（报告出品方/作者：财通证券，佘炜超、赵璐）
1.1零部件是半导体设备行业的支撑，是“卡脖子”环节
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备“卡脖子”的环节之一，也支撑着整个半导体芯片制造和现代电子信息产业。
半导体零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。
1.2半导体零部件种类繁多，市场规模近600亿美元
1.2.1按通用性划分类：精密机加件&通用外购件
半导体零部件按照通用性划分可以分为精密机加件、通用外购件。一般而言，通用外购件需要设备商及晶圆厂长期验证，数量众多，国产化难度较大。1）精密机加件一般由各设备公司工程师自行设计，委外加工，一般只用于本公司生产设备，如工艺腔室、传输腔室。这种零部件的国产化相对容易，一般对表面处理、精密机加工等技术要求较高。2）通用外购件一般是经过长期验证，得到众多设备商、晶圆制造厂广泛认可的通用零部件，更加标准化，应用数量也更大，不仅设备商会采购，晶圆厂也会采购此类部件作为耗材和备件使用，例如石英件、射频电源、泵、阀门、密封圈、流量计、陶瓷件等。这类零部件需要较强的通用性和一致性，并得到设备上、晶圆厂的认证，因此国产化难度较大。
1.2.2按服务对象分类：设备商采购&晶圆厂直接采购
半导体零部件按照服务对象，又可以分为半导体设备商直接采购的零部件，以及晶圆厂直接采购的零部件。
1）半导体设备商采购的零部件，即原装需求，零部件厂商直接向设备厂定制化提供的原装零部件；根据富创精密招股书，半导体设备中包含的零部件可以大致分为机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类，以及其他零部件。其中，机械类、气体/液体/真空系统类在设备中应用广泛，成本占比较大。此外，根据富创精密招股书，设备成本中，一般90%以上为原材料（即不同类型精密零部件产品），考虑到国际半导体设备公司毛利率约为40-45%，因此全部精密零部件市场约占全球半导体设备市场规模的50-55%。
2）晶圆厂直接采购的耗材或备件：根据芯谋研究，中国大陆晶圆制造厂商采购设备零部件主要有石英件（Quartz）、射频发生器（RFGenerator）、各种泵（Pump）、阀门（Valve）、吸盘（Chuck）等零部件，比重均在10%左右。反应腔喷淋头（ShowerHead）、边缘环（EdgeRing）等零部件的采购占比也比较高。其他零部件包括测量仪器(Gauge)、质量流量计（MFC）、陶瓷材料(Ceramic)、密封圈（O-ring）等。总体上看，与设备商采购零部件相类似的是，泵、阀门、边缘环、密封圈等各类真空控制零部件是占比最多的采购设备，其次为射频发生器等电源类零部件。
1.2.3半导体零部件市场空间测算：全球市场空间近600亿美元
总体上，考虑到设备商采购、晶圆厂直接采购的半导体零部件两部分需求，我们预计2022年全球半导体设备商采购、晶圆厂直接采购的半导体零部件市场规模约为591亿美元，中国大陆对应市场规模约为161亿美元（合1121亿元人民币）。测算过程如下：
一、半导体设备商采购的零部件：半导体设备商生产设备中使用的零部件，可以大致根据公式设备销售额*成本占比*原材料占比来计算。在半导体设备成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据富创精密招股书，国际半导体设备公司毛利率一般在40%-45%（对应成本占比55-60%），设备成本中一般90%以上为原材料（主要为不同类型的精密零部件产品）。这里我们保守估计，假设设备销售额中成本占比为55%，零部件占比为80%，根据Semi预计，2022年全球半导体设备总销售额有望达到1175亿美元，则我们预计2022年全球半导体设备销售额对应零部件市场规模约为517亿美元。根据SEMI数据，2021年中国半导体设备销售额在全球中占比约为28.86%，假设我国设备零部件在全球中占比与设备占比相同，且2022年占比保持不变，则我们预计2022年中国大陆半导体设备销售额对应零部件市场规模约为149亿美元。
