市公司，中芯国际、华宏宏力等国内IC制造企业未在A股上市，虽然同方国芯(002049)是当前A股最正宗的存储器IC制造概念股，但其投资900亿建设的存储器制造厂尚未开工，因此该方向的投资机会并不多。
【2016年A股IC行业重点标的分析】
1、同方国芯(002049)
紫光集团入主，800亿史诗级定增，唯一正宗的芯片产业平台，将标定整个A股集电产业的高度。
1.1看点
1.1.1紫光集团资本运作平台
同方国芯(002049)与紫光股份(000938)是紫光集团仅有的两个A股上市公司，紫光集团进军非常烧钱的IC产业离不开资本市场运作，而这两个上市公司就必须成为发挥至关重要作用的紫光集团资本运作平台，2015年底同方国芯800亿史诗级定增就是明证。未来随着紫光集团在IC产业链中的不断深入，同方国芯这种资本运作平台，在不断发挥募集资金作用的同时，会通过类似近期定增的方式被不断注入紫光集团的优质资产。
1.1.2A股市场唯一正宗存储芯片标的
根据紫光集团制定的“云、网、端”大芯片战略布局，分别由紫光展讯（定位移动终端主芯片）、锐迪科（泛物联网芯片）、同方国芯（存储芯片）作为承载平台。由于展讯和锐迪科将在未来独立IPO，也就意味着同方国芯成为A股最正宗的一个储存器平台，具有唯一性，稀缺性。而且在本次定增后同方国芯将在存储芯片领域形成全产业链IDM布局，即设计+制造+封测一体化发展模式：上游设计（西安华芯）+中游制造（本次定增募投）+下游测封（台湾力成）。
1.1.3业绩增速逐季加快
公司前三季度营收9.40亿元，同比增长21.51%，净利润2.64亿元，同比增长17.35%；Q3单季度营收3.82亿元，同比增长18.81%，净利润1.31亿元，同比增长39.53%。公司预告全年净利润增速在10.00%至35.00%区间。且该业绩预估未考虑剔除研发投入加大、非经常性损益因素回归常态、所得税优惠等利好因素。
1.2点评
1.2.1作为紫光集团最重要的资本运作平台之一，市值具有巨大的成长和想象空间；
1.2.2从存储芯片切入IC核心产业已经成功的迈出第一步，在存储芯片领域未来可期；
1.2.3业绩增速加快，表明原有业务发展良好，紫光集团入主后经营管理已逐步走上正轨。
1.3结论
2、长电科技(600584)
2.1看点
2.1.1国家队助力收购星科金朋奠定全球封测巨头地位
在国家集成电路产业发展基金的鼎力支持下，长电科技仅仅以2.6亿美元就收购并表了价值7.8亿的星科金朋。星科金朋的封装技术在全球一直处于领先地位，其eWLB嵌入式晶圆级球栅阵列封装、SiP封装技术都是未来摩尔定律以及超越摩尔定律发展路径上的重要技术，市场需求明确。另一方面公司整合星科金朋上海工厂的倒装产能，未来将形成中道后道一站式的封装解决方案。通过交叉销售，长电科技和星科金朋有望获得更大的市场份额。
2.1.2Bumping项目结盟中芯国际打造国内最强IC产业联盟
与中芯国际结盟，共同投资合资公司中芯长电建设Bumping项目，打造国内最强IC产业联盟。中芯国际、IC大基金和高通旗下子公司宣布拟向中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度。与中芯国际结盟后，长电科技即锁定了中芯国际的高端产品订单，中芯国际前道晶圆制造+中芯长电中道Bumping加工+长电科技后道FCBGA封装，国内最强产业链竞争优势显着。
2.1.3借力即将爆发的SiP浪潮，公司有机会成为全球封测龙头
移动智能终端轻薄短小已成确定趋势，SiP芯片封装将迎来大爆发。长电科技作为封测行业的龙头，在技术上一直持续投入，拥有Bumping、FC-BGA、WLCSP等高端技术。从应用范围而言，由于SiP封装属于高端封装，价格较一般封装形式高出许多，目前全球仅少数高端客户需要用到这一技术。不过这也意味着一旦打入高端客户，将对公司产生明显的正面影响。日月光收购矽品后，公司将借力SiP浪潮，冲击全球封测龙头宝座。
