基础设施、标准、商业模式等亟待突破
《规划》中提到，现阶段物联网产业有五大方面亟待突破：
1、产业生态竞争力不强，芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发能力不强，原始创新能力与发达国家差距较大;
2、产业链协同性不强，缺少整合产业链上下游资源、引领产业协调发展的龙头企业;
3、标准体系仍不完善，一些重要标准研制进度较慢，跨行业应用标准制定难度较大;
4、物联网与行业融合发展有待进一步深化，成熟的商业模式仍然缺乏，部分行业存在管理分散、推动力度不够的问题，发展新技术新业态面临跨行业体制机制障碍;
5、网络与信息安全形势依然严峻，设施安全、数据安全、个人信息安全等问题亟待解决。
在提出问题的基础上，《规范》也给出了一些产业破局的思路：
1、完善标准化顶层设计。建立健全物联网标准体系，发布物联网标准化建设指南。进一步促进物联网国家标准、行业标准、团体标准的协调发展，以企业为主体开展标准制定，积极将创新成果纳入国际标准，加快建设技术标准试验验证环境，完善标准化信息服务。
2、加强关键共性技术标准制定。加快制定传感器、仪器仪表、射频识别、多媒体采集、地理坐标定位等感知技术和设备标准。组织制定无线传感器网络、低功耗广域网、网络虚拟化和异构网络融合等网络技术标准。
3、制定操作系统、中间件、数据管理与交换、数据分析与挖掘、服务支撑等信息处理标准。制定物联网标识与解析、网络与信息安全、参考模型与评估测试等基础共性标准。
在医疗行业，和整个物联网产业所遇到的情况一样，健康医疗物联网的发展同样受限于标准和政策等因素。
在分别阐述这些问题前，我们有必要先来了解一下整个行业的标准、政策演进和发展现状。
政策的演进和产业的发展现状
国家物联网基础标准工作组是国家标准化管理委员会、国家发展和改革委员会于2010年11月联合成立。
工作组主要职责为研究符合中国国情的物联网技术架构和标准体系的建议，提出物联网关键技术和基础通用技术标准制修订项目建议并开展标准研制等。
由此可以看出，现阶段医疗健康物联网已经具备了一些业界公认的行业标准。
应用示范和场景化探索阶段(2012年-2014年)——规模化、集群化的智能医疗产业链建立阶段(2014年-2016年)——物联网智能感知和大数据分析的精准医疗应用阶段(2016年以后)。
由此我们可以判断：场景化落地是产业发展的基础，而规模化、集群化，是产业深化的必然路径，只有达到一定的规模化和产业深度，才有积累大数据的可能，这也是最终物联网必将与大数据结合的原因。
从物联网“十三五”发展规划公布的产业成果来看，“十二五”期间，我国医疗健康物联网已形成包括芯片、元器件、设备、软件、系统集成、运营、应用服务在内的较为完整的物联网产业链。
形成了环渤海、长三角、泛珠三角以及中西部地区四大区域聚集发展的格局，涌现出一大批物联网领军企业。
医疗物联网产业已初步建成一批共性技术研发、检验检测、投融资、标识解析、成果转化、人才培训、信息服务等公共服务平台。
光纤传感器、红外传感器技术已达到国际先进水平，超高频智能卡、微波无源无线射频识别(RFID)、北斗芯片技术水平大幅提升，微机电系统(MEMS)传感器实现批量生产，物联网中间件平台、多功能便捷式智能终端研发也取得突破。
我们以国内物联网龙头城市无锡市作为蓝本：
2017年7月11日，中共无锡市委办公室无锡市人民政府办公室印发了《无锡市加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业三年(2017-2019年)行动计划2017年实施方案》。
《方案》明确了发展目标，要加快建设特色产业园区。新吴区重点建设智慧健康产业园，推进载体平台建设。加快建设以国家医疗健康物联网产品评测中心、智慧体育(无锡)创新中心等为重点的一批国家级物联网产业平台。
可以看出，产业平台化、园区化，已经成为医疗健康物联网下一阶段的发展目标。
但要想到达这一目标，必然要突破前面所提到的五大障碍。只有通过提升产业生态竞争力、产业协同性，完善标准制定、拓展商业模式等方式，才能实现医疗健康物联网的下一步跨越。
对此，记者分别就其中的三项进行了分析。
一、产业链协同性不强
如何理解产业链协同性从字面意思来讲，是指如何通过价值链、企业链、供需链和空间链的优化配置和提升，使产业链中上下游间实现提高效率、降低成本的多赢局面。
