第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源成就大产业对接”为主题，秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果，促进行业交流合作。
2024第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina）
地点：中国·北京·国家会议中心
参展咨询：大会负责人：李经理136@5198@3978（同微）
本届博览会把握历史大势，紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，除举办大会开幕式及主旨论坛，还将承办多场主题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等配套活动。围绕成果转化、技术革新、供需对接、生态融合、国际合作等方面，探讨产业可持续发展机遇，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化桥梁。
恢弘阵势，龙头企业共聚一堂
展会规模40000+平方米，预计参展企业600+，预计嘉宾、专业caigou商和观众达到50000+人次。目前已有长江存储、华大九天、北方华创等企业确认参展。
纵横结合，精准对接行业需求
ICChina2024设置产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业8大展区，注重实际成果转化，利用赛迪传媒和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，助力供需精准对接，催生一批高水平、代表性项目达成合作意向，推进现场签约。
以下为8大展区介绍
“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（ICCHINA2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心举办。
本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括“开幕式及主论坛”“2024全球IC企业家大会”等10余场专题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等精彩丰富的同期活动。
作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，ICCHINA自2003年起已连续成功举办二十届，成为我国半导体行业年度最具quanwei和专业性的重大标志性活动。
以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，ICCHINA2024将聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的dingjiquanwei盛会。
强强联合，打造全球IC业quanwei大展
强强联合，本届博览会依托赛迪资源及中国半导体行业协会在世界半导体理事会（WSC）的影响力，将汇聚国内外dingjian行业资源，打造全球IC业quanwei大展。
八大特色展区，链接全产业生态
本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到30000+平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾和观众可达50000多人次。
展区一：产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。
展区二：地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。
展区三：化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。
展区四：新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。
展区五：半导体第三方服务展区——主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。
展区六：产教融合展区——展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。
展区七：国际洽谈展区——聚焦国际zhiming企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。
展区八：未来产业展区——主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。
汇聚行业dingji智慧，共谋半导体发展新格局
为期3天的大会，将举办包括“开幕式及主旨论坛”“2024全球IC企业家大会”等10余场专题论坛，盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、行业协会zhiming人士、dingji投资机构合伙人、微电子学院院长教授等重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，共谋半导体发展新的格局。
五大创新亮点，成就大产业生态对接
本届博览会在展会内容、参展企业、展览规模、重磅嘉宾、展会形式等全方位升级的基础上，具有五大创新亮点：
资源精准对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。
汇聚全球资源，扩大国际市场——大会依托赛迪资源及中半协在世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，铺设全球化发展桥梁，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。
助力企业宣传，增强品牌影响——大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与zhengfu及lingxian企业的粘合度，为企业提供一个高效的宣传和技术交流平台，提升企业曝光度，扩dapinpai影响力。
汇聚lingjun企业，拓宽合作渠道——大会将邀请半导体lingjun企业，打造深层次行业交流平台，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路。
策划多元活动，增强企业交流——通过精心策划组织多样化的现场活动，为企业创造更多合作与学习的空间，让每一次交流与互动都充满价值与意义。