2.2点评
2.2.1星科金朋并表后市场份额将跻身世界三甲，形成高中低端封装全面布局，未来公司业绩有望实现跨越式增长。
2.2.2随着晶圆级封装的出现，芯片制造与封装的界限变得模糊，长电科技顺应产业发展的必然趋势，与国内IC制造龙头中芯国际结成具有战略意义的产业联盟。
2.2.3作为日月光收购矽品的最大受益者，长电科技有望形成与日月光的双寡头格局。
2.3结论
3、通富微电(002156)
3.1看点
3.1.1老牌测试封装公司
公司专业从事集成电路封装、测试(OSAT)。公司成立于1997年10月,于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。技术研发优势显著。公司拥有MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、Bump、WLP、CuPillar等多项技术知识产权。
3.1.2成功实施非公开发行,夯实发展资金基础
2015年4月,公司完成了非公开发行股票工作,以13.02元/股的价格发行股票98,310,291股,成功募集资金12.8亿元,为公司在技术升级的基础上扩大生产规模,优化产品结构,增强竞争优势,奠定了坚实的资金基础。
3.1.3拿下行业龙头AMD部分优质资产，转型高端封装领域
2015年10月16日晚,通富微电发布公告称与AMD签订《股权购买协议》,交易标的包括AMD位于中国的全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%的股权,以及AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%的股权
3.2点评
3.2.1企业基本面良好且股权结构清晰，属行业老兵经验丰富；
3.2.2公司资本运作思路明确，定增完成，资金优势凸显；
3.2.3收购AMD优质资产，打造技术整合＋市场协同，高端转型可期！
3.3结论
4、中颖电子(300327)
4.1看点
4.1.1MCU行业龙头，家电类芯片稳定增长
公司的IC产品以MCU应用类为主，主要分为家用电器类、节能应用类、电脑数码类三条产品线。公司家电主控芯片主要用于小家电、家用医疗电子和白色家电等，家用电器类主控芯片营收连续3年实现稳定增长。其中小家电细分领域市占率居于全球前二，白电主控芯片在当下的市场占有率大约是5~10%。芯片产品广泛供应给国内一线品牌大厂，预计未来几年内家电类主控芯片销量仍将保持平稳增长，并有望逐渐取代海外竞争者，实现进口替代。
4.1.2AMOLED屏驱动芯片与锂电池控制芯片业务存巨大机会
中颖电子在AMOLED屏驱动芯片领域国内领先，在国内唯一实现了AMOLED屏驱动芯片的大规模量产。据权威市场调研公司IHS表示，AMOLED面板2018年扩大到6亿块的规模。随着合作伙伴和辉光电产能的提升和其它厂商量产AMOLED屏，公司作为国内唯一一家有实力做AMOLED驱动芯片的厂家，该业务会给公司利润带来大幅的提升。
中颖电子在锂电池控制芯片业务领域已有多年耕耘，公司的锂电池管理方案已经进入一线笔电厂家的验证阶段，预计明年会小规模生产，后年会进入大规模生产阶段。预计笔记本锂电池芯片业务2年内会给营收带来1个亿的营收贡献。
4.1.3员工持股计划彰显公司信心
公司在2015年5月发布股权激励计划，向87名激励对象授予286.70万股限制性股票，约占公司总股本的1.85%，授予价格为11.83元/股。公司对此指定的考核目标为：以2014年为固定基数，2015~2018年扣非净利润增长应不低于25%、50%、80%、116%。