二、晶圆厂直接采购的耗材或备件：根据芯谋数据，2020年中国8寸和12寸晶圆线采购设备零部件金额超过10亿美元（包括三星、海力士、台积电等境外厂商在大陆的产线）。根据市场调研机构KnometaResearch2022年版《全球晶圆产能报告》，到2020年底，中国大陆占全球晶圆产能的15.3%，2021年，这一比重为16%。假设晶圆厂采购耗材及备件金额与其产能成正比，按照2020年中国占全球晶圆产能比例15.3%计算，估计2020年全球晶圆厂直接采购的耗材及备件约为65亿美元。假设晶圆线直接采购零部件金额与晶圆厂产能同步增长，根据KnometaResearch数据，2020年全球晶圆月产能约为2081万片/月（200毫米当量晶圆），2021年约为2160万片/月，另外，KnometaResearch预计，2022年全球晶圆厂产能将增长8.7%。据此，我们预计到2022年全球晶圆厂直接采购的耗材及备件约为74亿美元，相应地，按照中国大陆晶圆占全球比重16%计算，我们预计2022年中国大陆直接采购耗材及备件市场规模约为12亿美元。
1.3零部件行业市场集中度较低，但技术壁垒较高，国产化率普遍较低
从全球角度看，过去20年发展历程看，真空控制类、电源类、硅片传送、气体与液体控制以及其它零部件等关键设备子系统的前10大供应商市场地位较为稳固，特别是金融危机之后的几次重大并购，使得行业巨头的地位更加稳固。但总体上看，半导体零部件市场集中度仍然较低，碎片化特征明显。按照前文计算市场规模方法，我们可以大致测算出，2020年全球半导体设备商采购、晶圆厂采购零部件市场规模分别为313亿美元、65亿美元，合计378亿美元。相对应地，2020年前十大厂商收入规模约为75-80亿美元，按照80亿美元计算，对应CR10约为21%。
从国内来看，各个零部件中，国产化率超过10%的零部件主要以石英件（Quartz）、气体喷淋头（Showerhead）、边缘环（Edgering）等机械类部件为主，泵（Pump）、陶瓷件(Ceramics)等国产化率在5-10%，其余部件国产化率较低，尤其是阀件（Valve）压力计（Gauge）、O-ring密封圈等进口依赖度较高。总体上看，国产化率较低的部件，通常为较复杂的电子和机械产品，开发技术难度大，对精度及材料要求高，如射频电源、泵、压力计、陶瓷件等；或者市场规模较小，市场碎片化特征明显的部件，如压力计、气体流量计、O-ring等，根据芯谋研究数据，这些部件在中国市场规模约在2000-3000万美元，且不同产品工作原理有很大差别，因此国内厂商研发和生产的兴趣不足。
2.1真空类零部件：产品种类众多，真空泵、阀件取得较快突破
就半导体制造过程而言，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、封装等上百道工艺步骤，其中多个步骤都离不开真空环境；就设备而言，电子加速、光电器件、电子材料、射线管、晶振、激光、离子注入设备、离子刻蚀机、CVD、PECVD，PVD、分子束外延设备、集成电路封装等等，均会用到中高真空。
2.1.1真空泵:Edwards、Ebara是国际领先企业，汉钟精机、中科仪、中科科仪实现突破
目前，半导体真空泵主要由国外企业主导，根据芯谋研究数据，2021年半导体真空泵的国产化率仅在5-10%，对外依存度较高，主要原因在于进口泵在压缩比方面更有优势，其合金比国内更加稳定，热胀冷缩更小，因此间隙也可以做得更加精密。根据Edwards官网介绍，一个月产能在6万片的晶圆厂，大约需要1000个真空处理工具，3500个干泵，以及1200个涡轮泵。根据前文我们的测算，到2022年全球半导体零部件市场规模预计约为591亿美元，另据芯谋研究数据，全球晶圆厂直接采购耗材及备件中真空泵占比约10%，假设半导体设备商采购额中真空泵占比相同，则我们预计2022年全球半导体真空泵市场规模约为59.1亿美元。AtlasCopco是半导体真空泵领域的龙头企业，2014年收购Edwards进军半导体真空泵领域。Edwards作为真空泵领域的领导者，产品系列最全，在各种真空泵领域均有布局。此外荏原机械（Ebara）以罗茨泵为主，Kashiyama以罗茨泵、螺杆泵为主。国内企业中，汉钟精机作为螺杆泵龙头企业，其真空泵以螺杆式为主，旋片泵也有所布局，中科仪以涡旋泵和罗茨泵为主；中科科仪以分子泵、旋片泵为主。
2.1.2阀件：欧美日巨头占6成市场份额，新莱应材取得一线厂商突破
