AI+终端成CES2024焦点，芯片和终端厂商助力AIPC迈向AIOn阶段
——2024年CES国际消费类电子产品展览会点评
要点海外TMT行业
事件：2024年1月9日-12日，美国消费电子展览会CES2024于美国拉斯维加买入（维持）
斯召开，生成式AI成为大会核心，以AIPC为代表的AI+终端抢占C位。
AI终端处理器：芯片巨头角逐端侧AI，英伟达深耕GPU显卡，英特尔、AMD
和高通的AIPC处理器算力有望持续升级。芯片厂商竞相发布AIPC处理器新品
或未来产品路线图，我们判断PC端侧的算力仍具较大提升空间，搭载算力更强
NPU的PC处理器蓄势待发、预计24年内落地。1）英伟达：深耕消费级GPU
显卡以支持端侧AI任务，硬件端发布3款“Super”版本RTX40系列GPU，并
同PCOEM厂商合作发布RTXAIPC终端；生态方面，更新端侧AI开发套件并
发布AI赋能实例，软硬结合布局PC侧AI生态；2）英特尔：CES上仅发布3
款传统PC处理器，但展示23M12发布的酷睿Ultra处理器实机AI表现，并预
告未来AIPC处理器路线图，待出的ArrowLake和LunarLake将在桌面端和
轻薄本上补齐英特尔的AIPC产品线；3）AMD：AIPC处理器布局涉及移动端
的Ryzen8040系列和桌面端的Ryzen8000G系列，Ryzen8040在CES的AI
首秀表现优异，未来AMD仍有新架构(StrixPoint)处理器蓄势待发；4）高通：
实机展示23M10发布的骁龙XElite的AI能力，宣布合作MicrosoftCopilot；
除AIPC外，高通也深耕AI汽车计算平台和VR/AR芯片。
AIPC：AIPC成为最受瞩目的AI+终端，厂商注重硬件算力提升和应用布局，联
想和微软担当AIPC引领者。通过比较各AIPC终端新品的硬件配置、软件生态、
24H1将推出搭载本地大模型的AIPC产品，逐步实现向AIOn阶段的过渡，主AIOn蓄势待发，聚焦AIPC软硬件生态组织有
要系①PC硬件多搭载英特尔酷睿Ultra处理器，AI算力仍具提升空间；②软硬望重塑估值——联想集团（0992.HK）AIPC进
件生态仍待打通；③多为轻量级AI应用，而联想AINOW智能助手是少有具备展跟踪报告（2023-12-29）
AIOn特征的应用。横向比较发现，1）联想成为AIPC趋势引领者。硬件方面
英特尔重磅发布PC端和数据中心的AI芯片，
CES发布十余款AIPC新品；软件生态方面，AINOW智能助手驱动联想加速向24年迎来AIPC时代——AIGC行业跟踪报告（三
AIOnPC迈进；2）微软凭借Copilot应用，目标牵头软硬件集成。微软Copilot十九）（2023-12-15）
已集成150+AI应用，驱动硬件厂商增设Copilot专有启动按键；3）其他终端厂
商，如三星、华硕、惠普和戴尔等均推出AIPC新品，但AI应用相对轻量级，AIPC、AI手机和AI处理器密集发布，边缘AI
大多设备处于AIReady阶段。成硬件厂商布局热点——AI算力产业链跟踪报
告（二）（2023-10-27）
AI汽车：生成式AI融入智能车舱系统，车内AI助理类应用出现。1）芯片巨头