11月18日，第104届中国电子展在上海新国际博览中心震撼开幕，本次展会吸引了来自全球的600多家企业参展，全面展示了电子信息全产业链的最新技术和产品，激发出市场新活力。
近期，随着特朗普当选美国总统，整个电子信息产业一致认为全球产业格局将迎来特朗普2.0时代，各种预测分析扑朔迷离，产业的区域化重塑，逐步建立新的格局。同时，电子信息行业高速发展的底层逻辑不变，从底层市场来看，国际知名产业机构都预测今年半导体市场规模呈现两位数的增长态势。
企业侧，国内外企业也迎来了此起彼伏的并购浪潮，背后是技术与市场的深度融合，推动行业洗牌。电子信息行业的动荡和变革浪潮，使得深度专业的行业盛会变得弥足珍贵。今日，第104届中国电子展在上海新国际博览中心正式开幕。本届展会以“创新强基，应用强链”为主题，共设置1场大型展览、2场大赛、9场主题论坛以及5大核心展区。核心展区涵盖核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件、SMT智能制造、特种电子等领域。参展企业达到600家，展会首日便吸引了数万名专业观众前来参观。
核心先导元器件，助推科技变革
在核心先导元器件展区，汇聚了百余家行业知名企业，包括国内元器件百强企业，如潮州三环、四川永星、贵州航天、中航光电、元六鸿远、宏明电子、福建火炬等。此外，还汇集了克拉电子、顺络迅达电子等电阻电容企业，优佤电子、集迦电子、国科鹏兴微等传感器企业，爱浦电子、金升阳、华源电子、联宇科技等电源企业，兴华航空、松乐、洲日等连接器企业，锐宏、仪元等PCB企业，以及新材料、工具等领域的代表企业。
蚌埠市双环电子集团股份有限公司展示了厚膜电阻器，采用丝网印刷工艺，在陶瓷基片上印刷导体、阻体、保护层，该产品具有分压精度高、高耐压、阻值范围宽、功率大体积小的优良特性，解决了电阻散热性和功率稳定性的技术难点。展示的预充电阻器，拥有良好的散热性能、绝缘性能，耐冲击，耐潮湿，外形美观便于安装。产品广泛用于新能源预充，负荷测试，电力电源，变频器及高要求的恶劣工控环境。
SMT智能制造，自动化智能化的秘密
从今年机构发出的数据来看，表面贴装技术（SMT）市场的前景不容小觑。贝哲斯咨询的调研数据称，全球SMT市场规模预计将从2023年的58亿美元增长到2028年的84亿美元。国际咨询机构Technavio给的数据则是2021—2025年期间，全球SMT贴装设备市场预计将增长6.2746亿美元，市场将以6.04%的年复合增长率增长。
SMT智能制造展区，有两大看点。第一是破局创新地设立了中国电子智能制造工厂示范线，该示范线在中国电子制造展览行业首次进行（实装）生产制造，吸引了众多观众的驻足观看。参与该示范线的企业包括开铭智能、神州视觉、易尔斯泰、富兴智能、鑫明自动化、智勇自动化、博维电子、适普、华维国创、赛伽智能、快克智能等十多家。第二个看点是安东星、慧捷自动化、顺为贴插机等多家智能制造设备企业，与示范线展示区的企业一道，在SMT智能制造展区共同展示了技术升级的方案。这些企业把最先进的设备搬到了展会现场，展示了各自在技术突破方面的卓越成果。
深圳市富兴智能装备有限公司展示了全自动立式插件机，该产品可以将一些有标准包装的穿孔型电子元件自动、准确地插装在印刷电路板贯穿孔内的机械设备。可插电容器、晶体管、三极管、LED灯、按键开关、电阻、连接器、线圈、电位器、保险丝座、熔断丝等立式编带封装料。
苏州慧捷自动化科技有限公司展示了全自动高速高精度混合贴片机，生产速度每小时达3k，支持最多3套顶针机构自动切换，拾取力可控30—300g。展示的全自动固晶机及分选机，Tray尺寸的尺寸为2寸、4寸，可上6寸、8寸、12寸的晶圆，拾取力度可控30—300g。在线式填盘机应用场景为散料片式元器件到Tray盘，且在线轨道式，按方向有序排列。具有高柔性，可快速切换不同产品生产特点。
半导体设备与核心零部件，加快制造业转型
近期，国内知名的半导体设备公司陆续发布Q3财报，纷纷传捷报，营收、利润都有超两位数的增长。政策方面，近几年不少地区如深圳、上海对国产设备厂商给予了很大的重视和支持，明确规定大力培育和引进半导体与集成电路设备、材料企业，进行核心设备及零部件、关键材料的研发并使其产业化。