国内新莱应材填补国内超高纯应用材料空白，打入多家头部半导体设备厂及晶圆厂。在半导体领域，公司产品主要为半导体领域管、阀、腔体、泵等核心零部件，主要运用于气体、真空系统领域，是国内少数同时通过AMAT和LAM认证的零部件供应商。公司的高纯、超高纯应用材料可满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，以及对真空度和洁净度的要求。目前，公司与顶级设备制造企业AMAT，以及国内领先的存储器芯片设计与制造公司长江存储、合肥长鑫等在高端真空阀门等产品均有深入合作。在气体管道及气体控制元件领域也在不断深入国产替代，与北方华创展开全面合作。
2.1.3真空压力计：欧美日企业占据垄断地位，国产化率较低
真空计(VacuumGauge)，又名真空表，即依据各种原理制作成用来测量真空状态下压力大小的真空传感器，由栅极、灯丝、收集极组成，其特征在于有上、下端栅的鼠笼式栅极，环形灯丝，并利用真空连接管导。用压力表示真空度是由历史沿用下来的方式，一般压力低与高真空度相对应，反之，压力高与低真空度对应。一般半导体制造工艺中均会用到中高真空，所有设备真空腔体的真空度检测主要是使用真空规（Gauge），前级真空使用一个，本地和工艺监控各使用一个，目前使用的基本都是进口的真空计，如皮拉尼、热电离规、电容薄膜规等，其中皮拉尼真空计应用最为广泛，约占半导体真空计市场份额的65%。
根据QYResearch数据，2020年全球半导体真空计市场销售额为43.8百万美元，预计到2027年达到71.9百万美元，其中，2020年中国市场规模为7.18百万美元，约占全球16.3%，预计到2027年达到14.45百万美元，届时全球占比将达到20%。从技术角度看，根据QYR数据，2020年欧洲和美国占据全球半导体真空计近80%的市场份额，日本约占13%的市场份额，我国目前在该领域还比较薄弱，主要依赖从欧洲和美国进口，根据芯谋研究数据，2021年半导体真空计的国产化率在１％以下。
全球范围内，半导体真空压力计核心厂商主要包括MKS（Graniville-Phillips）、Inficon、AtlasCopco(LeyboldandEdwards)、CanonANELVA、Pfeiffer、EBARA等，其中，MKS、Inficon是全球最大的两家半导体真空计厂商，合计市占率超过45％。近年来，头部企业通过投资并购等活动逐渐巩固市场地位，如Inficon2016年收购美国InstruTech，MKS2014年从BrooksAutomation手中收购了美国GranvillePhillips，AtlasCopco分别于2013和2016收购了英国Edwards和德国LeyboldGmbH，预计未来几年全球市场将依然保持较高集中度。
2.1.4O-Ring密封圈：市场空间较小，国产化率低
O-ring，即O型密封圈，是一种截面为圆形的橡胶密封圈。半导体生产工艺中经常有含氟含氢气体遇到高温的情况，当处于高能态的气体流接触到改性材料的表面，会引起材料表面物理和化学的变化，对密封材料形成很强的腐蚀，因此半导体工艺中的O型密封圈需要在高温下具有热稳定性、尺寸稳定性、化学稳定性以及低释气、低IR（红外吸收）、低渗透率和高纯度等特性。O型密封圈在单晶炉、氧化炉、清洗机、蚀刻设备、CVD、PVD、CMP领域均有应用。其关键特性也因各个环节而异，例如光刻设备需要耐溶剂的密封圈，CVD则需要在真空压力下具有良好的热稳定性，CMP中要求密封圈耐磨、耐高PH化学品腐蚀，湿法刻蚀要求O型环由高纯度材料制成，以防止造成元素污染（即颗粒的生成），而干法刻蚀则要求材料具有耐等离子性。除此之外，O型环可能还要满足对有毒掺杂剂和反应流体的耐受性，低压缩形变、尺寸稳定性和较大的工作温度范围。目前半导体领域使用的O型环主要采用FFKM（全氟醚橡胶），具有半导体领域O型环所需的诸多关键性能。
根据前文计算，预计到2022年全球半导体零部件市场规模约为591亿美元，另据芯谋研究数据，全球晶圆厂直接采购耗材及备件中，Ｏ-Ring占比约为1%，假设半导体设备商采购额中O-Ring占比相同，则我们预计2022年全球半导体O-Ring市场规模约为5.9亿美元。由于O-Ring市场空间小，且各应用领域对性能的要求差异显著，市场的碎片化特征明显，这也是国内厂商研发及生产动力不足的原因。
2.2机电一体类：核心部件为海外巨头垄断，华卓精科等实现部分领域突破
2.2.1机械手：美国及日韩企业为主，Brooks、Rorze为主要厂商
具体而言，全球排名前三的第一梯队半导体机械手生产厂家主要有美国布鲁克斯（Brooks）、日本Rorze、日本Daihen，三者占有全球55%的市场份额，第二梯队生产厂家主要是日本厂商Hirata、Yaskawa、JEL、Nidec、Robostar，约占27%的市场份额。
