1钢网厚度应以满意最细距离QFP、BGA为前提，统筹最小的CHIP元件。
2QFPpitch≤0.5mm钢板挑选0.13mm或0.12mm；pitch0.5mm钢板厚度挑选0.15mm--0.20mm；BGA球距离1.0mm钢板挑选0.15mm；0.5mm≤BGA球距离≤1.0mm钢板挑选0.13mm。（如效果欠安可挑选0.12mm
3.如有两种以上的IC器材同时存在时应以深圳激光钢网首先满意BGA为前提。
4特殊情况可挑选厚度不同的钢网。
1带有BGA的电路板球距离在1.0mm以上钢网开孔份额1：1，球距离小于0.5mm以下的钢网开孔份额1：0.95。
2关于所有带有0.5mmpitch的QFP和SOP，宽度方向开孔份额1：0.85，长度方向开孔比例1：1.1，带有0.4mmpitchQFP宽度方向依照1：0.8开孔，长度方向依照1：1.1开孔，且外侧倒圆脚。倒角半径r=0.12mm。
30.65mmpitch的SOP元件开孔宽度缩小10%。
4一般产品的PLCC32和PLCC44开孔时宽度方向按1：1开孔，长度方向按1：1.1开孔。
5一般的SOT封装的器材，大焊盘端开孔份额1：1.1，小焊盘端宽度方向1：1，长度方向1：1.1
6SOT89元件封装：因为焊盘和元件都比较大，且焊盘距离较小，简单产生锡珠等焊接质量问题，故选用下列方法开口，引脚长度方向外扩0.5mm开口。
THE END