手机芯片和电脑芯片，肯定是手机芯片科技含量高了。由于手机相比电脑从体积上讲，手机的体积要小很多，为此手机芯片在制造上就要减少体积，这便带来了制造上的难度，这也是如今5纳米，3纳米芯片诞生的一个重要原因。由此也带来了芯片制造上的技术突破。
回答这个问题之前呢，咱们首先要对芯片和CPU有个概念
芯片：
在百度百科上给出的解释是：半导体元件、集成电路、IC、微电路等等
手机上的芯片就是如下的一款手机线路板（PCBA）中画框框部分的都是属于芯片，而CPU则属于其中一部分。
手机CPU：
又称中央处理器，与电脑的CPU一样，负责处理数据，也是有多核与大小核心之分。频率核心越高，性能就越好。
但手机CUP，却不是手机处理器SOC，因为它只是手机处理器的中的一部分，
而手机处理器SOC包含有：中央处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、图像处理单元（ISP）、数字信号处理器（DSP）、神经处理单元（NPU）、调节解调器（Modem）、基带单元（高通X55、X60，华为巴龙5000等）等功能模块
具体可看看我之前的处理器SOC科普
手机芯片和电脑芯片的区别在于架构不同，运算效率不同，功耗和开发工具不同。
1、手机的芯片架构为ARM架构，而桌面级的CPU架构主要为X86，不论是效率和复杂程度上来讲，X86指令集都要更加优秀一些，这也就是桌面电脑能够运行更加庞大的软件，处理更多的数据的原因。
2、运算效率上的问题，目前手机的处理器频率仍旧无法和桌面级相对抗衡，近两年的手机芯片虽然主频能够达到1-2GHz，但是桌面级CPU早已经超过了5GHz，并且核心数量也是大核心+小核心+GPU的组合。
3、功耗，目前的手机芯片处理器的功耗不会超过10W，而反观桌面级CPU，基本都是60W起步的功耗，所以这么看来的话，手机在功耗更低的情况下，处理任务速度基本能够满足大部分使用者的需求，这点是桌面级处理器所无法相比的。
手机芯片和平板芯片都是移动设备上用于控制系统操作和各种功能的重要组件,但在性能、功能和特点上有以下主要区别:
1.性能差异:平板芯片的CPU和GPU性能一般更强大,可以支持更高清的屏幕和更复杂的游戏与软件。手机芯片的性能相对较低,以减少功耗和发热。
2.电源管理差异:平板芯片的功耗管理更注重使用体验,屏幕永远亮着,应用程序也容易在后台工作。手机芯片更注重电池续航,通过休眠和关闭屏幕等方式降低功耗。
3.发热控制差异:平板芯片的散热空间更大,更容易控制过热,可以采用更强大的CPU。手机芯片空间狭小,更加注重低发热设计,需要限制处理器功率避免过热。
4.无线功能差异:平板芯片上的无线功能如WiFi和蓝牙更加强大,以支持更高的数据传输。手机芯片的无线功能相对较弱,以减少功耗。
5.支持外设差异:平板芯片通常支持更丰富的外设接口,如支持USB3.0、Thunderbolt等高速接口以及支持更高清的显示屏和图形输出。手机芯片的外设支持相对较少。
6.应用程序差异:平板设备的应用程序更加强大,如支持PC级的办公软件、图像处理软件和游戏应用。手机应用程序更加轻量级,便于快速使用与随身携带。
车载芯片、手机芯片和电脑芯片，在功能和设计上有一些区别。
1.功能需求：车载芯片主要用于汽车电子系统的控制和处理，包括车辆诊断、座椅控制、导航系统、车身控制等。手机芯片则专注于手机功能，如处理器、图形性能、无线连接等。而电脑芯片则用于计算机系统，涵盖了更广泛的应用领域和功能需求。
3.硬件接口和通信：车载芯片需要支持汽车内部各种传感器、控制器和总线的连接，如CAN总线、LIN总线等。手机芯片则需要支持移动通信标准，如4G、5G网络，以及蓝牙、Wi-Fi等传输协议。电脑芯片则需要与各种外部设备进行连接，如USB接口、HDMI接口等。
4.可靠性和环境适应性：由于汽车工作环境较为恶劣，车载芯片需要具备较高的可靠性和耐用性，以应对温度变化、震动等因素。手机芯片则需要在移动环境下具备一定的耐用性和可靠性。电脑芯片则在较为稳定的办公环境中工作，相对可靠性要求较低。
总的来说，车载芯片、手机芯片和电脑芯片在功能、功耗、接口和可靠性等方面有所差异，主要是根据应用场景和需求的不同而设计的。
1.功耗不一样
手机芯片主要是5w以下，一般是1w，2w；电脑芯片是10w以上。笔记本普遍是25w到35w。台式机是65w100w125w等。
3.发热不一样
手机一般都是被动散热，台式机笔记本电脑都是主动散热，需要风扇散热。
4.手机芯片自带联网芯片，集成基带（baseband）；电脑芯片联网需要链接有线网络或者wifi，绝大部分都是独立的联网芯片。
量子芯片是一种有别于传统的那种半导体基础的新型芯片。和以前利用半导体材料的芯片不同，量子效应基本是推倒原有方式从新来过，仅在概念和算法上借鉴原来的理论。其它方面在构成基础层面就不同。打个比方就好比原来用木头盖房子，换成用钢筋混凝土盖楼。虽然都是住人的，但构成的基础不一样了。量子芯片如果诞生，将是新CPU未来计算机的构成核心。
IGBT属于功率器件，通常使用在高电压场合中，对器件的耐压能力，开关速度等有比较高的要求
手机电脑里的CPU属于逻辑器件，通常使用在低电压场合，非IO部分的晶体管工作电压大约在1V上下，与IGBT不同，相对来说逻辑器件追求更低的操作电压以降低功耗，同时增加单位面积内晶体管数量以实现更多的功能
光子芯片和光量子芯片是两个维度的概念，所以没有强弱之分。
光子芯片运用的是半导体发光技术，产生持续的激光束，驱动其他的硅光子器件，量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能。
光子芯片可以将。磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中，当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛的应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术。能够大幅度降低成本。
因为手机芯片是基于Arm架构的，而电脑芯片是基于x86架构的，原理不同，如果要研制电脑芯片，其实是从零开始的，而且x86的专利也在intel和amd手上。如果要挪用Arm架构的芯片，那mac系统底层就得全部重做来适配Arm架构，工程量太大了，综上。
以上为原回答。WWDC2020苹果宣布了将自研电脑芯片，把MacOs迁移到Arm架构下，并且已经发布了基于A12Z的Macmini开发者套件。所以。。这个问题可以宣告一个段落了。