FPD：FlatPanelDisplay，平板显示器件，是显示屏对角线的长度与整机厚度之比大于4:1的显示器件，包括液晶显示器、等离子显示器、OLED显示器等。
LTPS：LowTemperaturePoly-Silicon，低温多晶硅技术，即非晶硅结构的玻璃基板吸收准分子照射的能量后，会转变成为多晶硅结构，整个处理过程在600℃以下完成。
Array制程：前段制程，将薄膜电晶体作于玻璃上，主要包含成膜、微影、蚀刻和检测等步骤。
Cell制程：中段制程，以前段Array制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光片的玻璃基本结合，并在两片玻璃基板中注入液晶。
Module制程：后段模组制程，即完成显示屏与Touch、IC驱动芯片等的贴合、邦定等。
尼特：亮度单位，亮度是用每平方米的烛光亮度（cd/m2）或nits来表示。
ITO：IndiumTinOxides，一种N型氧化物半导体：氧化铟锡。
HIL：空穴注入层（HoleInjectLayer）。
HTL：空穴传输层（HoleTransportLayer）。
ETL：电子传输层（ElectronTransportLayer）。
EIL：电子注入层（ElectronInjectLayer）。
市场现状#p#分页标题#e#
在建/规划产线未来设备需求2,447.8亿元
一条面板产线的建设周期一般在18-24个月不等，前8-12个月为土建时期，厂房封顶后设备搬入及调试需3-6个月，面板点亮后投产，需经历6-10个月的爬坡时期，才能实现产能达产。一般而言，设备订单在项目的前期切入，通常距离项目点亮投产约9个月。
2018年起设备需求爆发
新增产线方面：仍以产线点亮投产前9个月开始设备招标进行估测，我们预计国内在建/规划面板项目的设备订单于2017年3、4季度开始显现，并将在2018年2季度-2019年1季度呈现爆发。预计2017年3、4季度单季度设备订单约182亿，而到2018年2、3季度单季度设备订单均将超过570亿。
在当前已投产产线中也体现一定的设备需求。一般设备的使用周期在5年左右，2012年以前的设备都需要进行更新，同时，自动化设备的发展将在一定程度上替换现有的半自动化和手动设备，部分LCD产线有转移技术至OLED产线的计划，带来设备更新需求。
当前中国大陆实现量产以及正在爬坡的产线33条，其中OLED产线8条。以5年更新期测算，自2018年起需要更新的产能数量呈现爆发，并在2018-2021年维持高位，每年需更新的产能平均达到46.6万片/月。
2017-2021年需进行更新的产能统计
各段制程及设备
前中段制程进口替代市场空间千亿级别
TFT-LCD与OLED生产工艺均可分为前段Array、中段Cell与后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三个制程的设备投入占比约为7：2.5：0.5，2447.8亿的设备需求对应三个制程的设备分别为1,713亿、622亿、122亿。
在前段Array制程上，由于OLED采用LTPSTFT背板，相较于传统a-SiTFTLCD的Array制程，添加了激光结晶设备和离子掺杂机。
TFT-LCD与OLED在工艺流程上最大的差异在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程设备涉及PI涂覆/固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶/封口设备、基板对位压合机等一系列传统液晶面板制作设备，OLED由于采用有机材料制作自发光的RGB画素，在工艺流程上有所改进，引入了蒸镀设备、喷墨打印设备以及封装机等设备。
两者的Module制程设备基本相同。
TFT-LCD
Array
清洗设备
曝光烘炉
沉积设备
显影机
溅射镀膜机
坚膜炉
PECVD机
蚀刻设备
涂胶机
干法蚀刻机
前烘炉
湿法蚀刻机
光学检测机
Cell
灌注液晶/封口设备
PI涂覆/固化设备
喷衬垫粉设备
定向摩擦设备
基板对位压合机
印刷或点涂封框胶设备
贴偏光板设备
检查设备
Module
TAB-IC／OLB设备
贴合设备
PCB连接设备
检测设备
OLED
退火机
剥离设备
结晶设备
曝光设备
激光退火结晶炉
显影设备
金属诱导结晶炉
离子掺杂机
封装机
金属掩模板张紧机
玻璃封装
金属掩模板
金属板封装
蒸镀设备
薄膜封装
喷墨打印设备
前段制程
TFT-LCD前段Array制程
OLED前段Array制程
前段制程主要设备与供应商
日本：HitachiHigh-Technologies,STI,Kaijo,DNSElectronics,ShibauraMechatronics；
韩国：DMS,KCTech,SEMES;
日本：ULVAC,TokyoElectron,WonikIPS;
韩国：JusungEngineering,SFAEngineering;
美国：AKT,AMAT；
日本：ULVAC,TokyoElectron,CanonAnelva;
韩国：Avaco,SFA,Iruja;
美国：AKT,AMAT;
日本:TokyoElectron,TokyoOhkaKogyo,TorayEngineering,DNSElectronics;
韩国：DMS,KCTech,Semes;Canon,Nikkon