公司2015年前三季度扣非后归属上市公司股东净利润同比增长51.71%，不出意外考核目标不难实现。公司过去几年业绩增长并不明显的主要原因是部分产品验证周期较长，以及MP3等芯片下游应用市场的衰退。
4.2点评
4.2.1IC国产化进口替代不仅应当在中央处理器、存储器等高端芯片领域，还应该在中颖电子所擅长的家电类MCU领域。
4.2.2笔记本锂电池电源管理芯片和AMOLED驱动芯片双轮驱动公司的节能类产品营收从2010~2014年保持60%的复合增长率。
4.2.3目前公司的产品结构已经相当稳健，当下推出员工持股计划显现了公司管理层的信心。
4.3结论
公司是专注于MCU设计与销售的领先企业，深耕本土市场，是典型的大市场中小公司；把握微笑曲线高附加值两端，公司管理团队能持续开辟能带来现金流的新业务领域。公司管理层具有台湾地区背景，针对台湾区域IC设计业务的并购或合作或能给公司未来业绩带来惊喜。
5、振华科技(000733)
5.1看点
5.1.1CEC（中电）旗下军工信息安全平台
振华科技是军工半导体国企改革白马股,进入2016年CEC集团整合动作加速,公司导弹发射架订单空间大,飞腾芯片已经进入国产化名单,子公司苏州盛科获得大基金青睐。
5.1.2火箭军成立，军工新能源受益
火箭军前身是“二炮”,二炮的主要武器是运载核弹头或常规弹头的战略导弹,当中包括短程、中程、洲际弹道导弹和远程巡航导弹,此外还分为陆基导弹和潜艇导弹。振华科技下的新能源电芯公司,受益于路基导弹,是路基导弹发射车上导弹发射架整个新能源电池系统的设计者,15年已经成功完成了数个系统的验收。
5.1.3重要公告
通过了《关于全资子公司实施新型电子元器件及新能源东莞产业基地建设项目的议案》：拟入驻本项目的振华新能源、振华云科、振华富和振华微四家公司均为振华科技旗下新型电子元器件、新能源领域内的优势子公司。本项目的建设将解决振华科技所属四家公司生产用房和配套设施,为企业扩大经营规模、实现可持续发展提供必要的条件
5.2点评
5.2.1紫光大张阔斧，CEC布局进行时，稀缺性是王道!
5.2.2国家坚定支持芯片自主新时代，信息安全芯片国产化意在必得；
5.2.3公司减法盘活新业务,资产质量逐渐提升。
5.3结论
6、华天科技(002185)
6.1看点
6.1.1三地布局,具备战略纵深与增长潜力
华天科技在昆山、西安、天水三地分别开展高、中、低端封测业务,充分利用了各地的人才、客户以及劳动力成本的优势,实现了“在一国之内进行全球布局”的目标,具备战略纵深。
6.1.2“三驾马车”驱动:中高端封装放量+定增扩充产能+并购整合
公司早在2011年就通过参股昆山华天布局高端封装业务、WLCSP、TSV等技术均处于国内乃至全球前列。昆山华天每月产能达到近2万片,其WLCSP封装的CIS已经向格科微、Aptina等厂商供货。在中高端封装需求不断提升的背景下,公司通过定增来扩充先进封装的产能。
6.1.3产业基金入驻华天西安，推动快速成长
公司与国家集成电路产业投资基金签订华天西安公司增资协议，产业基金拟出资5亿元对华天西安进行增资，增资完成后将持有27.23%股权,公司持有华天西安72.77%股权。此次引入产业基金将为公司发展提供重要的资金保障,对华天西安加大研发投入、强化管理机制、优化产品结构、提高市场竞争力和行业地位等具有积极作用。
6.2点评
6.2.1一国之内进行全球布局的理念很独到！
6.2.2积极进行全球优质资产收购，整合在提速！
6.2.3国家集成电路产业基金的投资，显示公司长远投资价值！
6.3结论
7、上海贝岭(600171)
7.1看点
7.1.1华大入驻贝岭，看好公司IC平台价值
