成都华微：公司上市日期为2024年2月7日，公司主营：专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。
金帝股份：公司上市日期为2023年9月1日，公司主营：精密机械零部件的研发、生产和销售。
斯菱股份：公司上市日期为2023年9月15日，公司主营：汽车轴承的研发、制造和销售。
：公司上市日期为2024年11月29日，公司主营：联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。
安培龙：公司上市日期为2023年12月18日，公司主营：热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产和销售。
盛科通信：公司上市日期为2023年9月14日，公司主营：以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
瑞迪智驱：公司上市日期为2024年5月13日，公司主营：自动化设备传动与制动系统关键零部件研发、生产与销售。
利安科技：公司上市日期为2024年6月7日，公司主营：从事注塑产品以及精密注塑模具的研发、生产和销售。
天承科技：公司上市日期为2023年7月10日，公司主营：PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
XD逸飞激：公司上市日期为2023年7月28日，公司主营：精密激光加工智能装备研发、设计、生产和销售。
华虹公司：公司上市日期为2023年8月7日，公司主营：华虹半导体有限公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权（IP）设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。
芯动联科：公司上市日期为2023年6月30日，公司主营：高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。
恒工精密：公司上市日期为2023年7月10日，公司主营：精密机加工件及连续铸铁件的研发、生产和销售。
乔锋智能：公司上市日期为2024年7月10日，公司主营：数控机床研发、生产及销售
中研股份：公司上市日期为2023年9月20日，公司主营：聚醚醚酮(PEEK)研发、生产及销售。
N托普：公司上市日期为2024年10月17日，公司主营：种植业体系农业检测仪器及农业物联网的研发、生产、销售与服务。
星宸科技：公司上市日期为2024年3月28日，公司主营：视频监控芯片的研发及销售。
泰凌微：公司上市日期为2023年8月25日，公司主营：无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。
龙图光罩：公司上市日期为2024年8月6日，公司主营：半导体掩模版的研发、生产和销售。