第一轮：一面人力面试，自我介绍，基本情况了解以及沟通表达能力考察；第二轮：二面岗位主管面试，专业知识、项目管理经验以及岗位匹配问题等；第三轮：三面总监面试，座谈会形式，综合提问、聊薪资，加班情况等。
一般三轮面试，不同时期、岗位、城市的招聘进程可能会根据实际情况在上述流程基础上做些明显增减调整。
面试的职位是系统硬件工程师。
阻抗匹配的概念Smith原图的由来PA和LNA的区别，在系统中的位置OFDM的调制方式和误码率计算S参数的概念带状线和微带线的区别
面试的职位是天线工程师。
1.天线的增益是什么？和方向性系数的关系是什么？2.有没有进行过实际测量？矢网的原理是什么？为什么要校准？校准是改变了什么？没答上来3.调整什么能够改变天线的谐振？
面试形式包括1对1面试，面试的职位是制造工程师。
面试过程中规中矩，主要注重学生工作实践经历，穿着整洁，大方得体即可。面试一共三轮，第三轮为座谈会，第一轮进去就是简单的一分钟自我介绍，家庭情况，学生工作经历，然后问你性格，自我评价，大概五分钟左右吧。第二轮是公司领导面试，这时候要注意一下面试礼仪了，比方说面试完最后站起来向面试官鞠一个躬，当时我就是遇见面试官结束后和我握了手，我正准备转身就走呢，结果他先向我鞠躬，当然，我反应也快，所以总体上来说，只要你有点学生经历，大方得体。我英语四级和计算机二级还没过的，最后都拿到offer,我的事制造管理工程师
第一轮面试，1，简单的自我介绍一分钟。2，个人在大学的学生工作经历，3，有没有什么突出表现，4，问你一些性格方面的问题。第二轮面试，1，面试官不同，首先自我介绍，查看你的简历，从你简历里面找问题随机问答，问了我职业规划
你为什么选择这个岗位？你的优点和缺点分别是什么？你在组织学生活动过程中遇到的最难的事是什么，怎么解决的？你对自己的未来有什么打算？
面试形式包括1对1面试，面试的职位是硬件天线工程师。
一面技术面会问的比较细，问你实际项目的细节，二面就比较松了，因为也许部门老大也不怎么做具体项目了问不出啥问题，三面就是HR问你为什么想来这里，求职目的，薪资期望
投完简历后，先是网上测评，就是一些类似行测的题，有数学，图形，推理类的然后一面，一面是单面，就是问一些个人基本信息。二面：有些较为专业问题，但因为是本科生，并没有太刁难。三面：座谈会的形式，向我们讲述tplink这家公司，以及回答我们的问题。
1，自我介绍2，谈谈自己适合这个工作的优势3，请说出原则与圆润的区别4，介绍一下实习经历
面试的职位是C++开发工程师。
通过了笔试，后续安排了一面，一面之后基本当天就收到了二面通知，但中间隔了国庆。国庆后二面，也是当天就收到了三面通知。整体形式很快，目前以收到offer，整体感觉流程推进很快