2015年5月7日上海贝岭公告，控股股东中国电子将26.45%的股权无偿转让给中国电子旗下全资子公司华大半导体。母公司中国电子（CEC）已经确定将华大半导体作为集团集成电路产业整合平台。未来上海贝岭可能会进一步承接平台的资产整合。集团内部的整合将实现资源的集中和业务的协同发展、避免同业竞争，公司将在此次集团内产业整合中获得发展机会。
7.1.2公司聚焦主营业务，保增长、促发展
公司不断进行业务整合，聚焦主业，全力‘打造标准产品、智能电表、通讯终端三大平台和电源管理一大业务。LED照明驱动产品打开销路，智能计量芯片快速增长，通讯终端产品不断拓展，电源管理业务低压、中压、高压全面布局，预计未来盈利能力将有所提高。
7.2点评
7.2.1华大入驻贝岭：上海贝岭IC平台价值将凸显，未来有望继续整合集团资产。
7.2.2主营业务乏力：综合看公司现有业务尚处于中低端，毛利率显著低于同类企业。
7.3结论
华大入驻带来资产整合遐想，但是公司主营业务增速缓慢。
8、全志科技(300458)
8.1看点
8.1.1掌握核心技术，享受新智能硬件红利
8.1.2平台型芯片企业，多产品梯次接力
公司拥有A系列、F系列、H系列、V系列等多系列AP处理器，为终端厂商提供Turn-keySolution，是典型的平台型芯片企业，大大降低了产品开发门槛和成本。公司的芯片方案已经多点布局，应用涵括了平板电脑、机顶盒、播放器、行车记录仪、无人机、运动相机、VR等多个领域。目前，公司的平板芯片方案在Android市场占市占率达到15%，属于成熟稳定的业务。
8.1.3行车记录仪增量巨大
公司行车记录仪芯片方案在双路行车记录仪市占率80%以上，属于高速增长的业务，我国汽车保有量1.54亿台，行车记录仪芯片潜在市场空间超50亿元。公司推出的V3、V10方案不仅具有记录功能，还有系统软件调度、网路传输等车联网功能，广受客户认可。公司行车记录仪芯片方案已经供货聚富康、凌度、路畅科技、金舵等厂商。
8.2点评
8.2.1国内IC设计龙头，智能硬件时代有望再次迎来爆发式增长。
8.2.2平台开发，省时省力，节省研发经费同时，也利于公司部署产品梯队。
8.2.3新需求带动销量，行车记录仪是近期业绩增长的最大看点。
8.3总结
9、艾派克(002180)
9.1看点
9.1.1耗材芯片全球第一
目前，市场上常用的原装墨盒、硒鼓用芯片按技术种类划分约110种，艾派克芯片产品覆盖其中约90种，覆盖率达到八成以上。2013年艾派克在中国通用耗材芯片市场占有率达到37.5%，在并购SCC后公司芯片业务进一步加强，目前占据了全球第一的市场份额。
9.1.2横向扩展潜力巨大
公司开发的指纹识别芯片采用加强被动式识别技术设计，配备先进的生物识别技术，识别率高，能有效识别断纹、划伤等残缺指纹，具有高电压\静电保护，工作温度范围广，耐磨材料高硬度等特点。
9.2点评
9.2.1公司与SCC整合后两家强强联合，减少了业内竞争压力，下一步在于进一步挖掘市场潜力，提高利润率。
9.2.2积极拓展NFC和指纹识别等芯片领域，未来有望受益移动支付大爆发和物联网的普及。
9.3总结
打印耗材芯片的领军企业，重要看点在于未来公司移动支付与物联网芯片的开发与推广。
10、三毛派神(000779)
10.1主要看点
10.1.1定增收购国产芯片商北京众志芯科技100%股权
2015年12月份，公司拟以13.73元/股向北大众志微系统定增4516.5万股作价6.2亿元购买其持有的北京众志芯科技100%股权。同时，拟以不少于13.73元/股向西藏昊融投资定增，配套募资6亿元，用于国产自主高性能CPU芯片和系统研发中心，国产自主可控计算机产业化基地等项目。
