本文来自“芯思想”，作者为赵元闯。
中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，2019年从海外进口高达3000亿美元的产品。
下面我们就来看看这些公司目前在中国大陆的具体布局情况。
英特尔(INTC.US)
英特尔自1985年在北京设立代表处，1994年1月在上海成立英特尔(中国)有限公司。进入中国以来，一直在思考和探索如何用自身所长支持中国解决社会问题，并将其上升到企业战略高度，引领技术创新、促进产业创新、催化社会创新，为实现中国梦提供动力。
英特尔从1992年至2016年一直是全球最大的半导体公司，2017年、2018年由于存储器价格高涨，被三星电子超越，2019年英特尔再度夺回桂冠。
1、英特尔中国研究院
英特尔中国研究院成立于1998年11月，隶属于英特尔(中国)研究中心有限公司，是英特尔在亚太地区设立的第一个研究机构，是英特尔全球研究与技术开发网络的重要部门。目前，英特尔中国研究院拥有60余名正式研究员，70%以上拥有博士及博士后学位。同时，研究院接收来自国内外重点高校的研究生作为实习生参与科研项目，并且设立了由全国博士后管委会批准成立的博士后科研工作站，常年与国内重点高校联合培养博士后。
2、成都封测基地
2003年9月成立英特尔产品(成都)有限公司，2004年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005年底建成投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目开工，2006年10月工程竣工，2007年投产。
2019年6月，英特尔发布通告，宣布成都封装测试工厂已经完成了认证，可以实现完整的全流程制造(组装、测试、完成)，至此成都封装厂终于跟上越南、马来西亚的封装厂的技术能力。
但是，由于中美贸易战，成都封装厂的产品不会进入美国市场。
3、英特尔亚太区研发中心
2005年9月英特尔亚太区研发有限公司在上海市紫竹科学园区正式成立——，作为一个职能完备的研发机构，它兼具先进产品的开发能力和市场推广能力，将为中国及全球提供创新产品，为客户提供全面支持。
4、FAB68厂
2007年3月26日，英特尔宣布投资25亿美元在大连市建设12英寸晶圆制造工厂，是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂;2007年9月8日开工，2010年10月26日投产65nm工艺，产品是芯片组;2015年10月21日宣布将投入55亿美元进行改造、技术升级，于2016年生产3DNAND产品。
5、英特尔FPGA中国创新中心
2018年12月19日，英特尔FPGA中国创新中心在重庆举办隆重揭幕仪式。该中心也是英特尔全球最大的FPGA创新中心。
英特尔FPGA中国创新中心将成为英特尔在中国拓展和建设FPGA生态系统非常重要的载体。英特尔将打造“五个一工程”：从人才培育、项目孵化、应用展示、峰会大赛、产业聚集五个方面培育FPGA生态。
6、中国投资和合作
英特尔投资设有专门针对中国的投资基金，在中国投资了数十家高科技公司。
英特尔还入股紫光展锐6亿，持股14.29%;和大华股份战略合作，加速物联网布局。
三星电子(SAMSUNG)
三星在中国的发展可追溯到1970年代，在中韩还没有建交的历史背景下，经香港从中国进口煤炭，这是韩国企业在新中国成立以后和中国进行的第一笔贸易。
1992年8月，中韩两国建交以后，三星电子在中国的发展开始加速。三星电子1993年4月在天津成立第一家合资企业。1994年三星电子的半导体业务进入中国。1995年1月，为增强在华业务，三星集团中国总部成立，1996年三星(中国)投资有限公司成立。
1、三星电子(苏州)半导体有限公司
三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年12月，是三星电子独资的半导体封装和测试工厂，主要产品有DRAM、SDRAM、FlashMemory以及SystemLSI等，投资总额超过3亿美元。
2、三星(中国)半导体有限公司
三星(中国)半导体有限公司成立于2012年9月3日是，是三星电子投资的全资子公司，公司于2012年9月开工建设，于2014年5月9日正式竣工，主要生产10纳米级NAND闪存芯片(V-NAND)。一期投资额高达70亿美元。目前月产12万片，年产值突破200亿人民币。
2015年4月14日，三星(中国)半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运。该项目于2014年1月开工。
2018年3月，3DNAND闪存芯片二期一阶段项目奠基仪式，总投资70亿美元，2019年7月开始设备安装调试，目前已经开始试运行生产，为量产做准备，2020年3月正式量产;2019年12月10日，三星西安基地二期二阶段投资正式启动，预计投资达80亿美元，规划月产能7万片。
