中央政治局召开会议，明确提出了要推动5G网络、工业互联网等加快发展。工信部再次召开加快5G发展专题会，要求加快网络建设，丰富5G技术应用场景，发展基于5G的平台经济，带动5G终端设备等产业发展。
芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高。
2023芯片行业市场发展前景及投资分析
芯片是移动设备、电动汽车和游戏机的核心，是自动驾驶汽车、5G互联网、云服务和人工智能等下一代技术的基础，成为现代生活的重要组成部分。实现“十四五”规划纲要裡中国芯片自给率2025年达到70%的发展目标，必须用好政府有形之手和市场无形之手。
在随着全球5G世代即将来临，持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI(RFSiconOnInsulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、GlobalFoundries、TowerJazz及联电等更同时扩充或导入12寸厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。
芯片是信息产业的核心之一，指半导体元件产品的统称。在芯片产业链中，上游为半导体材料及半导体设备;中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试;下游应用领域有汽车、计算机、制造业、安防、通信、消费电子、工业、军工等。芯片设计、封装测试、晶圆制造是芯片产业三大核心环节，在我国芯片市场中，芯片设计是最大的子市场，占整体的39.6%，其次为封装测试，占比32%，晶圆制造占比28.5%。
近年来，我国芯片封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术，芯片封装技术取得进步，自给率逐渐提升，其中国内封测龙头企业江苏长电进入全球前三，市占率达14.0%。但先进封装产品的营收在总营收的占比与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距。
信息安全芯片行业发展
近年来，随着国内信息安全产业政策的不断落地，国内信息安全芯片产业在国产替代化趋势下迎来发展春天。数据显示，2020年国内信息安全芯片市场规模达131.2亿元，同比上年增长20.7%。预计到2022年底，行业市场规模将进一步扩大。
信息安全芯片就是可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为电脑提供加密和安全认证服务。用安全芯片进行加密，密钥被存储在硬件中，被窃的数据无法解密，从而保护商业隐私和数据安全。随着安全技术与产品向智能物联网等行业应用领域的拓展，未来安全芯片市场将持续快速增长。
信息安全芯片的生产和销售必须获得国家主管机关的批准和许可，产品在不同的领域的推广和应用还需要相应的国际权威行业机构和国内金融机构的认证或许可，因此业务资质是进入本行业的必备条件。
进入本行业需要满足资金要求，由于客户主要为银行等大型企事业单位，一般供货要求快，且一般没有预付款款项，结算周期较长，而上游电子元器件厂家供货周期长，付款要求快。市场上下游状况要求行业内企业保持一定的安全库存，其生产服务过程中存在大量的资金需求，在业务中往往需要垫付大量的运营资金，因此开展业务需要有较大的资金投入。
近年来，国内存储芯片厂商也纷纷发力车载存储产品。2020年，北京君正全资收购北京矽成(ISSI)，自主研发和生产SRAM，目前，部分产品已与博世汽车、大陆集团等汽车零部件厂商达成合作。兆易创新在NORFlash的产品领域在中国市场占有率保持前列，公司此前推出的GD25系列是全国少数符合车规级认证AEC-Q100标准且量产化的产品。2022年8月，国内EEPROM龙头企业聚辰半导体推出存储芯片GT24C512B，常温条件下耐擦写次数最高可达400万次。江波龙车规级存储已经应用在小鹏、比亚迪、上汽、广汽、一汽、长安、奇瑞等汽车品牌上。
佐思汽研发布的《2022年车载存储芯片行业研究报告》显示，2021年中国汽车存储市场规模约7亿美元，到2023年估计将大幅增长至15亿美元。
根据TrendForce集邦咨询的数据，截至2022年第三季度，在NAND闪存市场，三星的市场份额为31.4%，排行第一，其次是铠侠、20.6%;SK海力士、西部数据、美光三家分别占据18.5%、12.6%和12.3%的市场份额。集邦咨询同时预测2022年长江存储的闪存产品在全球的份额能够达到7%左右。
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。
国内领先企业通过持续加强自主创新和技术升级，在销售规模、技术水平、生产工艺以及产品品质等方面均有了较大程度的提升，并且在不同细分应用领域逐步取得了一定的市场竞争优势。同时，由于中国是全球功率半导体最大的销售市场，国内厂商与下游客户的距离更近、与本土客户的沟通交流更为顺畅，相比国外厂商在服务响应客户需求、降低产品成本等方面具有明显的竞争优势，功率半导体器件国产品牌替代率逐步提升是未来大势所趋。
射频芯片发射端来看，覆盖1.5GHz~3.0GHz频段范围的射频前端模组价值量最高且综合难度最大。主要是因为这一频段融合了有源器件与无源器件性能对于频率的要求，最早的4个FDDLTE频段、4个TDDLTE频段、TDS-CDMA的全部商用频段、最早商用的载波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信全都在这一频段范围工作。
在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。
芯片行业报告对中国芯片行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。
本报告同时揭示了芯片市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。