专利摘要显示,本申请涉及一种集成封装的芯片检测设备,属于芯片检测技术领域,其整体结构较为简单,便于对芯片的正反面进行检测作业,相较于现有技术的人工将封装芯片进行翻转,检测效率得到了一定提高,实用性较好,包括:底座;两个立板,两个立板均固定焊接在底座上,其位于左侧的立板的一端转动连接连接柱,连接柱的另一端固定连接有连接板一;两个放置组件,放置组件用于夹持所需检测的芯片,两个放置组件均固定焊接在连接板一的一端,其放置组件的另一端固定连接有连接板二,且连接板二的另一端固定连接有转动柱;连接环,连接环固定安装在位于右侧的立板内,其转动柱通过连接环与立板转动连接。
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