西安NAND闪存园区全部工程完工后，月产能将达25万片。
台积电(TSM.US)
1、台积电(中国)有限公司
台积电(中国)有限公司于2003年8月在上海市松江区成立，建有一座8寸晶圆厂，自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。目前月产能接近12万片。
2、台积电(南京)有限公司
2016年3月28日宣布，投资30亿美元在南京江北新区建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。2016年7月开工，2018年10月投产，导入16/12纳米工艺。目前装机月产20000片，2020年将达到20000片规划产能。
高通(QCOM.US)
作为全球高端手机芯片供应商，中国大陆是高通的主要市场。2005年Atheros在上海设立研发中心，2011年高通收购Atheros。
高通在中国开展业务已经超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司，在北京和上海设立了研发中心，在深圳设立其全球首个创新中心，并在南京、重庆、青岛等地联合当地合作伙伴成立了联合创新中心。2016年，成立了高通(中国)控股有限公司，成为高通在中国投资的载体。
高通与中国半导体企业紧密协作，实现共赢。2014年7月，宣布和中芯国际在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产，并成功应用于主流智能手机。2015年6月，宣布投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，以14纳米先进制程工艺研发为主，打造中国最先进的集成电路研发平台。2015年12月，向中芯长电半导体有限公司增资，目前中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工，由此成为中国内地第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司。2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术(上海)有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。
博通(AVGO.US)
博通的业务在中国开展可以追溯到惠普半导体业务进入中国。
现在的博通业务综合了安华高(惠普/安捷伦)、博通、杰尔(AT&T/Lucent)T和LSILogic四个半导体公司的业务。
SK海力士(SKHynix)
SK海力士在中国建有完善的晶圆制造、封装测试基地。
1、SK海力士半导体(中国)有限公司
2005年4月和意法半导体合资在无锡成立海力士-意法半导体有限公司，2008年3月更名，海力士-恒忆半导体有限公司，2010年9月正式更名为海力士半导体(中国)有限公司，2012年5月正式更名为SK海力士半导体(中国)有限公司。主要生产12英寸DRAM芯片，应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。SK海力士半导体(中国)有限公司在无锡进行了多次增资及技术升级，累计投资额达105亿美元。2017年宣布将新建二期工程，总投资达36亿美元。
2、海太半导体
2009年与太极实业合资成立，的集成电路封装测试企业，2009在无锡新区开工建设，2010年2月首批封装生产线投产，2011年8月模组工厂正式投产。
3、爱思开海力士重庆
2013年7月成立爱思开海力士半导体(重庆)有限公司，从事封装测试工作，2014年7月量产，一期总投资2.99亿美元。
目前二期已经投产，规划中的三期已经开始着手。
4、海辰半导体
海辰半导体成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士SystemIC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，其中SK海力士SystemIC出资占比50.1%。报道称，该合资公司主要由SK海力士SystemIC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。
SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产。
美光(MU.US)
美光在中国市场有重要布局，在西安设有封测工厂，在上海设有设计中心，并在北京、上海和深圳设有销售和营销办事处，旨在满足快速发展的亚太市场中客户不断变化的需求，并为全球运营团队提供支持。
