二、Broadcom：头部半导体Fab厂，软硬件一体化布局6
1、全球第四大半导体厂商，提供软硬件一体解决方案6
2、外延内修，以优异的资本运作能力拓展版图6
前身为惠普半导体部门，积极并购拓展发展版图6
并购后剥离边缘业务，削减成本并回拢现金流8
自由现金流领先于头部软硬件厂商，持续分红、回购提振信心9
3、半导体解决方案占核心地位，收购VMware后软件营收占比迅速提升10
4、经销占比超五成，产品广泛覆盖下游各应用领域头部客户14
三、交换芯片行业：行业壁垒高，AI系新一轮驱动17
1、交换芯片用于数据转发，架构复杂度较高17
2、25E全球交换芯片市场有望超400亿元，呈现寡头垄断竞争格局19
商用/自用55开，全球“商用”以太网交换芯片市场超200亿元19
25E国内商用以太网交换芯片超百亿，DC占比持续提升19
寡头垄断趋势明显，国内市场盛科快速突破20
国内外以太网交换芯片主要参与玩家情况21
3、交换芯片行业壁垒：技术、资金产能、客户侧三维度壁垒高筑22
4、交换芯片行业发展趋势：AI带动网络互联Capex占比提升24
四、Broadcom交换芯片发展历程26
五、参考Broadcom，盛科通信蓄势突围28
1、供给侧产能不足+需求侧国产化采购加速Centec替代28
2、盛科通信：产品矩阵、产品迭代与客户生态侧全面拓展，蓄势突围28
图表目录
图1：Broadcom复盘一张图5
图2：Broadcom收购历程回顾7
图3：Broadcom负债杠杆率变动情况9
图4：BroadcomFY2011-FY2023分红情况（亿美元，%）10
图5：Broadcom分红占自由现金流比例情况（%）10
图6：BroadcomFY20-FY9M24营收、净利润情况（亿美元，%）13
图7：BroadcomFY23Q1-FY24Q3营收、净利润情况（亿美元，%）13
图10：Broadcom下游各领域典型客户15
图11：BroadcomFY23Q1-FY24Q3毛利率、净利率情况（%）16
图12：FY19-FY23全球重点半导体厂商毛利率对比（%）16
图13：交换芯片报文交换处理架构17
图14：交换芯片内部结构示例18
图15：交换机产业链一览18
图16：全球以太网交换芯片市场增量主要来自于商用市场19
图17：2016-2025E全球以太网商用、自用交换芯片市场规模（亿元，%）19
图18：2016-2025E国内商用以太网交换芯片市场规模（亿元，%）19
图19：2016-2025E国内商用以太网交换芯片各应用市场规模及增速情况（亿元，%）19图20：2020年国内商用以太网交换芯片各市场占比（%）20
图21：2025年国内商用以太网交换芯片各市场占比（%）20
图22：20Q4全球商用交换芯片（单端口速率50G）竞争格局情况（%，出货量份额）20
图23：2020年中国自用以太网交换芯片市场竞争格局（%，以销售额计）21
图24：2020年中国商用以太网交换芯片市场竞争格局（以销售额计，%）21
图25：2020年中国商用万兆以上以太网交换芯片市场竞争格局（以销售额计，%）21图26：交换芯片技术壁垒示例23
图27：重点交换芯片厂商研发费用情况（亿美元/亿元，%）23
图28：重点交换芯片厂商研发费用率情况（%）23
图29：交换芯片客户及应用壁垒24
图30：主流机内、机外互联GPU与交换机/交换芯片配比情况测算25
图31：Broadcom交换芯片产品迭代情况26
图32：盛科通信产品矩阵、产品迭代与客户生态侧全面拓展29
图33：通信行业历史PEBand30
图34：通信行业历史PBBand30
表1：Broadcom位列全球第四大半导体厂商6
表2：Broadcom收购公司情况7
表3：Broadcom出售收购公司非核心资产情况8
表4：Broadcom自由现金流在全球头部软硬件厂商持续保持领先9