电子元器件真伪鉴别检测机构

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电子元器件真伪鉴别是指依据元器件的生产封装工艺、产品检验规范和有关标准，对可疑的伪劣元器件的外观、材料、结构、制造工艺和电性能等方面进行检验分析，并与同型号同批次的原装产品进行对比，通过不同手段有效地暴露伪劣元器件的缺陷和矛盾之处，鉴别出各种假冒翻新器件。

大量的假冒伪劣的元器件已经流入我国装备和整机设备产品的供应链系统，造成了许多可靠性风险和乃至重大损失。假冒器件的鉴别已经成为保证元器件使用和装备可靠性非常有效的手段。

1.散新货

散新货分两种，一种是生产厂家，没有进过QC而走入市场的货物，这里面成品率不是很高，另一种则是没有用过，没有外包装，可能氧化的货。

2.翻新货

这类货通过国内一些只图利润率的企业，将各种渠道回收回来的货，按型号，按封装，进行编带，打字，换成新批号。而另一种是采购人员最可怕的一种，就是将某个IC同一种封装的型号，但不是同一个品牌或不是同一个功能的IC通过打字翻新后，仿制型号，这种货，会给采购工厂带来很重大的损失。

3.原字原脚货

这类的货，说白了，就是拆机件，有一些封装简单，可以重复擦写的IC芯片，通过拆取，将其拿下，二次流放到市场中，这样的货，一般价格比较便宜。

1.外观检测

外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。

2.X-ray检测

X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

3.丙酮擦拭测试

丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

4.开封测试

开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

5.无铅检测

利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。

6.电性检测/功能测试

利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。

1.保护知识产权，支持原装产品，有效地打击假冒伪劣，维护企业的形象和利益；

2.控制进料渠道，稳定销售渠道，减少矛盾和经济纠纷，提高信誉度，赢得客户的信任；

3.增强采购质量控制，消除故障和潜在危害，提高产品可靠性，降低责任风险等。

1.可靠性检测专家、定制化服务、专业人员技术培训服务。

2.可依据客户产品规格，准确制定元器件的筛选方案和规程。

3.依据筛选结果，准确定位元器件失效机理，并依据客户需求给出元器件失效分析方案。

4.军用级检测体系控制+军方实验室认可检测设备，保证测试流程和测试精度，第三方公正检测机构。

5.二十年元器件专业检测实验室+元器件一站式检测服务：器件自动化封测、品牌供应商器件筛选、汽车电子（AEC-Q100、AEC-Q200）、军工电子、DPA检测、失效分析、电子元器件真伪鉴别等检测配套能力。

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