2001年设立美光(厦门)半导体有限公司(2014年已经注销);2004年设立美光半导体咨询(上海)有限责任公司;2006年设立美光半导体(西安)有限责任公司;2009年设立美光半导体技术(上海)有限公司;
2005年9月美光宣布在西安投资建立封装测试生产基地。一期投资2.5亿美元，于2006年开工，2007年3月建成投产;2010年2月投资3亿美元建设二期测试基地，2011年4月投产;2013年1月，投资2.16亿美元用于三期测试产能，2013年底项目投产;2014年2月携手台湾力成科技，新建一先进之封装项目厂房，做为未来数年力成提供美光封装服务使用，2016年3月25日正式投产。从2006年开始，美光已经先后4次在西安进行投资，总投资额达到了10.16亿美元。
德州仪器(TXN.US)
2010年收购成芯半导体8寸厂房和设备，建立公司在中国的第一家晶圆制造厂，成立德州仪器半导体制造(成都)有限公司。
2013年6月宣布未来15年内总投资高达16.9亿美元(约合人民币100亿元)的投资计划。2013年12月收购UTAC(联合科技公司)成都公司位于高新区的厂房，进一步强化在成都的长期投资战略，并于2014年11月投产。
2014年11月6日公布新设12英寸晶圆凸点加工厂，2017年投产。
东芝(Toshiba)
东芝1980年在香港设立了海外分公司“东芝电子香港有限公司”，开始开展大中华地区的半导体销售业务;1988年在中国大陆创立了香港有限公司的上海分公司，以华东地区为中心正式开展业务;1996年，东芝技术发展(上海)有限公司成立，接管中国大陆的半导体业务;2002年，公司名称变更为东芝电子(上海)有限公司，随着业务进一步扩大，2012年整合北京、大连、深圳、厦门等销售公司，2014年2月正式更名为东芝电子(中国)有限公司，目前已经更名铠侠电子(中国)有限公司。
对东芝的半导体、存储产品事业而言，目前中国已成为最大的销售地区，中国市场已经成为东芝最重要的市场。
2002年成立东芝半导体(无锡)有限公司，2016年8月注销，厂房和设备被日月光上海购得。
恩智浦(NXPI.US)
恩智浦在中国市场耕耘已有三十年，最早可追溯到飞利浦半导体部门。2000年在东莞设立封测厂，随着标准产品部门的出售，现在归属安世公司。
而随着中国对汽车电动化和自动驾驶发展的重视，恩智浦这样的公司也有了新的商机。除了加快和中国车企合作，恩智浦此前已和百度的阿波罗项目达成合作，2019年初，恩智浦投资了中国本土初创毫米波雷达公司隼眼科技。
1、大唐恩智浦
2014年3月与大唐合资成立大唐恩智浦半导体有限公司，专注汽车电子芯片市场。
2、恩智浦(中国)管理有限公司
2015年2月恩智浦半导体(上海)有限公司更名为恩智浦(中国)管理有限公司，整合恩智浦中国的资源，联合上下游企业，营造生态链，通过产品创新，与中国企业合作，应对全球化竞争。
3、天津封测基地
4、发力安全生态
2015年8月，恩智浦安全微控集成电路产品SmartMX2P60获得中国银联颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》。
2016年2月，恩智浦与中芯国际宣布开展长期技术研发与本地化合作，进一步推动本地集成电路产业创新升级，支持中国在金融信息自主可控方面的发展战略。
2017年4月恩智浦正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位。恩智浦是首个获得该证书的国际半导体企业。商用密码是指对不涉及国家秘密内容的信息进行加密保护或安全认证所使用的密码技术和密码产品。
联发科(MediaTek)
中国大陆是联发科最大的市场。
2006年底收购了博动科技，改称为联发博动科技公司;
2010年8月2000万美元收购苏州傲视通，补足TDSCDMA业务;
2011年投资390万美元入股触控芯片与指纹识别芯片供应商汇顶科技，迄今持股约达21.34%。2017年11月22日，联发科旗下“汇发国际”和“汇信投资”向国家集成电路产业投资基金合计转让公司股份3020万股，占公司总股本的6.65%，转让价93.69元/股，合计约28.29亿元。
2014年以3亿元人民币参与上海市创业引导基金与武岳峰资本发起的集成电路信息产业基金;2015年以4950万美元投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，同年又以4000万美元投资源科(平潭)股权投资基金;2016年先后以1.6亿美元和3175万美元投资源科(平潭)股权投资基金和上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业。
2016年以不超过1亿美金的投资与四维图新战略合作，合作拓展车用电子及车联网市场商机。
英飞凌(IFNNY.US)