日本：Canon,Nikon;DNS,Kashiyama,KCTech
日本:TokyoElectron,DNSElectronics,HitachiHigh-Technologies,STI,ShibauraMechatronics;
韩国：DMS,KCTech,Semes;ENFTech,Nepes
日本：ULVAC,TokyoElectron,DNSElectronics;
韩国：WonikIPS,LIGADP;ICD,Invenia,TEL,Wonik,IPS
韩国：DMS,KCTech,SEMES,SFA;
DongjinSemichem／ENFTech
Terasemicon,Viatron
日本：JapanSteelWorks;
韩国：APSystems,Dukin;
韩国：TeraSemicon;
ULVAC爱发科：Array与CF制程设备供应商
ULVAC是日本的真空技术先驱，在半导体制造及平板显示器制造方面，以真空技术为基础开发了许多重要的先进设备。公司的平板显示器制造设备包括溅射镀膜设备、蒸镀设备、CVD设备、蚀刻设备和离子掺杂机，可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有机发光层沉积。公司SMD系列最新的SMD-3400溅射镀膜机可以完成10.5代的基板制作工艺。
ULVAC主要面板制造设备
AKT应用材料子公司：检测、沉积、柔性面板多技术设备供应商
美国应用材料是全球最大的半导体制造设备企业，产品技术涉及Array检测、CVD、PVD以及柔性基板技术，产品应用涵盖了a-Si、LTPS、Oxide、OLED以及薄膜封装等多个领域。
应用材料面板制造设备信息
TEL东京电子：镀膜、蚀刻、显影多种设备供应商
东京电子为全球第三大半导体设备生产商，其FPD生产设备包括溅射镀膜机、显影机、等离子蚀刻系统、喷墨印刷系统（用于大尺寸OLED面板生产）。2016年，东京电子全球FPD制造设备净销售额达4亿美元，在中国的净销售额约2亿美元。
东京电子FPD制造设备
Nikon尼康、Canon佳能
佳能曝光设备
中段制程
在中段Cell制程中，TFT-LCD与OLED的制程差异较大，前者重要设备如液晶灌注、对位压合设备以及后者的蒸镀设备、喷墨印刷设备、封装设备目前仍由海外企业垄断；检测设备国产品牌异军突起，精测电子快速切入国内产线。
TFT-LCD中段Cell制程
OLED中段Cell制程
中段制程主要设备与供应商
airahdo、evatech、kaijo、芝浦、岛田理化、日立
ites、中央理研、murakami、medeeku
astrodesign、石井、kosumo、东京电子、McScience、精测电子
nakan、日本写真印刷
常阳工学、河口湖精密
河口湖精密、日立、musashi、newlong#p#分页标题#e#
灌注液晶／封口设备
anelva、ayumi、河口湖精密、共荣制御、协真、岛津、神港精机
日清、esui
日立、信越、常阳工学
日本：ULVAC,HitachiHigh-Technologies,Tokki(Canon);
韩国：SNU,SFA,LIGADP,Avaco,WonikIPS,SunicSystem(DongAEltek),JusungEngineering;
MicroFab、Ulvac、精工爱普生
韩国：SNU,SFA,LIGADP,Avaco,WonikIPS,SunicSystem(DongAEltek),JusungEngineering,APSystems;
玻璃封装设备
APSystem,Avaco,JusungEng
金属板封装设备
APSystem
薄膜封装设备
AMAT,Invenia,JusungEng,Kateeva
后段制程
Module制程将封装完毕的面板切割成实际产品大小，再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，主要涉及TAB-IC/OLB设备、PCB设备、贴合设备、检测设备。
TFT-LCD中段Module制程
后段制程主要设备与供应商
CalvaryAutomation、大桥、大崎、新川、日立、misuzu
CalvaryAutomation、Kosumominato
智云股份、联德装备、SunTec
精测电子、4JET
后段制程主要国产设备供应商
鑫三力
主要产品：全自动COG及全自动FOG等高精度邦定类设备、全自动分胶机、精密点胶机、粒子检测机、全自动端子清洗机、ACF贴附机等
主要客户：TPK、京东方、天马、华星光电、信利、合力泰、TCL等
联得装备
主要产品：平板显示模组组装设备，包括清洗机、偏光片贴附机、AOI设备（收购华洋后）、ACF粘贴机、FOG邦定机、COG邦定机、PCB组装机、背光叠片机、背光-模组组装机等
主要客户：富士康、欧菲光、信利国际、京东方、深天马、蓝思科技、超声电子、南玻、长信科技、胜利精密、宇顺电子、华为、苹果等
集银科技
主要产品：全自动高精度贴偏机、LCD端子清洗机、COG全自动邦定机、FOG全自动邦定机、全自动贴合机、全自动组装机等高度自动化设备
主要客户：欧姆龙、JDI、夏普、天马等
精测电子
主要产品：检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、TouchPanel检测系统和平板显示自动化设备