事实上，若无美国裹挟，日本难很走“伤敌一千，自损八百”这条路。
美国裹挟下，日本寻求平衡
美国于去年10月对向中国出口的芯片制造工具实施全面限制，然而，美国需要此类设备的其他主要供应商国家日本和荷兰加入，才能使这些限制生效。
美国拥有三大芯片设备制造商，包括应用材料、科磊和泛林集团，与日本的东京电子和荷兰ASML一起，在全球半导体行业中占据主导地位。如果不能获得这些公司最好的芯片设备，就不可能建立能够制造最先进芯片的工厂。
于是，白宫继续向盟友施压，要求他们通过限制措施，限制荷兰ASML或日本东京电子等企业的半导体制造设备销售。白宫认为，向中国销售此类先进设备会导致一个问题，即中国有朝一日可能造出无法从美国购买的先进产品。
此外，日本厂商整体上在半导体设备领域拥有着不弱于美国的实力，可以说，日本应该是全球最容易打造出一条先进的“全国产化”半导体产线的国家。这也是美国拼命拉拢日本跟随其限制政策的原因。
美国一直希望日本能同步收紧对华半导体设备出口，但日本一直寻求在两个超级大国之间选择一条中间道路。
如今，日本还是迈出了“艰难”的一步。
内需不足，外部多变，如今自断“前路”
在1980年代，日本的芯片在全球的市场占有率超过50%，但如今却只有10%左右。为何日本芯片制造业辉煌不再？对此，在日本宣布限制芯片设备出口的前一天，3月30日，日本经济产业省的商务情报政策局局长野原谕给出答案。
野原表示原因有3个，第一，日本被美国逼迫签订的《美日半导体协议》，使日本芯片制造商不得不降低产能、减少出口；第二，日本一直坚持传统的生产模式，从设计到制造都是在日本国内完成；第三，也是最重要的一点，是客户的流失。
在兴盛时期，日本芯片制造商的客户大多是日本电机制造商。但当电机制造商的主力产品从电脑转为手机，日本芯片制造商的主力客户变成了海外制造商。但日本的芯片却并没有渗透到海外制造商中，日本国内的电机制造商也因泡沫经济破灭、发展停滞不前。
半导体设备制造商寄国内芯片市场发展的希望渺茫，因此只能把目光转向海外。
联合国国际贸易中心数据显示，2021年日本在全球半导体设备出口305亿美元，对华出口额为120亿美元左右，占向全球出口设备的近40%，位居所有地区之首。美国2021年对华出口68亿美元，日本是其出口额的近两倍。相比之下，只有26%和12.5%的美国和荷兰半导体设备出口流向中国。此外受新冠疫情、地缘政治及全球经济下滑等因素影响，终端设备需求下降，内存需求大幅下滑，导致厂商收紧投资，日本半导体设备的出口额也岌岌可危。
据日本半导体设备协会（SEAJ）最新数据显示，截至2023年2月，日本半导体设备的国内外销售额连续五个月下降。这也是销售额连续第二个月低于3000亿日元（23亿美元）。SEAJ预估日本今年的半导体设备销售额将降至近3.5万亿日元（263.85亿美元），年降幅为5%，为四年来首次下降。
而日本决定在7月份开始对23种芯片制造设备施加出口限制，必将使这一市场雪上加霜。其中，最“受伤”的当属日本半导体设备供应商。
将受限的日本半导体设备公司有哪些？
日本最新措施的重点是先进半导体制造设备，制造芯片所需的极紫外（EUV）设备也被列入其中。这23项设备包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备以及1项测试设备。
据外媒报道称，限制出口可能会影响到尼康、东京电子等十几家日本企业。在日本宣布将芯片制造设备加入出口管制清单后，尼康和东京电子的股价应声而跌，下跌了2%。
东京电子（TokyoElectronLtd.）
东京电子是全球第三大以及日本最大的半导体制造设备供应商，控制着近90%的芯片涂层显影和开发设备市场。中国是东京电子的最大客户。截至2022年3月，中国占该公司芯片制造设备年销售额的26%。其副总裁HiroshiKawamoto表示：“如果美国设备不能送到我们的中国客户手中，他们将无法生产，因此我们的设备也无法到达那里。”
尼康（Nikon）
同样被认为将受监管的“ArF浸入式光刻设备”的制造商尼康称，“2022年销售的每五款产品中至少有一款面向中国”。
尼康成立于1917年，1980年开始半导体光刻设备研究，1986年推出第一款FPD光刻设备，如今业务线覆盖范围广泛。2004年之前，尼康占据光刻机市场超过50%的市场份额，被誉为“设备业界王者”。但后来再关键技术路线上选择错误，使得尼康从光刻机王者宝座跌落。
尼康曾表示，“过去，我们ArF光刻系统80%以上的销售额都集中在一个核心北美客户。”本财年，尼康一半以上的销售额预计将流向其“北美核心客户”以外的公司。通过将客户群分散到日本和亚洲其他地区，尼康希望在下一财年及以后为其精密设备业务建立稳定的基础。而“亚洲其他地区”几乎完全是指中国。
尼康在截至2022年3月的财年中约占中国总销售额的28%，约40%的销售额来自其光刻机业务。
