光纤通信的核心光器件是芯片，特别是光通信芯片，是国家和企业在这个行业的核心竞争力，当前我国光通信芯片行业的主要公司有芯思杰技术股份有限公司、瑞识科技有限公司、柠檬光子科技有限公司、度亘激光技术有限公司、苏州长瑞光电有限公司、西安立芯光电科技有限公司等。
(1)芯思杰技术股份有限公司(深圳)：主要业务涉及光子芯片、传感监测、硅光集成及封装技术等领域，产品主要应用于卫星通信、水坝监测、光纤激光器及轨道监测等方面
(2)瑞识科技有限公司(深圳)：拥有国际领先的光电芯片及器件的自主研发创新能力，核心技术包括光芯片设计，光学透镜集成，器件级集成封装，数理建模，光电系统整合优化等
(3)柠檬光子科技有限公司(深圳)：高性能半导体激光芯片及其模组和光引擎
(4)新亮智能技术有限公司(深圳)：VCSEL激光芯片研发商，基于激光技术，专注于人工智能和物联网核心传感器，应用于汽车智能驾驶、机器人及无人机智能导航、智能家电以及机器视觉、3D感测等行业，为用户提供VCSEL激光芯片、激光二极管、成像照明的激光器、激光测距传感器、激光雷达产品和解决方案
(5)度亘激光技术有限公司(苏州)：半导体激光芯片研发商，依托外延材料生长、芯片精细工艺制备、器件测试表征等技术，为工业加工、激光医疗、光通讯、激光雷达等领域用户提供高功率半导体激光芯片
(6)苏州长瑞光电有限公司：公司针对传统数通市场，面向光模块制造企业。目前研发并应用在包括25Gb/S-NRZ和50Gb/S-PAM4在内的850nm砷化镓基高速多模VCSEL芯片产品。并已具备扩展到GaAs制程产线，以满足市场对HDMI光纤电缆及各类新型消费电子产品的应用及大批量需求。另外公司还提供包括10Gb/s，14Gb/s等传输速率在内的低功耗、低成本VCSEL的产品解決方案
(7)西安立芯光电科技有限公司：激光、半导体激光、激光芯片、高功率、高效率
(8)常州纵慧芯光半导体科技有限公司：消费类VCSEL激光芯片领先企业
(9)日照艾锐光电科技有限公司：2019年12月己发布25GDFBGooledTO及LC-TOSA产品，全面支持中国移动5G前传半有源MWDM方票;25GDFB芯片己初步完成可靠性评估
(10)武汉光迅科技股份有限公司(002281.CH)：芯片方面，具有PLC/AWG高端无源光芯片、10G/25GVCSEL/DFB/EML等高端有源光芯片的生产能力。25GDFB芯片进展顺利，25GEML芯片2021年实现量产
(11)昂纳信息技术(深圳)有限公司：1)外延并购3SPTechnologies(法国)：成立于1994,专注于激光芯片的开发,其产品主要为激光芯片，是980nm海底泵市场的唯一参与者。现为昂纳科技激光芯片的研发中心和内部晶圆制造工厂,产品包980nm泵、14xxnm拉曼泵、VCSELs、DFBs、EMLs、SeedLaser和相干Rx集成电路芯片。2)外延并购ITFTechnologies(加拿大)：成立于1990,专注于融合光纤器件的开发,其产品主要为高功率的应用包括光纤光栅、多模器件和传感器。随着业务的发展，ITF开始专注于更复杂的脉冲激光市场，涵盖从地形(扫描)到传感，从工业机器人到自动驾驶和卫星通信的应用。
(12)武汉敏芯半导体有限公司：2.5G-25GDFB芯片、2.56-25GPD芯片、10GAPD芯片
(13)武汉光安伦光电技术有限公司：10G及以下速率的DFB、APD、FP、PIN光收发芯片
(14)河南仕佳光子科技股份有限公司：2.5G-25GDFB芯片、AWG芯片、PLC芯片、光缆、线缆等。2.5G、10GDFB激光器芯片和大功率CWDFB激光器芯片已开始产品导入。25GDFB激光器芯片处于研制阶段
(15)苏州长光华芯光电技术股份有限公司(688048.CH)：具备半导体激光芯片的自主研发能力，下游客户为国内光纤激光器企业，目前公司己建立全工艺国产化的VCSEL芯片量产线，布局消费类VCSEL芯片市场
(16)福建中科光芯光电科技有限公司：磷化铟外延片、光芯片、激光器件。EPON产品为主流市场，未来扩张GPON产品以及用于4G、5G基站建设配套的10G、25G激光器芯片及器件
(17)武汉云岭光电有限公司：2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品的研发。华工科技发起设，2019年完成25G光芯片及器件优化设计，即将实现量产
(18)武汉敏芯半导体有限公司：2.5G-25GDFB芯片、2.5G-25GPD芯片、10GAPD芯片
(19)索尔思光电(成都)：芯片方面，10G-53GbdEML/FP/APD/PD，10G-25GDFB。最具优势产品25GEML光芯片己实现出货
(20)陕西源杰半导体科技股份有限公司：12.5G-25GDFB芯片
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