2.2.2EFEM：核心部件由国外供应商垄断，国内企业已实现突破
2.3机械类：国产化实现快速推进
2.3.1ESC静电吸盘：前五大厂商占8成市场分额，华卓精科实现商业化生产
静电吸盘，又称静电卡盘（ESC,E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等离子体环境，主要作用是用于吸附超洁净薄片（如硅片），并使吸附物保持较好的平坦度，可以抑制吸附物在工艺中的变形，并能够调节吸附物的温度。相较于机械卡盘，静电吸盘减少了机械运动部件，降低了颗粒污染，增大晶片的有效面积。与真空吸盘相比，静电吸盘可用于低压强（真空）环境，适用于需要利用卡盘控制晶片温度的场合，凭借上述特性，静电卡盘被广泛用于PVD设备、刻蚀机、离子注入机等设备。根据力学模型不同，静电吸盘可以分为库仑型、J-R静电吸盘两大类，其中库仑静电吸盘是市场主流产品，占比超过7成。1）库伦型静电吸盘：吸盘与晶片接触的表面的介电层为高阻抗陶瓷材料，陶瓷层中夹有一层导电电极，当电极被接通到高压直流电源后，介电质的表面会产生极化电荷，分布在晶片背面的电荷与分布在吸盘上面的电荷极性相反，晶片就会被吸盘吸住。2）Johnsen-Rahbek静电吸盘：静电吸盘使用的介电层材料为半导体材料，由于介电质具有一定的导电性，因此表面不仅有极化电荷，还有很大部分自由电荷，因此一般JR吸盘的吸力比库伦型吸盘更大。
2.3.2石英制品：晶圆生产重要耗材，国内企业打破高纯石英砂垄断
宁波云德半导体，成立于2018年，是国内机加工规模最大的内资企业，主要从事半导体专用材料研发、生产与销售。据芯谋研究，宁波云德半导体机加工设备已超过100台，今年有望超过200台，是国内内资石英制品领域当中拥有机加工设备最多的厂商。目前，公司产品已经打入多家知名半导体设备公司供应链。菲利华石创成立于2001年，提供各种规格的石英玻璃制品精密加工服务，产品面向半导体、光学、光伏、LED等多个行业。半导体刻蚀系列产品包括遮蔽环、石英钟罩、绝缘环和晶圆承载环等。沈阳汉科是新加坡汉民和英国YE联合投资组建的半导体材料公司，成立于2006年，半导体领域主要开发生产6英寸、8英寸晶圆制造所需石英制品。
2.4电气类：MKS、AE是主要厂商，英杰电气实现突破
电气类主要包括射频发生器、匹配器、直流/交流电源、远程等离子源等。根据富创精密招股书，电气类产品在半导体设备市场中占比约为6%，及在半导体零部件中占比约为13.6%，按照前文计算，2022年全球大陆半导体设备零部件市场规模约为591亿美元，因此我们预计与其对应的2022年全球半导体设备电气类零部件市场规模约为80亿美元。以射频电源（RFgenerator）为例，它是一种可以产生固定频率的正弦波电压，频率在射频范围（约3KHz～300GHz）内、具有一定功率的电源，目前已经广泛应用于半导体工艺的离子注入、PVD、CVD、刻蚀等环节。
在干法刻蚀设备中，工艺室由两个平行的、面对面的电极组成（也被称为平行板），其中一个电极接地，这样就可以对另一个电极施加高频电源，此外，还有一个用于匹配高频电流的匹配箱，是连接电源和用电设备的中间装置，除了分配电能外，还具有对用电设备进行控制、测量指示及保护等功能。阳极用于引入蚀刻气体的气体供给系统，阴极用于对腔体抽真空的真空系统。一般会在阴极一侧施加高频电源，这样施加一侧的鞘层电位较高，当对该侧晶圆刻蚀时，由于阴极鞘层作用，可以实现更多各向异性的刻蚀。晶圆一般放置在施加高频的电极侧，这种结构也被成为阴极耦合。之所以使用高频电源，主要是为了产生等离子体。在成膜过程中，原材料基本也都是气体，即使是液体或固体材料，一般也会先以气体的形式供给成膜室。如果是等离子环境，则需要加高频电源。与刻蚀设备不同的是，CVD设备的高频耦合一般会加在阳极一侧。以ICP放电产生高密度等离子体方法为例，它是通过射频线圈的感应磁场获得高密度等离子体，与平行板型相比，可以获得更高密度等离子体，提高成膜速度。另外，该设备还可以利用晶圆载具所在一侧的电极发生射频（RF）偏压实现蚀刻的功能，同时进行成膜处理。
