一提到芯片，大家首先想到的可能是国内芯片行业的处境有多难，什么时候国产芯片能够立足于世界。这是国人的心愿，相信这一天终究是会到来的！
但今天不讨论这个，而是谈谈芯片行业中，一个比较怪异的事实：PC芯片比手机芯片发展更早，按理说应该更先进，但为何现在手机芯片大都是7nm，而PC芯片还在10nm及以上？今天我们就来谈谈PC芯片的发展，看一看。
CPU的频率一般决定着手机或者PC的运行速度，随着科技的不断发展，频率由过去的Mhz发展到了现在的Ghz。
而外频指的是CPU的「基准频率」，单位是MHz。它代表的是CPU与「主板」之间同步运行的速度（也可指内存与主板之间）。简单来说，CPU的外频直接与内存相连通，可实现两者间的同步运行状态，速度越快，反应越快。
「倍频」这个概念，在早期的CPU中，是不存在的，主要是因为那时候的CPU主频和系统总线的速度几乎一致。随着技术的发展，CPU速度越来越快，内存、硬盘等已经跟不上CPU的速度了，而倍频的出现就解决了这个问题。
如果把外频看作是机器内的一条生产线，那么倍频则是生产线的条数。CPU一般在出厂的时候，倍频基本上是锁死的，所以一般只能对主频进行改动。
通常来讲，在同系列CPU中，主频越高就代表速度越快，但对于不同类型的CPU，它就只能作为一个参数进行参考。所以手机芯片中的主频和PC中CPU的主频是完全不同的两个概念，没有可比性。
而在CPU中，功耗一般指的是「TDP功耗」，也被称为热设计功耗，它反应的是一颗CPU达到最大负荷的时候，释放出的热量，所以它不是CPU真实的功耗（TDP是小于实际CPU功耗的）。
当然，功耗和发热量几乎是成正比的，目前CPU厂商也越来越重视CPU的TDP功耗，希望在提高CPU主频下一并降低TDP功耗，也就是增强性能的同时，减少发热。
CPU散热，就目前来说，它是一个独立的系统，与CPU本身属性并无关系，但它却是决定CPU能否稳定运行的关键点所在。
现在的散热系统一般分为三种，「风冷散热」、「水冷散热」和「传导散热」。在PC端，大多数以风冷和水冷为主，而在手机端，大部分就是传导散热了。
说完了CPU中的三个指标，我们在来看看问题本身：PC芯片发展为何不如手机芯片
要知道，工艺制程的提升，对CPU而言一般就意味着性能提升，功耗降低和发热量减少。
对于PC而言性能为先，在有「独立散热系统」的基础上，功耗和散热都可以靠边站。在功耗上，PC的电源配置一般都远远大于整机实际的功率，散热就更不用提了，什么大霜塔，360水冷（如果还不够，就用液氮！）都能达到很好的散热效果（至于笔记本可能稍有限制）。
所以在PC端：性能>功耗>散热。在相同的性能下，就根本不用考虑功耗和散热。换句话说，在性能得到保障的前提下，无需再去研究如何提升工艺，来降低功耗和控制发热量，现在的工艺能够完全满足对于性能的要求。
但在手机芯片上，情况却完全不同。性能、功耗、散热这三者缺一不可，这是因为手机空间狭小，集成度远比PC高。根本没有多余的空间，用以加入独立的散热系统。要想在确保性能的同时，并降低功耗，就需要从CPU自身出发。而这样做的选择只有一个，就是提升制造工艺！只有制造工艺上去了，才能基本满足对性能和功耗的要求。
所以，这就是PC芯片发展为何不如手机芯片的原因。
了解PC芯片发展为何不如手机芯片之后，是不是觉得还是很有道理的，其实7nm的电脑CPU已经有相当一部分了问世了，那就是来自AMD的三代锐龙系列，一经问世，就将Intel辛辛苦苦挤出的9代牙膏I99900KS一套带走。
当然对于AMD来说，是用远多于Intel的核心数取胜的，单核表现却一般。但小编想说的是，14nm的工艺，5G的睿频所带来的的巨大功耗和热量，不能够再让Intel往上堆核心数了，要想改变，就得提高制造工艺。说不定在这波AMD的推动下，Intel的7nm芯片的制进程会进一步加快。