众志芯科技从事个人计算机CPU芯片及整机设计，制售业务，拥有国产自主CPU芯片及系统设计能力。交易完成后，北大众志将成公司第一大股东，公司将不存在实际控制人。北大众志确认将对标的资产未来三年的净利润作出承诺和补偿安排。业绩补偿应先以股份补偿，不足部分以现金补偿。就利润承诺和补偿安排具体事宜，由本公司和北大众志另行签署业绩补偿协议进行约定。
10.1.2众志芯技术优势显着，可满足国内高安保等级部门安全电脑需求，公司有望依托其核心CPU技术，发展个人计算机全产业链。公司可将产品由CPU芯片、安全电脑拓展至普通PC、平板、手机等领域。
10.2点评
10.2.1收购完成后将形成“技术+资本+资源”的三大股东配置。北大众志拥有与北京大学渊源深厚的自主产权CPU与电脑整机研发团队；昊融资本提供公司强力资本支持和外延式想象空间；三毛集团作为甘肃省国资委实际控制企业可提供相应的地方政策支持和产业园区配套，公司将形成“技术+资本+资源”三架马车的大股东配置。
10.2.2公司在国产CPU领域技术优势明显，有望成长为未来国产CPU及安全电脑整领域龙头。
10.3结论
11、太极实业(600667)
11.1主要看点
11.1.1芯片替代：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一，公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务；
11.1.2注入十一科技，定增切入光伏电站业务：十一科技是大股东控股的关联企业，注入到上市公司，是无锡国资改革的加速，2015年10月份，江苏省国资委同意本次重大资产重组方案。
公司拟4.61元/股向无锡产业集团等发行4.97亿股，购买十一科技81.74%股权（十一科技100%股权预估值为28.08亿元，增值率178.41%），作价22.95亿元。同时，公司拟5元/股向十一科技员工持股计划等发行不超4.2亿股，募集配套资金不超21亿元用于投资，建设，运营光伏电站等。
11.1.3控股股东增持：公司2016年1月10日晚间公告称，截至1月8日，公司控股股东产业集团累计增持公司股份849.38万股，占公司总股本的0.71%，已完成其2015年7月披露的增持计划。本次增持后，产业集团持有公司股份39065.01万股，占公司股本总额的32.79%；同时其承诺在增持期间及法定期限内不减持其持有的公司股份。
11.2点评
11.2.1海太半导体是与韩国SK海力士的合资公司（股份比例55：45），为后者提供DRAM的后工序服务，也就是基本上靠后者供养；
11.2.2注入十一科技，带来的营收超过目前的上市公司本身，并购的意义还是比较重大的。
11.3结论
半导体业务依赖SK，风险小，但也意味着空间小；注入十一科技后，严重低估。
12、七星电子(002371)
12.1看点
12.1.1收购北方微电子100%股权，打造国内半导体设备平台：七星电子拟发行股份的方式购买北京电控、七星集团等合计持有的北方微电子100%股权。北方微电子是我国半导体刻蚀以及淀积设备龙头企业，所开发的刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备产品已广泛应用于国内一线集成电路芯片厂商。
12.1.2资产注入承诺：2014年4月，控股股东七星集团重新承诺：自2014年4月1日起至2018年12月31日前，在格林斯乐薄膜太阳能设备订单累计达2000万欧；且其上一年度经审计净利润为正时，由公司以现金或发行股份购买资产方式将格林斯乐全部业务及资产注入公司；在将来不从事与公司经营范围相同或相近的业务。
12.1.3航天军工概念：公司混合集成电路和电子元件产品用于包括航空航天在内的军工行业，在“神五”、“神六”、“神七”等神舟系列飞船、“嫦娥一号”长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。公司在国内军用混合集成电路及高精密阻容元件的生产有领先的技术优势，目前只有公司能生产具有高可靠性指标的高精密、低温度系数的薄膜电阻器。