由此可见，射频电源直接关系到等离子体的浓度、均匀度、稳定度等，是半导体工艺的重要机台及关键零部件之一。其难点主要在于电源的波形、频率、功率等参数是否稳定，精度的高低。目前，国产射频电源与MKS、AE等国际企业仍有一定差距，尚未进入国际半导体设备厂商，主要用于国内半导体设备厂商，光伏、LED等泛半导体设备，国产化率低，高端产品尚未国产化。美国万机仪器（MKS）成立于1961年，产品起源于压力和流量测量与控制核心技术，延伸到射频/直流/微波电源发生器及测量工具、氟原子/臭氧反应气体发生器、真空产品、气体分析仪及信息和控制技术等产品。公司近三千名员工工作在全球各地十五个分公司、七个研究中心、十个生产基地(其中中国深圳的ENI电源工厂拥有近500员工)及140多个销售办事处和30多个
技术服务中心。美国AdvancedEnergy（AE）是一家向各行业提供高端电源和控制产品的多元化国际公司，致力于研究和生产基于等离子状态下薄膜沉积和刻蚀工艺的开关电源，四十余年来一直致力于完善电源产品。国内企业中，英杰电气是较早在射频电源实现国产替代的企业，公司进入半导体设备行业是从和中微半导体的合作开始，从MOCVD设备的电源国产替代开始，取得了客户的信任，并扩展到半导体行业更多客户，产业链包括等离子注入、CVD、PECVD等环节，目前新研发的射频电源也在半导体行业开始运用。
3.1正帆科技：半导体GasBox国产化开拓者，气体业务成长潜力大
公司是一家致力于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业，是国内较早开展工艺介质供应系统业务的企业之一。公司所设计产品主要包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务。
1）电子工艺设备：集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等高科技制造业在生产过程中，存在多种特殊制程，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品，对介质供应系统要求非要严格。公司电子工艺设备产品主要包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备，以及用于半导体工艺设备的流体输送系统/设备（GasBox）等；2）生物制药设备：公司该产品是为特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备等，主要产品有制药用水装备、生物工艺装备、高端制剂装备等；3）电子气体：公司电子气体业务主要为生产电子特种气体，包括括砷烷、磷烷、硅烷和电子混合气等高纯气体，是为数不多能量产电子级砷烷、磷烷的企业之一。4）MRO：即维护、维修与运营，针对客户已有设备提供后续配套服务。
募投项目拓展气体业务覆盖范围，放量在即。根据公司2021年年报，电子气体在半导体制造的材料成本中占比为13%左右。电子气体中的电子大宗气体，则在泛半导体工艺中作为载气被大量使用。近年来，公司依托系统和装备类CAPEX业务，拓展OPEX业务，向客户提供电子气体化学品和MRO服务，并在特种气体基础上，逐步投入电子大宗气体生产供应能力，公司电子特气业务取得快速发展。根据公司11月30日公开投资者调研纪要，公司前期定增的潍坊高纯大宗气体项目已在土建过程中并已完成了核心设备采购，预计2023年中完工；合肥高纯氢气项目已开始土建并完成核心设备的采购，预计2023年第三到第四季度完工。随着公司逐步投入大宗气的生产供应能力，以及自研自产混配电子特气能力的不断提升，将稳步成为电子气体业务综合供应商和服务商。
深度受益半导体零部件国产化，成长潜力巨大。在泛半导体领域，公司为行业客户提供工艺设备或子系统GasBox的OEM或ODM服务，可以设计制造的GasBox包括VCR型及SurfaceMount型，适用于包括8、12英寸，平板显示，光伏太阳能，光纤及微电子等行业。根据公司8月31日公开投资者调研纪要，目前，GasBox业务在中国大陆基本仅有两家企业在做，该领域市场规模约为50亿元人民币，并且在继续增长。自2021年公司旗下子公司鸿舸成立以来，目前已经拿到3亿订单，尚有较大成长空间。此外，根据公司11月30日公开投资者调研纪要，该公司在上海临港新厂房于2022年11月正式投入使用，预计2023年初可达到稳产，新厂房将比当前GasBox厂房面积大2倍有余，预计达产后产能将大幅提升。
3.2新莱应材：高洁净应用材料领导者，半导体零部件绘制第二成长曲线
