芯片设计在半导体行业中处于产业链的上游，是半导体行业发展较为迅速的领域。特别是在国产替代需求增加、国家政策大力支持的背景下，我国的IC设计行业一直在快速发展。我国在芯片设计行业发展迅猛但产品仍然严重依赖进口，经过中兴、华为事件，自主可控的重要性再一次摆在了人们面前。从目前产业的情况看，我国在存储芯片、高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域仍然未能突破国外垄断的格局、海外收购莱迪思被否事件标志着只有自主发展才是破局的根本。
中美贸易战再一次强调了科技自主的必要性，芯片是所有电子工业的基础，而中国制造的芯片尚未挤进世界前列。近年来，伴随着大数据、云计算等行业的发展，芯片行业的市场规模也随之增加，中国芯片行业拥有广阔的上升空间。
芯片又称集成电路，是一种微型电子元件或者器件，分为设计、制造以及封装三个环节。芯片的工作原理是基于半导体的单向导电性，再利用PN结实现半导体之间电子的定向移动，通过设计不同的电路实现不同的功能，最后利用二进制翻译机器语言，输出最终结果。芯片作为一切电子工业的基础，广泛的应用于手机、电脑、家电、交通、医疗等各个领域。
EDA(ElectronicDesignAutomation)是芯片自动化设计的重要工具。正如编辑文档需要微软的office一样，电子工程师设计芯片一样需要EDA软件平台来进行电路设计、性能分析到生成芯片电路版图。现在的一块芯片有上亿个晶体管，不依靠EDA工具，高端芯片设计就无从下手。
EDA工具是电子设计自动化的简称，从上世纪60年代计算机辅助设计、计算机辅助制造、计算机辅助测试和计算机辅助工程的概念发展而来。EDA技术以计算机软件为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动化设计。EDA技术的发明提高了芯片设计的工作效率和可操作性，简化了芯片设计的过程。
早期汽车电子以ECU为主，随着汽车向智能化方向发展，车身传感器不断增加，传统的分布式架构难以满足需求，由中心化架构DCU、MDC逐步替代。此外，由于车载芯片需要同时处理大量数据，形成了以GPU为核心的智能辅助驾驶车载芯片。
随着自动驾驶汽车逐步发展，目前辅助驾驶功能渗透率越来越高。自动驾驶需要利用摄像头、雷达等新增的传感器数据，其中很多需要大量并行计算，而传统CPU算力不足，因此性能优异的GPU逐渐取代了CPU。另外加上辅助驾驶算法需要的训练过程，GPU+FPGA成为目前主流的解决方案。
芯片产业中的EDA、IP核、设备、原材料是制造半导体的基础，也是我国半导体产业链中较为薄弱的环节。没有上游基础原材料的支持，发展半导体产业就是空中楼阁。不过随着国家政策的倾斜以及集成电路产业基金的支持，国内已经涌现出了一批优秀的芯片材料供应商企业，如华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等已经在各自的领域取得了突破性进展，本文主要介绍原材料厂商的市场现状。
半导体原材料是半导体产业的上游，按芯片生产流程来看，材料与设备是芯片制造的物理基础。原材料的产量规模直接关系着半导体产业的发展，具有非常大的国产替代潜力。
芯片设计在半导体行业中处于产业链的上游，是半导体行业发展较为迅速的领域。特别是在国产替代需求增加、国家政策大力支持的背景下，我国的IC设计行业一直在快速发展。
我国在芯片设计行业发展迅猛但产品仍然严重依赖进口，经过中兴、华为事件，自主可控的重要性再一次摆在了人们面前。从目前产业的情况看，我国在存储芯片、高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域仍然未能突破国外垄断的格局、海外收购莱迪思被否事件标志着只有自主发展才是破局的根本。
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