12.2点评
12.2.1通过收购集团优质设备资产，公司半导体设备产业链布局更加完善，同时平台价值逐渐显现；
12.2.2通过收购北方微电子，强强联合，公司借此加入半导体产业国家队最强阵容。
12.3结论
此次整合之后，公司的高端设备竞争力得到大幅提升，有望实现对更多进口设备的替代，跻身全球领先的半导体设备厂商行列。
13、南大光电(300346)
13.1看点
13.1.1国内电子特种气体龙头：公司成立于2000年12月，坐落于苏州工业园区，是一家专业从事先进电子材料——高纯金属有机化合物（MO源）的研发、生产和销售的高新技术企业，公司致力于成为一家优秀的电子化学品企业。现公司是目前国内唯一实现MO源大规模产业化生产的企业，亦是全球四大MO源制造商之一。
13.1.2入股北京科华，剑指百亿美元半导体化学品市场：公司1.2亿元入股北京科华微电子，占31.39%股权，切入光刻胶领域。北京科华是国内光刻胶的先行者，在国内具有领先优势，目前公司的248nm产品已通过中芯国际进行认证并获得商业订单，193nm已获重大立项，有望成为光刻胶国产化的关键。
13.1.3进军特种气体领域，打造电子气体大平台：公司在国家02专项的扶持下，布局高纯气体领域，进入国家重点扶持的集成电路制造市场，有望打破国外企业垄断的行业格局；同时公司在研的电子气体项目丰富，增资南大光电推进特种气体技术更新换代，打造电子气体大平台；2014年全球电子特种气体市场达60亿美元，未来有望进一步扩大，为公司打开更大的市场空间。
13.2点评
南大光电是典型的源于高校，依托高校的优质企业，受政府科技专项扶持力度极大，同时具备核心技术，最近扩展较为明显。
13.3结论
等待市场企稳，可以择机买入。公司的MO源业务已经接近触底反弹，未来有望在全球MO源市场进一步扩大市场份额，同时公司参股北京科华有望成为光刻胶国产化的关键一步，在国家02专项的扶持下，进军高纯气体领域，打造电子气体大平台。
14、飞凯材料(300398)
14.1看点
14.1.1电子化学品进入国产替代：电子化学品长期被美、日、韩等垄断，而电子消费品主要的市场在中国，中国将由制造大国向制造强国转型，电子化学品材料国产化将是必然的趋势。公司新项目光刻胶、塑胶涂料对应我国市场空间达46亿元；如果考虑未来智能手机大批量使用蓝宝石，高纯氧化铝供需缺口巨大，需求将增至10倍以上。新项目光刻胶、塑胶涂料、高纯氧化铝即将步入量产阶段，目前已经完成0→1突破，逐步实现1→N的飞跃，成为中国电子化学品领军企业。
14.1.2半导体耗材进入高增长：公司的清洗液、剥离液等半导体电子化学品广泛应用于IC、IC先进封装。2014年公司电子化学品销售收入3000多万，预期2015年将达到5000万元，同比增长67%，增长主要自长电科技的放量。此外，随着全球半导体向大陆转移以及通富微电、华天科技、三安光电等客户订单增长，未来三年半导体耗材业务将保持高增长。
14.1.3光纤涂覆材料预增：受益于国内宽带战略、4G网络建设（未来5G）及三网融合推动，中国成为全球光纤光缆需求最大的国家，国内光纤光缆需求量已经超过全球的50%。公司的核心优势在于掌握了紫外固化材料的树脂合成及相应配方技术，经过10多年的发展，紫外光纤光缆涂覆材料已成国内最大供应商，国内市场份额达60%以上。随着国内需求提振和海外市场扩张，预计未来三年内主业还会保持稳定增长，2015年全年营业收入达3.71亿元，销量复合增速达16%。
14.2点评