产业链系统性不强，则意味着产业链中各个环节的企业之间协同能力较弱，没有形成1+1+1>3的效果，彼此之间更多是单打独斗。这样一来，不仅市场拓展拓展效率低下，而且容易出现劣币驱除良币的情况。
产业链协同的核心目的是打通上下游间各个环节，实现企业竞争力的提升。
以医惠科技为例。和其他单纯做产品、做市场的物联网企业不同，医惠科技更像是一个开放的医疗物联网平台。
根据不同的落地场景，每一家企业都有机会进入到这个平台中。由此形成打通整个产业链的物联网整体解决方案，比起一家公司单打独斗，这样的模式要更有发展空间。
医惠科技总经理章笠中曾告诉记者：“医疗物联网的应用场景太复杂了，不可能一家公司把所有的事情都做了。而且细分领域的专业化程度较高，因此也有不少公司在做一些专属的物联网产品，它们都可以在医惠科技的物联网基础平台上使用。”
对此，医惠科技推出了四网合一的物联网基础架构平台。该平台解决了有线网、物联网和无线网之间的通讯和数据融合应用。如果将物联网基础架构平台看做是医疗物联网的骨架，那么通过与其他企业合作，在骨架之上添上血肉筋脉，便是产业协同真正的意义所在。
物联网基础架构平台虽然开放，但并非毫无门槛，所有软硬件产品的融入，必须跟医疗流程紧密配合，符合它的标准规律，对企业来说，这需要很高的专业度。
输液管理、婴儿防盗、医疗废弃物管理、消毒供应链管理、消毒管理、服装被服管理，是医惠科技物联网在医院内最主要的应用场景。
在通信层，医惠科技与国内知名IT解决方案公司新华三合作。新华三的每一个物联网AP，都有医惠科技的RADER。包括物联网AP，都有医惠科技的技术进行融合。
在应用层，医惠科技在自主开发的基础上，跟绿仰科技、盈网科技等公司合作，在输液智能监控和智能床等领域进行合作。
在网络层，消耗型的TED如温度贴，绝大多数都是医惠科技的母公司思创医惠(300078,股吧)研发生产。目前，思创医惠的生产能力在全世界都已经可以排进前三。
医惠科技的产业协同模式，可以看做是未来物联网企业产业模式的一种实际探索。显然，在这种模式之下，产业链中不同环节的企业都能找到自己的位置，并且发挥出自己的优势，避免资源浪费。
可以预见，随着更多龙头企业的涌现，这种平台型的产业结合会越来越多，平台与平台之间也必然会出现竞争关系，行业集中度也会相应得到提升。
二、商业模式待拓展
目前，医疗物联网企业的付费模式主要还是通过招投标的方式进入医院。另外，还可以通过通过代理商的成熟渠道，以及平台型企业(医惠科技这类)进入医院。
除了招标产生的一次性费用，由于很多物联网公司包含耗材性产品，如温度贴，是一次性的医疗器械。这无疑给企业增加了通过耗材产生长期性付费的市场空间。
物联网的大趋势是植入到医院日常使用的器械、零件、配件和耗材中。只要能够融入进去，物联网企业的运营模式就能够发生极大的变化。
现阶段，物联网企业主要合作对象为三甲医院，下级医院、社区和乡镇卫生院等还相对较少，只有一些零散的试点。
从国家卫生计生委近年来颁布的公立医院财政拨款支出情况来看，三甲医院在基础设施和就医环境改造在2013年左右便已经结束。2014年之后，财政拨款支出都放在了医疗服务能力建设上，这便给医疗信息化和物联网产业的切入带来了机会。
据业内人士透露，我国中西部地区的二级医院，很大一部分每年营业收入都不到一个亿，每年在信息化的投入只有几十万左右。
特别是西部地区，包括一些三甲医院在内，每年医院的信息化投入约为100万-200万之间，且主要花费在维护费和电脑设备的更换上。
实际上，这些医院每年的营业收入并不低。以陕西某家三甲医院每年营收为例，其年收入约为15亿元，每年信息化投入约100万-200万之间，但信息化的投入只占千分之一。
当然，除了医院的营收能力，医院的观念同样重要。
信息化和医疗设备不同，一台CT设备从医院投入运营起便开始产生效益。但信息化升级所带来的直接效益并不明显，这也是不少医院院长不太接受医疗物联网的原因。
在东部地区如无锡，情况则完全不同。无锡市卫生计生委要求医院按比例投入信息化，一家年营业额约15亿的医院，在无锡每年投入信息化在约2000万以上在信息化上。
就目前来看，二级以下医院的物联网整体建设，还并非最佳时机。三甲医院院长们的观念虽然还需要培养，但它们应该成为企业的市场主攻对象。