公司是国内少数能够覆盖泛半导体、生物医药、食品饮料三大应用领域的高洁净应用材料研发与制造商之一。2021年，公司实现营业收入20.54亿元，同比增长55.28%，其中食品、泛半导体、医药板块占营业收入比重分别为56.27%、25.9%、23.15%，实现归母净利润1.69亿元，同比增长105.66%。2022年上半年，公司实现营收12.24亿元，同比增长36.57%，实现归母净利润1.56亿元，同比增长129.91%。近年来，公司毛利率水平不断回升，2022H１公司泛半导体、医药业务板块毛利率分别上升至35.3%、41.2%。
填补国内超高纯应用材料空白，打入多家头部半导体设备厂及晶圆厂。在半导体领域，产品主要为半导体领域管、阀、腔体、泵等核心零部件，主要运用于气体、真空系统领域，是国内少数同时通过AMAT和LAM认证的零部件供应商。公司的高纯、超高纯应用材料可满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，以及对真空度和洁净度的要求。目前，公司与顶级设备制造企业AMAT，以及国内领先的存储器芯片设计与制造公司长江存储、合肥长鑫等在高端真空阀门等产品均有深入合作。在气体管道及气体控制元件领域也在不断深入国产替代，与北方华创展开全面合作。
根据公司公开投资者调研纪要，公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%-5%左右，约占在半导体设备厂原材料采购额的5%-10%，半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主，该业务产品的市场空间超过500亿人民币。
3.3汉钟精机：国内螺杆压缩机龙头，真空泵业务快速增长
公司专注于螺杆式压缩机相应技术研发生产，主要产品有螺杆式制冷压缩机和空气压缩机，公司将螺杆式压缩技术应用于不同的工作工质，如空气、真空、制冷剂、特殊气体等，现已成为全球应用工质最多的螺杆式压缩机生产企业之一。在半导体领域，公司是国内集成电路国产化零部件创新联盟一员，目前已通过部分国内大厂认可，并与多家半导体设备企业展开新设备开发合作，且已开始接单合作，半导体客户主要有联电、力积电、华虹、芯恩、和舰等，竞争对手主要为Atlas、Ebara、LOT、Kashiyama等。公司正积极在国内半导体产业加大营销力度，随着国内半导体行业不断发展，公司在半导体持续深耕，产品不断更新优化，有望逐步提升市占率。目前公司已有能满足半导体最先进工艺的全系列中真空干式真空泵产品，并拥有SEMI安全基准验证证书，有以下三个系列运用在各半导体工艺中：
2021年，公司实现营收29.8亿元，同比增长31.2%，其中真空产品占比35%，同比增长59.71%，公司实现归母净利润4.87亿元，同比增长34.11%。2022年上半年公司实现营收13.7亿元，同比增长3.08%，其中真空产品占比37.6%，同比增长27.18%，公司实现归母净利润2.46亿元，同比增长24.17%。公司生产的真空产品主要应用于光伏、半导体领域，增速和毛利率均高于公司平均水平。
3.4菲利华：国内首家获国际半导体设备商认证的石英制品生产商
公司为国内外具有较大影响力和规模优势的石英材料及石英纤维制造企业，全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的制造商。公司始建于1966年，2014年9月10日在创业板挂牌上市，现拥有荆州、潜江、上海、合肥、泰州五大生产基地以及上海、武汉技术研究院。公司致力于航空航天、半导体、太阳能、光纤通讯、光学等高新技术领域的配套服务。在航空航天领域，公司是全球少数几家具有石英玻璃纤维批量生产能力的制造商之一，也是国内航空航天领域用石英玻璃纤维的主导供应商。在光学领域，公司是国内少数几家从事合成石英玻璃研发与制造的企业，在大规格合成石英玻璃材料制造技术及生产规模上，处于国内领先地位。继推出国内首创的8.5代TFTLCD光掩膜基板后，10.5代TFT-LCD光掩膜基板已研发成功，具备量产能力。在光通讯领域，公司与主要光纤光棒生产厂家保持着长期战略合作关系，在巩固现有主导产品把手棒的基础上，拓展炉芯管与石英玻璃器件的生产加工业务，为光通讯行业提供高性价比的产品和服务。