飞凯材料为我国最大的光纤光缆涂覆材料供应商，率先打破国外巨头对紫外固化光纤光缆涂覆材料的技术垄断，逐步树立了公司在紫外固化光纤光缆涂覆材料行业的领先地位。公司的产品还广泛应用于IC、IC先进封装、LED、TFT-LCD、PCB、SMT等诸多电子制造领域。有望成为电子行业领军企业。
14.3结论
可择机买入，但不要过分追涨杀跌。
15、上海新阳(300236)
15.1看点
15.1.1电子化学品业务将稳定增长：公司起家于生产半导体行业所需的电子化学品，主要目标为实现进口替代。目前电子化学品产能为6600吨/年，主要为引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，占比分别约为90%和10%。
在引线脚表面处理领域，公司目前已成为国内电子化学品和配套设备的主流供应商和龙头企业；晶圆电子化学品2015年销售开始放量，1~3Q销售收入同比增长211%，随着新客户的开拓，预计未来1~2年增速超过100%，成为电子化学品业务主要的盈利增长点。
15.1.2环保涂料投产将有效提振业绩：公司于2013年收购江苏考普乐100%股权，进入高端功能性涂料领域。2014年，考普乐涂料实现营收2.15亿元，净利润0.48亿元，分别贡献了公司总营收和净利润的六成和七成。目前考普乐有涂料产能5000吨，1.2万吨环保型功能涂料项目在建，预计一期5000吨2016年初投产，将提振公司业绩。
15.1.3硅片项目是未来最大的看点：2014年，公司与其他公司合资成立新升科技，持股38%，用于投资建设15万片/月的300mm半导体硅片项目。该项目将打破国际垄断，实现300mm半导体硅片国产化。按当前价格推算，该项目完全投产后预计实现营收12.5亿元，净利润1.8亿元左右，公司38%权益对应的净利润相当于公司2014年全年净利润。预计2016年底投产，2017~18年逐步达产。未来公司将再根据市场需求追加投资，将其扩大产能至60万片/月。
15.2点评
2015年1~3Q公司累计实现营收2.71亿元，归属于上市公司股东的净利润为3785万元，受电子化学品配套设备销售下降影响，公司预计2015年全年营收下降4%左右，由于收入下降以及人力、折旧等成本上升因素，公司预计净利润同比下降32.57%~39.9%为0.41~0.46亿元，折合EPS0.22~0.25元。以此推算，公司Q4单季净利润为0.03~0.08亿元，同比下降59%~84%。尽管公司业绩短期下滑，但是鉴于未来新的增长点较多，再加上外延式扩张预期，我们认为公司长期发展趋势依然较好。
15.3结论
注意业绩下滑风险。
16、环旭电子(601231)
16.1看点
16.1.1电子产品领域大型综合服务商
公司为国内外品牌厂商提供各类电子产品一条龙服务，包含开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务，产品涵盖通讯类产品、电脑及存储类产品、消费电子类产品、工业类产品及其他类产品等。公司与许多国际电子产品品牌商，如苹果、友达光电、联想、英特尔、IBM等，建立了长期稳定的供应链合作关系。
16.1.2收购环隆电气整合SIP制造业务
16.1.3作为微小化SMT方面的全球龙头
公司与大股东日月光在SiP上EMS+封装合作生产能力全球稀缺，日月光是全球最大芯片封装企业，双方可充分发挥技术和客户上的协同优势，铸造强大护城河。
16.2点评
16.2.1公司近两年受环维电子拖累，影响公司利润。明年AppleWatch2代新品发售有望改善现状，实现扭亏为盈。
16.2.2收购环隆电气后,将日月光体系内EMS、SIP业务进行全面整合，环旭电子成为唯一制造平台，有望持续受益SIP行业未来快速发展趋势。
16.3结论
公司通过收购环隆和子公司环维经营情况的好转，可以巩固公司龙头地位，是未来业绩持续增长的保障。风险在于明年AppleWatch和iPhone销售低于预期，SIP的推广低于预期。
