这些产品，如果我们把它拆开，都会看到类似下面这样的一块绿色板子。
我们还可以看到，有一些黑色的方形元件。
芯片的定义
芯片，其实是一个比较笼统的叫法。
对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。
我们传统意义上说的集成电路，基本上都是指半导体集成电路。所有，有时候半导体、芯片、集成电路三个词，也经常混用。
如果细抠的话，芯片和集成电路也还是有一些区别的。
部分行业观点认为：
也有人将芯片定义为：“包含了一个或多个集成电路的、能够实现某种特定功能的通用半导体元件产品”。或者说，芯片是半导体元件产品的统称。
相比之下，半导体和集成电路的区别，更清晰一些：
集成电路和另外三个的主要区别，在于集成度。集成电路的晶体管数量，远远大于分立器件、光电子器件和传感器。另外，衬底材料一般也不一样。
目前，光电子器件，分立器件和传感器的市场规模加在一起，也仅占到全部半导体市场规模的10%左右。
所以，我们可以说：集成电路是半导体的最重要组成部分。
芯片的分类
如今，芯片形成了非常广泛的应用，也衍生出了很多类别。
非官方层面，分类就比较随意。
我们比较熟悉的芯片类型，有以下几种：
站在集成电路的角度，还有很多种分类。
按制作工艺，集成电路可以分为半导体集成电路和膜集成电路（膜集成电路用的是金属和陶瓷等）。膜集成电路又分为厚膜（thick-film）集成电路和薄膜（thin-film）集成电路。
按照芯片上所集成的微电子器件的数量（规模），集成电路可以分为以下几类：
更专业一点，按导电类型，集成电路还可以分为双极型集成电路和单极型集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。
芯片的内部构造
前面我们提到，芯片看上去都是黑色方片状。
有时候，它还会有银色的金属盖板（加强保护，也利于散热）。例如我们的CPU：
芯片是经过封装（芯片制造流程的一道工序）之后，才变成了这样。
我们把“壳”拿掉，才能真正看到芯片的内部核心。用显微镜放大来看，是这样的：
外围一圈，是引脚（针脚）。细细的线，是引线。中间方形的部分，才是芯片真正的电路。
如果继续放大来看，是这样的：
换成3D效果，是这样的：
没错，都是立体的，有很多很多层，密密麻麻，就像一个超级迷宫，也像一座未来城市。
一根一根的，都是连线。而它们连接的对象，就是晶体管。
芯片中晶体管的数量，通常代表了这个芯片的能力。晶体管越多，电路就越多，功能和算力就更强。现在很多厂商发布芯片，总是会强调芯片里面拥有多少多少晶体管，就是这个意思。
芯片有简单的（相对来说），也有复杂的。一些复杂的芯片，还会分为各个不同的功能模块。这些模块共同组成一个系统，就变成了SoC（SystemonChip，片上系统，系统级芯片）。
那么，问题来了，芯片里面的晶体管，为什么能够完成计算、存储等五花八门的工作？
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原文标题：超级简单明了的半导体技术科普
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