本文主要以浙江某半导体电子行业的废水处理工程实例，系统介绍了整体的处理工艺，以及设备参数选择等。进水水质及排放标准见下图。
2、工艺说明
废水分为三种废水，酸碱废水，含氟废水，研磨废水。具体处理流程如下:
2.1酸碱废水处理工艺
酸碱废水主要为含酸含碱废水。依据浓度不同，常采用工艺主要有pH中和法和浓缩法，基于本项目酸碱废水的pH范围和项目成本，本工艺采用pH中和法。
主要流程为：酸碱废水进入酸碱废水调节池，进行曝气混匀，然后通过水泵提升进入pH中和池进行三级酸碱加药反应。调节pH至中性，出水进入排放池，达标排放。
2.2含氟废水处理工艺
含氟废水处理常采用工艺为吸附法和化学加药混凝法。本项目中进水氟离子浓度为300mg/L，采用混凝沉淀法。另配置一套活性氧化铝吸附装置，若不达标则经氧化铝吸附后排放。
主要流程：含氟废水进入含氟调节池进行曝气混匀。后经提升泵提升至含氟反应池。池中设有pH计，控制加药泵投加酸碱，调节pH值为7～9，同时用投加CaCl2，反应生成沉淀。之后依次自流进入混凝池和絮凝池，通过加药泵分别加入PAC与PAM，进一步混凝沉淀。
2.3研磨废水处理工艺
研磨废水主要成分为硅粉等无机悬浮物，SS较高。故常采用的化学混凝沉淀法作预处理。
主要流程为：研磨废水经进入研磨废水调节池，曝气混匀后，由水泵提升至反应池，池中调节pH并加入PAC混凝沉淀,之后自流进入絮凝池，池中加入PAM，絮凝后进入沉淀池。沉淀池上清液再进入生化池。
3、主要构筑物及设计参数
3.1酸碱废水系统
3.1.1酸碱调节池
主要设备：提升泵，2台(1+1)，Q=120m3/h，H=20m。
3.1.2pH中和池
3.1.3pH中和池
3.1.4pH中和池
3.2含氟废水系统
3.2.1含氟调节池
主要设备：提升泵，2台(1+1)，Q=40m3/h，H=20m。
3.2.2含氟反应池
主要设备：桨式搅拌机，1台，转速为80rpm。
3.2.3含氟混凝池
3.2.4含氟絮凝池
主要设备：框式搅拌机，1台，转速为30rpm。
3.2.5含氟吸附槽(活性氧化铝)
3.3研磨废水系统
3.3.1研磨调节池
3.3.2研磨反应池
3.3.3研磨絮凝池
3.3.4研磨初沉淀池
3.4生化系统
3.4.1水解池
3.4.2接触氧化池
3.4.3二沉池
3.4.4排放池
3.5污泥系统
3.5.1污泥储池
1座，尺寸：11.0m×4.6m×5mH。收集污泥，送至压滤机压干主要设备：污泥压滤泵，2台(1+1)，2寸
3.5.2污泥脱水系统
绝干污泥量为750kg/d，污泥含水率为98%，经板框压滤后含水率达到70%。污泥上清液回流至调节池重新处理。
主要设备：板框隔膜压滤机，过滤面积：120m2，过滤压力：0.8MPa，滤板材质：增强聚丙烯。
4、运行效果及费用
4.1运行效果
该工程于2017年5月进行调试运行验收合格后，工程连续运行期间的水质稳定，各项指标均达到设计排放标准及纳管标准。
4.2运行费用
连续运行期间，电费0.83元/m3，药剂费用1.74元/m3，由于自动化程度较高，人工费用约为0.30元/m3，整体运行费用约为2.87元/m3。
5、结语
5.1该项目水量大(设计水量达到5000m3/d)，废水种类较多，具有半导体电子行业废水的代表性。废水的分类处理，能有效提升处理效率，同时保证出水水质。