兼顾高可靠性电子生产质量要求及组装生产数量自由，迅得电子为您提供更具针对性的高质量电子生产服务。
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-微泰医疗品质部
“我们确认迅得为唯一电子组装供应商。迅得提供完美的组装质量，每片板子都会安排出厂检测。免费的DFM检查使用方便，并且能保证板子顺利生产组装。无论订购的数量是多还是少，生产交期都非常快。"
-JeanPrieur，SquarpInstruments联合创始人
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BGA+HDI
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高密度组装BGA+HDI
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杭州迅得电子有限公司（简称迅得电子）是一家专注于中高端PCBA（印刷电路板组装）加工，致力于为客户提供高质量、高效率的电子制造服务的一站式电子解决方案供应商。我们拥有先进的生产设备和专业的技术团队，能够满足各种复杂电子产品的组装需求。所涉服务包括样板组装、HD-SMT表面贴片（包含SMD和BGA封装），THT插件焊接、混合技术组装（同时使用SMT和THT)、COB贴片、POP封装、SIP系统级封装，FPC柔性电路板安装、成品组装、料件采购、PCB定制等。我司产品和服务广泛应用于医疗、汽车、通讯、工控、灯控物联网等各个领域。“中小批，高品质”的经营特色深得高端电子行业的青睐。
二十年海内外电子加工服务经验|ISO9001|IATF16949|IPCTM-650|UL|ROHS
迅得电子，助力您的产品占领市场“制”高点！
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焊膏印刷是SMT加工流程的第一步，如果该步骤完成不好，将会严重影响到贴片和焊接，造成产品质量受损甚至报废。今天小迅就给大家整理一下SMT加工时焊膏印刷的常见问题以及处理的措施，一起来了解下吧。
在电子产品生产中，贴片加工是重要的环节之一，贴片加工过程中体现的技术含量也将会表现在电子产品的身上。那么，我们如何更好的进行贴片加工的操作呢，今天跟着小迅一起来了解一下贴片加工这一生产步骤吧。
电路板组装过程中主要有三种焊接类型：手动焊接、回流焊接和波峰焊接。本文将介绍其各自的特点和优缺点，相信对于决策选择何种焊接方式将会起到十分重要的参考作用。
SMT贴片组装技术是一把双刃剑，在降低能耗、减小体积的同时，电子产品的不稳定性也相应提高，核心电路板的失效甚至会导致整个电子系统惨遭崩溃。因此，我们有必要了解SMT贴片组装过程中常见的失效机理，并及时采取正确、有效的预防措施，这样才能从源头保障电子产品的高可靠性。
作为一个自然产生的过程，静电放电现象是电子生产车间的常客，尤其是基于电场的生产环境。因此，电子生产管理者有必要建立一个防静电生产环境，对生产设备和人员进行静电防护措施，尽可能降低静电放电量，保证电子生产过程符合国际标准。
作为当今电子加工的主要方式之一，表面贴装工艺越来越受到人们的欢迎，并已广泛服务于各个领域的电子生产。充分了解SMT贴片工艺流程有助于电子产品生产者更好地应用这一技术，为实现其产品快速占领市场、获得更高投资回报率具有重要作用。
近几年，工业4.0一直是制造业中的热词，那么到底什么是工业4.0呢，它对制造业具有哪些影响呢，小迅在本文中将为您详细介绍。
面临着如此多的SMT加工厂，如何选择一家合适的SMT加工厂就成为了摆在OEM面前的首要任务。其实，虽然影响选择SMT加工厂的因素有很多，但是只要抓住了其中最重要的标准就能轻松帮您评判SMT加工厂的好坏，究竟有哪些标准呢？别着急，小迅这就一一道来。