在半导体领域，公司是国内首家获得国际半导体设备商认证的企业，继2011年公司的气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）半导体材料认证后，又获得了泛林研发（LamResearch）和应用材料公司（AMAT）等半导体设备商的认证，全面进入国际半导体产业链。公司气熔石英玻璃材料在半导体领域影响力持续提升的同时，电熔石英玻璃材料研发成功送样客户并得到客户认可，上海石创的石英玻璃器件加工通过中微半导体设备（上海）股份有限公司认证。在市场需求拉动和半导体国产化的国家政策支持下，半导体用石英玻璃材料的产销保持快速增长趋势。根据公司2022年半年报，2022H1公司半导体用石英材料及制品营业收入同比增长38.5%。
3.5富创精密：国内半导体设备零部件龙头企业
公司是国内半导体设备零部件的领军企业，也是全球位数不多能够量产应用于7纳米工艺制成半导体设备精密零部件的制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、高洁净度表面处理、焊接、组装、检测等一站式制造工艺。公司的产品主要包括工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。目前，公司已进入东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，国内方面，公司产品也已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流设备厂商，保障了我国半导体供应链安全。
2021年，公司实现营业收入8.43亿元，同比增长75.21%，其中结构零部件占比41.76%，工艺零部件占比21.15%，模组产品占比19.12%，气体产品占比16.53%，公司实现归母净利润1.26亿元，同比增长35.28%。2022年上半年，公司实现营收5.98亿元，同比增长73.16%，实现归母净利润1亿元，同比大幅增长129.6%。盈利水平方面，2019年行业景气度羸弱，并且当年预投产能转固大幅增加折旧与摊销，产能利用率较低，各类产品及整体毛利率处于较低水平。2020、2021年，随着行业景气度回升，带动公司产能利用率提高，毛利率大幅回升。
3.6万业企业：收购气体零部件龙头Compart，进一步增强半导体设备领域布局
万业企业成立于1991年10月，是一家具有新兴产业基因的高科技上市公司。近年来，公司在第一大股东浦科投资的带领下，通过“外延并购+产业整合”的双轮驱动，陆续收购凯世通、CompartSystems，成立嘉芯半导体，持续加大集成电路在公司整体业务中的比重。公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路、光伏等领域的核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务为研发国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围将覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备，可制造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等数个品类设备产品。公司聚焦于集成电路设备国产化，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
半导体零部件方面，公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路设备零部件公司CompartSystems，它是全球少数可以完成集成电路领域零组件精密加工全部环节的公司之一，提供从零组件原材料到零组件组装一站式加工服务，技术实力雄厚，长期服务多家全球知名集成电路设备客户且供应关系稳定保持。
3.7华亚智能：半导体精密金属结构件制造商
公司是国内专业从事高端精密金属制造的领先企业，是国内为数不多的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造大规模服务商。1）在新能源与电力设备领域，公司的主要产品包括光伏逆变器、六氟化硫气密箱、高压输变电开关柜等设备的精密金属结构件和各种零散件；2）通用设备领域，公司主要产品包括：汽车轴承制造设备、X射线光谱测定分析仪、智能升降桌椅、PCB检测设备等设备的精密金属结构件。3）轨道交通领域，公司主要产品包括高铁座椅、高铁空调风道系统和城市轨道交通牵引系统的精密金属结构件和各种散件。
