云控智行科技有限公司是国家智能网联汽车创新中心平台公司，自主研发中国方案“车路云一体化”基础设施产品和解决方案，拥有丰富的智能网联示范区领域实践经验，深度参与北京高级别自动驾驶示范区项目，并为上海、重庆、天津、沈阳、鄂尔多斯、长沙等地建立智能网联云控基础平台，提供高质量智能路侧设备。
亮点产品/亮点技术/亮点应用介绍
雷视一体机：云控智行面向车路云一体化量身定制的智能路侧感知产品，将高清摄像机、毫米波雷达和高性能计算单元集成于一体，体积小巧、功耗低、部署便捷，适用于路段和路口多种环境部署。可直接输出融合的结构化感知数据，支持私有协议和团标协议，具有多平台对接的能力。
边缘计算单元：边缘计算单元基于arm构架设计，功耗低、体积小巧、算力大，利用摄像头、雷达等路侧感知设备采集视频和结构化数据，并通过内置高性能GPU和AI算法，识别道路交通参与者的类型、位置、速度、航向角等信息，为车路云一体化业务提供毫秒级全息感知。
特来电是一家电动汽车充电解决方案的领先企业，致力于成为中国最强最大充电网生态运营。2014年创立，率先进入电动汽车充电领域，构建了充电网-微电网-储能网-数据网“四网融合”的新能源和新交通双向交白的全新产业，并攻克了世界20项充电网核心及卡脖子关键技术，是支撑中国电动汽车规模化发展的核心企业，是国家当今拉动汽车消费和新基建的主力军。
特来电分体式直流充电机集成了先进的电力管理技术，可实时监控并效管理充电站的电力分配，适用于充电电压在50V-1000V的民航特种作业车辆及所有通用车辆充电使用。液冷直流充电终端是以超大功率、高效智能、安全防护、智能交互为用户提供极致的充电体验。这两款产品共同构成了特来电在电动汽车充电领域的领先解决方案。
中鼎集成地处长三角腹地江苏省无锡市，毗邻太湖。公司建筑面积超7万平米，员工超900人。中鼎集成在输送、仓储、拣选、控制、软件等各个环节，致力于为不同行业客户量身打造从前期咨询、方案设计、数据仿真、设备制造、直至运输、安装调试、售后服务于一体的定制化解决方案。
30多年来中鼎集成的服务遍及新能源、医药、家居、冷链、食品、汽车、机械、造纸、能源、化工、服装等多个行业领域，完成的各类工程案例超1000个。作为国内领先的物流系统集成商，中鼎集成定制化解决方案的能力和核心设备的研发制造能力是我们的强大优势。此外，我们拥有自主研发的智能管理软件，在项目实施中因需而变、快速反应，以贴心周到的售后服务，让每一位客户真正感受到中鼎集成“贴心服务，放心托付”的品牌核心价值。
中鼎集成根据客户的更高更深层次的物流作业需求，量身规划智能制造解决方案，开发各种规格的作业核心设备，可适用于常温、低温等不同使用环境，整个系统方案可以满足目前市场上所有的物流场景，且以模块化，柔性化进行便捷式组合，一键操作；该方案里面涵盖了市面上主流的物流仓储运行设备，如高位码垛+机器人码垛的完美配合，机械手作业混位码垛，高位码垛则运作标准码垛，可实现无缝衔接不周转停歇作业；再如CTU+AMR打出一套漂亮的组合AI智能算法，对数据采集这块及高算法要求，中鼎集成信息平台可使多种移动机器人完美多协同作业，真正意义上的实现实现货到人和机器到人的作业，为企业大大的减少人力作业成本，安全成本，效率成本，损坏成本以及质量成本，为企业运营减碳增质、降本增效的双赢目标！
北微传感自主研发北斗组合导航系统、惯性导航系统、倾角传感器、航姿参考系统、电子罗盘、光纤陀螺仪等智能传感器产品，可全面满足各类惯性姿态测量及高精度导航定位的需求，服务智能驾驶、物联网结构监测、自动化等领域5000余家客户。
卫星导航芯片是一款集成BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS/SBAS/IRNSS卫星定位导航授时射频基带一体化接收芯片，面向全球应用，支持多系统联合定位和单系统独立定位模式，用户可灵活配置，向用户提供快速、准确的高性能定位服务。芯片采用28nm工艺和高效的PMU设计，具备小型化和低功耗的特点，显著提升用户设备的续航能力。
南京仁芯科技有限公司，成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载SerDes芯片，该芯片主要被应用于车辆视频图像信号从传感器（摄像头/雷达）到智驾域控制器SOC主芯片、以及从座舱域控制器SOC主芯片到显示屏的长距离、低时延的高速传输。
是由仁芯科技联合索尼打造的用5颗摄像头完成了整车智驾环境的全视野覆盖。在硬件方面，该方案由1颗基于索尼17M图像传感器（IMX735）的前视超高清摄像头和4颗基于索尼8M像素的超级鱼眼摄像头，以及5颗仁芯16Gbps高速率加串芯片（RLC91603）、1颗高集成度6合1解串芯片（RLC99602）组成。在传感器端，在16Gbps高速传输加持下，1颗仁芯R-LinC加串芯片可同时接入两颗8MP像素高清摄像头，单根线束传输两路视频流，节省1颗芯片和1套线束及接插件，助力当下主流视觉传感器方案高效降本。
是一款搭载了高通第四代骁龙座舱平台(SA8295)与高通第二代SnapdragonRide平台(SA8650)，并采用仁芯科技新一代高性能车载SerDes芯片R-LinC的解决方案。一方面，仁芯科技采用了2路MIPI聚合的技术，即通过1颗加串芯片来支持2路8MP高清摄像头，达到了节省1颗加串芯片和一组线束连接器的目的；另一方面，仁芯科技在解串芯片提供了6路聚合及转发的能力，相较于当前4路聚合的解串芯片方案，可以再节省1颗解串芯片和1颗用于转发功能的加串芯片，进一步有效降低系统成本。