尼康发言人表示，日本此次推出限制措施，尼康目前提供两种类型的浸入式光刻系统的销售可能会受到影响。
爱德万测试（Advantest）
爱德万测试（Advantest）是一家日本芯片测试设备制造商，成立于1954年，为全球的半导体产业提供自动化测试设备和一体化的测试技术解决方案，与总部位于美国的泰瑞达（Teradyne）展开竞争。
在全球半导体测试设备市场，主要被美国泰瑞达和日本爱德万所占据。在SOC测试领域，泰瑞达具有较高的优势，而爱德万在存储器测试领域处于领军地位，但其SOC测试设备市场份额逐渐稳步上升。
中国也是爱德万的最大市场，2021年仅来自中国的订单金额就达1890亿日元，占该公司总销售额的27%。
爱德万测试的一位高管1月份表示，“我们认为美国对中国的出口限制直接阻止我们销售我们的测试仪的风险很小。然而，我们可能会受到间接影响，因为这些限制会停止供应其他公司的生产设备，促使我们的客户重新审视他们的商业计划。”
日立高新（HitachiHigh-Tech）
日本日立高新成立于1947年，是全球领先的设备厂商。主要产品包括半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等。
在半导体设备领域，主要生产干蚀刻系统和CD-SEMI和缺陷检查系统。这些设备广泛应用于大规模集成电路、功率器件和声表面波滤波器、CMOS图像传感器、微机电系统和其他（硬盘和平板显示器）。
迪恩士（SCREEN）
迪恩士创立于1943年，是世界上唯一生产线图像制版器材、电子原件制造设备的综合制造厂商，也是是全球第六大的半导体设备厂商。
迪恩士1975年开发出晶圆刻蚀机，正式开启半导体设备制造之路。随后四十多年里公司专注于半导体制造设备，在清洗设备领域公司具有强大的竞争优势。迪恩士的业务有半导体制造设备（SPE）、PCB设备（PE）、液晶制造设备（FT）、图像情报处理机器（GA）以及ICT解决方案等。
值得一提的是，在晶圆清洗领域，2009年迪恩士在单晶圆清洗系统中获得了全球60％以上的份额，在涂布机/显影机，湿法蚀刻机和抗蚀剂剥离剂的LCD制造设备市场上赢得了2008年全球最大的份额。此迪恩士在图案检查和液晶制造设备行业也拥有龙头地位。
迪斯科（DiscoCorporation）
迪斯科创立于1937年，总部位于日本东京，是全球领先的晶圆切割设备厂商。根据数据显示，在2021年的半导体晶圆切割设备，DISCO占据了超过70%的市场份额。
KokusaiElectric
KOKUSA电气的前身是日立国际电气，于2017年底作为非核心业务出售给了私募股权基金KohlbergKravisRoberts（KKR），从而离开了日立集团。
制造半导体的最重要阶段是通过沉积和热处理形成薄膜。KOKUSAI电气公司拥有一种新颖的下一代沉积技术——平衡控制沉积（BCD），BCD技术为先进的小型几何设备提供更低的温度处理和更严格的过程控制，同时保持非常高的生产力。KOKUSAI电气公司生产的半导体制造设备利用了那些接近物理极限的世界一流的薄膜形成技术，例如10纳米微制造技术，为快速发展的晶圆厂设备市场提供服务。
Lasertec
Lasertec是世界上唯一一家使用极紫外掩模光刻技术的半导体检测设备制造商。Lasertec专注于设计和开发，将生产的大部分委托给外部，其“轻工厂”（fab-light）的优势扩大了收益。这家芯片测量制造商在中国的销售额占其全球销售额的不到10%。Lasertec表示，由于该公司在中国的销量较小，出口限制将对该公司产生“有限、微不足道的影响”。
佳能（Canon）
佳能成立于1937年，原名为精机光学工业株式会社，1984年，佳能推出首款步进式光刻机（stepper），2011年，佳能推出第一款用于后道的步进式光刻机FPA-5510iV，正式进入先进封装领域的光刻市场。
佳能的FEOL（生产线前道工序）产品阵容强大，包括深紫外光（DUV）扫描式光刻机FPA-6300ES6a和I线步进式光刻机FPA-5550iZ2，得益于其高生产率和低成本的优势而受到存储器制造厂商的青睐。
佳能的关键优势之一是产品覆盖半导体前道市场和半导体后道市场，产品组合广泛。加上在前道技术开发过程中积累了宝贵的经验，在开发后道产品时可借鉴早期平台研发的经验，并利用经过验证的专有光学制造技术，不断改进光刻系统的性能。
大福集团（Daifuku）
大福集团创于1937年，最早生产气锤、锻压加工机，随着日本经济的复兴与发展，开始涉足物料运输及管理物流。
大福集团的洁净室存储、搬运系统被广泛应用于半导体、液晶等平板显示器制造行业，在许多世界著名企业均有销售。大福集团曾是2018年全球前十五大半导体设备厂商。
只是日本的第一步？
而不管日本推出何种限制措施，其对全球产供链稳定的破坏，终将会损人害己，对日本半导体设备商也将造成巨大损失。