在半导体设备领域，公司是国内为数不多的专业高端精密金属结构件制造商之一。公司生产的半导体设备领域精密金属结构件主要应用于半导体晶圆制造和检测设备，具体包括用于晶圆刻蚀的气体输送中心、晶圆（清洗、沉积）控制平台、晶圆成膜（PECVD）设备气体输送平台、超高亮度LED薄膜沉积设备、全自动锡膏印刷机、晶圆检测设备（AWX）成像检测平台等半导体设备的精密金属结构件。
目前，公司在半导体设备领域结构件业务直接客户包括超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工电子等设备零部件制造商，间接客户包括AMAT、LamResearch等设备商，以及检测设备商RudolphTechnologies和中微半导体等设备制造商，2018年，公司成为中微半导体直接供应商。此外，在半导体设备维修业务方面，公司通过全资子公司与韩国背景的株式会社AKTECHCO.,LTD共同设立孙公司苏州澳科泰克半导体技术有限公司，进行半导体设备上的一些部件维修。目前维修业务主要集中在泵体、阀门维修，技术含量更高，此类业务认证严格，认证周期也较长。公司于2019年成为半导体制造巨头海力士和三星的合格供应商，并开始向海力士批量提供半导体设备部件维修服务。
3.8英杰电气：国内半导体电源行业领导者
公司是国内综合性工业电源研发及制造领域具有较强实力和竞争力的企业之一。从事以功率控制电源、特种电源为代表的工业电源设备的研发、生产，产品主要应用于光伏行业（多晶硅、单晶硅、电池组件的生产）和以半导体、光纤、玻璃玻纤为代表的新材料领域，以及冶金、机械制造、石油化工、电化学等传统工业领域。公司产品近年来应用于光伏行业、半导体等电子材料行业较多，销售收入占比较大。光伏电源设备龙头企业，延伸至电池电源领域。公司产品应用于光伏材料生产设备电源控制，一直致力于硅材料制备电源的研发、制造和改进，并以创新思维和领先技术，研发出多晶硅还原电源系统、多晶硅高压启动电源、单晶炉电源、多晶铸锭炉电源、硅芯炉电源、区熔炉电源等产品，产品覆盖了硅材料制备的全程，成为硅材料行业电源产品的领先企业，公司在行业市占率在70%以上。近年来，在多晶、单晶电源应用的基础上，公司也涉足了晶硅电池片生产设备电源应用领域，对光伏行业的覆盖面进一步加大，该行业属于电源国产化替代，未来市场前景良好，目前产品处于样机客户试用阶段。
3.9华卓精科：半导体精密测控装备部件及整机新星
3.10江丰电子：国内靶材龙头企业，进军半导体精密零部件领域
江丰电子是我国本土靶材的龙头企业，在半导体领域已具备一定的国际竞争力。公司主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件。公司是国内靶材龙头企业，自成立以来专注于高纯金属溅射靶材的研发及生产。高纯金属溅射靶材是半导体、平板显示器、太阳能电池等领域生产所需的关键材料之一，是具有高附加值的功能性材料。超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，公司的这些产品主要应用于半导体、平板显示器、太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。目前，公司生产的钽靶、钛靶、铝靶已经实现5nm技术节点的量产。
公司生产的半导体设备零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。具体产品包括1）PVD机台用压环（ClampRing）、准直器（Collimator），2）CVD、刻蚀机台用零部件faceplate、气体喷淋头（showerhead）,3）化学机械研磨机台用金刚石研磨片、保持环（RetainingRing）等。根据应用客户，公司生产的零部件可以分为两大类：一类应用于芯片生产设备制造厂商，包括工艺零部件和腔体等；另一类应用于晶圆制造过程中的关键工艺零部件。近年来，公司及时把握零部件的成长时机，努力扩大生产规模，目前已经建成浙江余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，在各基地建成了包括超精密加工、特种焊接、表面处理、超级净化清洗等零部件生产的全工艺、全流程的生产体系。目前，在半导体领域，公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体厂商的供应商。