随着电子产品日趋小型化，体积、质量以及生产成本大幅下降，SMT组装越来越多地应用在电路板上。由于SMT自动化程度较高，SMT元器件的焊接大都是由自动焊接设备完成的，但是仍然有些情况需要依靠手工焊接完成，小迅将在本文中为大家介绍。
电子产品优化了人们的生活，给我们带来充分的便利，但同时，电子产品始终处于ESD损害的危险之中。ESD的产生是一个自然过程，如果在组装过程中忽略静电防护，或者采取不当的静电防护措施，那么势必会大幅度降低电子产品可靠性。
锡珠是表面贴装技术生产中的主要缺陷，不但影响电子产品的外观，更重要的是严重影响电子产品的质量。所以，我们有必要弄清锡珠产生的原因，并在SMT组装过程中对其进行有效的控制，尽量减少锡珠的产生，最终提高电子产品的可靠性。
随着高密度电子技术的不断发展以及人们对电子产品在小体积、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升，BGA器件越来越广泛地应用到电子产品中，我们在应用BGA封装的同时有必要对其进行详细的了解，以便更好地将BGA应用在更多的电子产品中，最终提高电子产品的可靠性。
目前，SMT贴片组装产品测试方式中，飞针测和ICT（针床测试）是最受欢迎的两种测试手段，那么究竟哪种测试方式更适合自己的产品呢？哪种测试既测得准，又测得快，性价比还高呢？小迅会在本文中告诉你答案。
对于OEM来说，在SMT组装过程中实现高可靠性和高效率始终是其追求的目标。高可靠性和高效率的实现得益于贴片组装中每个生产环节的优化。SMT组装产品中，高达64%的缺陷是由于锡膏印刷不当造成的。因此，对锡膏印刷质量进行全面的检查对SMT贴片的质量保证是非常有必要的。
电路设计工程师基于创新的想法和计划实现的产品功能设计电路图，但是，他们不太懂生产方面的事。所以，在SMT贴片组装生产过程进行前有必要进行可制造性设计（DFM）。
如今，市面上有很多符合无铅PCB要求的表面处理方式，最广泛应用的有化学镍金（ENIG）、浸锡、浸银和OSP（有机保焊膜）。本文将从应用领域、成本、储存期、可焊性等方面分析各表面处理，以便您能够为无铅PCB选择最佳的表面处理方式。
本文出自迅得电子贴装生产工程师之手，是他们十余年生产经验的最好总结，主要介绍了BGA焊接原理，详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施，希望对您了解BGA贴片组装技术提供帮助。
BGA一旦在SMT贴片组装过程中焊接不良，就会严重影响电子产品的品质，因此，我们有必要充分了解影响BGA焊接质量的因素，这样才能有针对性地优化SMT贴片加工流程，提高BGA焊接质量，最终提升电子产品的可靠性。
近日，迅得刚刚完成了一个胰岛素泵系统的贴片组装项目，该项目由微泰医疗开发，微泰医疗对迅得组装的电路板的质量给与了高度评价。
为方便客户实现高效、高质量的电子组装，迅得电子提供印制电路板定制服务，包括电路板快速打样、电路板抄板、电路板批量生产等服务。SMT加工厂家通常如何对SMT电子产品进行PCB设计呢，本文将为您揭晓。
当今社会，电子制造业发展十分迅速，SMT加工贴片技术也有了不少起色，那么为什么贴片作业会成为公司生产工厂制造的必然环节呢SMT加工贴片技术怎样促进电子组装的效率呢本文将为您解答。
在电子生产行业中我们经常会用到SMT贴片加工，而在使用过程中常见的故障有很多，据统计，60%的贴片故障都是来自于锡膏印刷，因此，保证锡膏印刷高质量完成是SMT贴片加工质量的重要前提。本文中小迅就为大家来阐述贴片加工中印刷故障的解决方法。
SMT贴片加工在电子加工中被广泛应用，那么SMT贴片加工具体流程是什么呢小迅将在本文中为您解答。
SMT贴片加工给电子制造业带来了一次新的创新，今天小迅就来说说在SMT贴片加工时需要留意的问题有哪些。
SMT贴片加工被广泛运用到电子制造业中，那么具体贴片加工的价格是多少，费用怎么计算对于很多人来说仍然是一个陌生领域，毕竟，贴片加工不是成品计价，而中间的环节又比较繁琐，所以贴片加工费用的计算方式受诸多因素影响。因此，小迅在本文中将为您介绍SMT贴片加工费用的计算方式。