17、兴森科技(002436)
17.1看点
17.1.1我国PCB样板和小批量板龙头企业
公司深耕PCB板产业链多年，已经形成从设计到制造的一站式解决方案。样板业务主要是对接各大企业的研发部门，为客户提供快速的制板服务。兴森科技通过多年耕耘，与下游包括中兴、华为、海康、大华、中车、大疆等各行业的知名企业建立了稳定的合作关系。
17.1.2打通国内外贸易瓶颈
公司2015年3月以总价2018万美元的价格取得Fineline的30%股权，收购完成后Fineline成为兴森持股60%的控股子公司，未来公司有望通过将旗下Exception的贸易业务和Fineline的贸易业务整合，持续做大PCB贸易板块。
17.1.3前瞻性布局半导体业务
17.2点评
17.2.1调整宜兴厂管理团队，逐步优化订单结构，导入中高端批量订单，宜兴厂有望扭亏为盈，IC载板亏损缩减，获利持续改善可期。
17.2.2完成Fineline收购后可以确认投资收益贡献高增长，公司自身经营稳步改善。
17.2.3收购了源科创新70%股份，获得军工二级资质，打开了军工业务发展瓶颈，产品将从当前普通电子元器件向更为高端的产品部件延伸。
17.3结论
公司通过内生+外延实现了产业的平稳快速扩张，半导体产业可以为公司培养新的增长点，军工事业也将维持业绩稳定增长。
18、晶方科技(603005)
18.1看点
18.1.1公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。晶方是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。
18.1.2在智能手机摄像头朝着高像素发展的趋势下,晶方科技的12寸晶圆级封装技术可以大幅降低CMOS封装成本,容易扩大产能,能满足高端旗舰机的需求。18.2.3：摄像头和指纹识别逐渐成为智能手机的标配,晶方科技已经进入苹果供应链,满足苹果1/3的指纹识别芯片需求,技术实力明显。
18.2点评
18.2.1公司业务涉及VR、AR概念，随着越来越多的科技巨头涉猎其中，有望为公司带来新的发展空间。
18.2.2手机销售增速虽然在降低，但高像素摄像头、指纹识别芯片已经成为行业标配，公司可以凭借其技术优势受益行业发展。
18.3结论
受消费电子增速放缓，12英寸新产线扩张,众多新型号的芯片在产线上验证试量产,导致研发费用增加较多，公司前三季度利润出现下滑。随着产能的释放，公司业绩能再次实现高增长。公司的主要业务收入来自国外，近期人民币的贬值对业绩形成正面影响，根据预测2015年利润可以实现30%以上增长。
综述：
【天工战队推荐2016年IC行业十大金股】
同方国芯(002049)、长电科技(600584)、中颖电子(300327)、全志科技(300458)、三毛派神(000779)、太极实业(600667)、七星电子(002371)、上海新阳(300236)、南大光电(300346)、晶方科技(603005)。
我们会择机在节后，对行业十大金股进行深度研报与持续跟踪，敬请期待！
【投资风险提示】
半寻体下游市场出现超预期下滑,市场需求不足;
国内半导体企业的技术演进及研发推动显著弱于预期;
海外扩张过程中面临的整合过程挑战高于预期;
大盘整体系统性风险未得到释放。
澄泓研究天工开物工作室：巧夺天工之技·缔造非凡之物！制造为建国之基,智造乃强国之策。秉承让研报变诚实，使投资更简单的理念，专注研究《中国制造2025国家战略》与中国资本市场深度结合的点线面，为理性的投资者在茫茫股海里点亮那一座智造强国的灯塔。天工开物·中国智造！
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