三、物联网的关键技术待突破
消费级医疗穿戴感测精密度受多种因素限制。以消费性产品等级的穿戴医疗应用为例，其选用的传感器等级在可靠度与精确度方面，仍与专业医疗检测设备有一定程度的差距，主要除了传感器本身的元件特性限制外，在穿戴设备佩戴方式的些微差异，就会左右生物生理状态检测的数据差异，甚至是采集数据的感测点差异、量测环境差异、传感器的使用方式都会影响实际测试结果。
医疗等级专用的量测设备所要求的设备置放环境、感测元件采集数据的佩戴方式、装设位置，甚至是受测者的状态要求，都有极高的操作要求，而消费者个人能否精准满足这些测量重点亦无法掌控，往往也导致无法有效提升采集数据准确性的问题。
在物联网“十三五”发展规划中，也对未来几年物联网在技术方面突破重点给予了明确的判断：
1、传感器技术核心敏感元件
试验生物材料、石墨烯、特种功能陶瓷等敏感材料，抢占前沿敏感材料领域先发优势;强化硅基类传感器敏感机理、结构、封装工艺的研究，加快各类敏感元器件的研发与产业化。
传感器集成化、微型化、低功耗：开展同类和不同类传感器、配套电路和敏感元件集成等技术和工艺研究。
支持基于MEMS工艺、薄膜工艺技术形成不同类型的敏感芯片，开展各种不同结构形式的封装和封装工艺创新。支持具有外部能量自收集、掉电休眠自启动等能量贮存与功率控制的模块化器件研发。
重点应用领域：支持研发高性能惯性、压力、磁力、加速度、光线、图像、温湿度、距离等传感器产品和应用技术，积极攻关新型传感器产品。
2、体系架构共性技术
持续跟踪研究物联网体系架构演进趋势，积极推进现有不同物联网网络架构之间的互联互通和标准化，重点支持可信任体系架构、体系架构在网络通信、数据共享等方面的互操作技术研究，加强资源抽象、资源访问、语义技术以及物联网关键实体、接口协议、通用能力的组件技术研究。
3、操作系统用户交互型操作系统
推进移动终端操作系统向物联网终端移植，重点支持面向智能家居、可穿戴设备等重点领域的物联网操作系统研发。
实时操作系统：重点支持面向工业控制、航空航天等重点领域的物联网操作系统研发，开展各类适应物联网特点的文件系统、网络协议栈等外围模块以及各类开发接口和工具研发，支持企业推出开源操作系统并开放内核开发文档，鼓励用户对操作系统的二次开发。
4、物联网与移动互联网、大数据融合关键技术面向移动终端
重点支持适用于移动终端的人机交互、微型智能传感器、MEMS传感器集成、超高频或微波RFID、融合通信模组等技术研究。
面向物联网融合应用，重点支持操作系统、数据共享服务平台等技术研究。突破数据采集交换关键技术，突破海量高频数据的压缩、索引、存储和多维查询关键技术，研发大数据流计算、实时内存计算等分布式基础软件平台。结合工业、智能交通、智慧城市等典型应用场景，突破物联网数据分析挖掘和可视化关键技术，形成专业化的应用软件产品和服务。
以RFID技术为例。根据前瞻研究院的数据统计，自2010年中国物联网发展被正式列入国家发展战略后，中国RFID及物联网产业迎来了难得的发展机遇。2014年中国RFID行业的市场规模为311亿元，较2013年增长30%，2015年市场规模约为373亿元。
虽然目前RFID的市场发展速度较快，但技术仍需要在这4点进行突破：
高频依然是主流，超高频是未来发展趋势。
目前，超高频RFID在整体市场的占有率仅为10%左右，预计5年内它将成为RFID市场的主流。
软件和系统集成的市场潜力巨大。
我国信息化基础比较薄弱，真正发挥RFID优势的应用还比较少。软件在简单的RFID应用中价格依然比较低，有的甚至是提供给用户的附赠品，集成费用也比较低。随着大规模物流应用及开环方式应用的发展，软件将是RFID项目支出中相当重要的部分，在某些应用中，甚至会超过硬件的费用。
中国企业的芯片制造能力将逐渐加强。
现阶段中国企业对RFID技术的掌握能力还有待加强，国内的芯片只有高频和很少量的超高频产品，未来中国政府及企业，为保证利益一定会加大研发方面的力度，芯片制造能力是其中非常重要的一个方向。
统一标准将是中国RFID未来工作重点。
每个RFID标签中都有一个唯一配对的身份识别码，倘若它的数据格式有多样且互不兼容，那么使用不同标准的RFID产品将不能互联互通，但目前我国具体的标准内容还未全面落实。因此，编码管理、核心技术及数据库是未来RFID工作的重点。