西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究;在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品;并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。
英飞凌在无锡设有两家公司，分别是英飞凌科技(无锡)有限公司、英飞凌半导体(无锡)有限公司。
1995年西门子在无锡设立封测厂，1999年更名英飞凌科技(无锡)有限公司，从事分立器件和智能卡模块封装。
2015年10月8日，英飞凌在中国无锡的第二家工厂奠基动工。英飞凌此次投资额近3亿美元，承担英飞凌在电源管理、工业、汽车和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件的生产线。
意法半导体(STM.US)
意法半导体20世纪90年代进入中国投资建厂，现在开始发力汽车电子。中国已经成为其最大营收地。
1994年和赛格合资成立深圳赛意法微电子有限公司，主要为意法半导体提供集成电路封装测试服务。
2005年成立意法半导体制造(深圳)有限公司，兴建独资封装测试厂，2008年开始投产，2013年7月宣布要在2014年底关闭该厂，整体并入赛意法微电子。
2012年8月与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。主要研发方向是先进的汽车电子应用。
2013年7月和长城汽车宣布达成战略合作伙伴关系，双方兴建联合实验室，致力于研究汽车电子技术和解决方案，专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技术以及其它汽车应用前沿解决方案的研发。
索尼(Sony)
索尼集团自1978年开始开展中国业务，但半导体业务在中国没有投资。
半导体业务投资：无。
英伟达(NVDA.US)
2004年07月在成立英伟达半导体科技(上海)有限公司，从事集成电路的开发、设计。
瑞萨电子(Renesas)
在中国，瑞萨的业务范围包括研发、生产和销售。
瑞萨电子在中国的布局都和其三大股东有关。
1995年日立在苏州成立日立半导体(苏州)有限公司，2003年更名为瑞萨半导体(苏州)有限公司。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力。
1996年3月三菱和四通合资成立三菱四通集成电路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞萨四通集成电路(北京)有限公司，2005年10月因股份变更再次更名为瑞萨半导体(北京)有限公司。
1998年NEC电子中国设立NEC电子(中国)有限公司，2010年更名瑞萨电子(中国)有限公司，从事芯片设计工作。
格芯(GlobalFoundries)
格芯在北京设有设计中心，主要着重在特殊应用IC领域、各技术节点代工设计服务。
安森美(ON.US)
中国是安森美半导体全球增长最快的市场。
1995年摩托罗拉在四川与乐山无线电合资成立乐山—菲尼克斯半导体有限公司，1999年摩托罗拉分拆，划归至安森美旗下，目前安森美持股80%;公司目前主要产品为表面封装的分立半导体元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三极管，二极管稳压管，结型场效应三极管等)，主要应用于电子及电气设备、汽车行业、通讯系统、宽带数据技术、电脑和家用电器等产品。
2003年4月设立安森美半导体(深圳)有限公司，从事半导体及电子产品的技术咨询，产品销售与市场营销。
联电(UMC)
联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。在中国大陆设有两个晶圆制造基地和一个设计服务公司。
1、和舰科技
2011年和舰科技在苏州成立，2003年8寸晶圆厂投产，目前月产能超过70000片。
2、厦门联芯
联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2014年在厦门成立，是合资公司。2016年11月开始营运，第一期导入联电55、40奈米量产技术，2017年4月已经成功导入28纳米工艺。
目前产能约20000片，预计2021的扩充至25000片。
3、联暻半导体(山东)有限公司
联暻半导体(山东)有限公司成立于2014年3月，是联电在中国投资的专业集成电路设计服务公司，以SoC(系统单芯片)设计服务暨IP(硅知识产权)研发为主，致力成为中国无晶圆厂IC公司(Fabless)的最佳合作伙伴。
铠侠(Kioxia)
铠侠除了在中国市场进行销售，没有设立研发中心、制造基地。
超微半导体(AMD.US)
AMD原来在苏州设有独立的封测公司，2016年出售给通富微电，目前保留有15%的股份。