在市场端，SEMI预测，今年全球半导体设备市场有望较去年增长3%，至1095亿美元。明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年增长16%，至1275亿美元规模。因为半导体设备与核心零部件是产业链中“卡脖子”的关键，也使得国产化替代成为迫切需求，也是众多投资机构布局的领域。国产设备与核心零部件企业，被拉到舞台前，有了充分展示自己的空间，迎来历史发展机遇。
半导体设备与核心零部件展区，国内知名企业一齐亮相。参展企业有盛美半导体、隐冠半导体、雷生强式、鸿世佰熠、胤舜密封、达硕电子、中电科思仪、基恩士、力阳实业等，其中不乏国产设备、零部件、测试测量细分领域的领先企业。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司展示了SAPS兆声波单片清洗设备，据了解，SAPS工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，也不会影响晶圆表面粗糙度。以该技术为基础，盛美开发了多种系列清洗设备，可以满足14nm及以下工艺应用，技术覆盖90%以上清洗工艺。
集成电路技术升级，新质生产力发展核心
面对集成电路行业周期的低谷，产业风向发生了巨大的改变。2019年开始刮起的国产集成电公司IPO热潮，突然在2024年的行业低谷期变成了收购潮。这个转变的核心在于政策变化，今年6月发布的“科创板八条”，体现了国务院高度重视资本市场建设，大力支持并购重组，活跃资本市场，证监会、交易所也积极行动，相继出台了或修订了一系列促进并购重组的政策措施。当然，全球半导体也处于并购期，上半年就至少有20场交易，企业产品线的延展需求非常强烈，行业又到了一个微妙的拐点。
值得注意的是，本届展会的特种电子展的参展供应商达230家，规模近6000平米，连续三年创下历史新高。参展企业包括特种电子的国家队：中国电科集团所属研究院所、中国电子集团所属生产企业、航天科技集团所属单位、航天科工集团所属企业、航空工业集团所属企业、中国船舶集团所属企业，中国兵器集团所属院所，中科院微电子研究所、中科院自动化所孵化的高新生产企业等。还有众多地方特种电子军团：北京电子、陕西电子、四川电子、福建电子、环宇集团等。尤其是新进了一批专精特新“小巨人”企业和国防高校等。这一新高不仅体现了产业需求的持续增长，也彰显了展会的影响力之大。
本届展会也吸引了众多专精特新企业的参展，如杭州中好智能、西安超纳精密、湖南利德电子、贵州天义、贵州铜仁旭晶、北京奥特恒业等。专精特新企业具有非常大的发展潜力，在各自细分领域拥有一定话语权，也具有很强的创新能力。专精特新企业的参展，体现了这些潜力企业对展会的重视，它们将在展会上进行全面展示，并进行业务交流与对接。
展会次日，也将举行2024上海SIP系统级封装技术峰会、2024全国电子制造行业“适普杯”电子半导体焊接应用技术案例大赛暨“李宁成杯”电子半导体焊接应用技术案例锦标赛选拔赛、第20届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛。
第104届中国电子展正在火热进行中，展会首日成功邀约20余个买家团，迎来近千名团体观众。广泛覆盖企业、协会及高校，彰显出展会在电子信息全产业链中的深远影响力，其中包括富士通半导体、日立、中达电子、荟竹电子及东芝等电子信息产业的领军企业，218所上海电控研究所、江苏省半导体行业协会、中华工商总会、浦东软件园等协会组织，以及张謇企业家学院、华东师范大学信息学院、上海建桥学院、上海电子信息职业技术学院及复旦大学微电子学院等知名高校。同时，还邀请了十大军工集团物资采购部门代表参会，包括航天科技、航天科工、航空工业、中国船舶、兵器工业、中国电科、中国电子和中科院、中物院等参观展会。以下为部分图片展示：
中国电子展已经成功举办超百届，是全国知名电子厂商展示自己的舞台。观众在展会期间，面对面感受到行业前沿技术发展，聆听大咖演讲，与产学研专家碰撞出观点的火花，也在行业不断变革中，摸索出新的商业模式。