集微网报道，2023年对半导体产业来说是充满挑战和困难的一年。根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额预计将增长13.1%。也就是说，全球半导体产业正在重回增长周期。
从近期一季报的披露情况来看，以存储领域为代表的半导体企业已经率先实现业绩反弹，而在国产CPU领域，国芯科技也成功穿越行业周期，营收重回增长通道。根据财报显示，国芯科技2024年第一季度实现营收17856.71万元，同比增加9.17%。
在手订单充沛，营收重回增长通道
面对全球经济增速放缓、PC等领域需求持续疲弱和汽车电子芯片库存过高等因素造成的复杂形势，国芯科技2023年实现营业收入44937.55万元，较上年同期减少9.65%。其中，公司信创和信息安全收入14,587.63万元，较上年同期减少27.85%；汽车电子和工业控制收入7,396.09万元，较上年同期减少60.74%；边缘计算和网络通信收入22,953.84万元，较上年同期增长142.49%。
集微网了解到，2023年，受宏观经济不确定性影响，终端消费动力不足，而半导体产业链由于过度囤货导致需求被提前透支、库存高企，导致各大半导体企业均出现订单不足、业绩下滑的情况。
国芯科技方面，信创和信息安全、汽车电子和工业控制业务同样受到短期市场波动影响，但边缘计算和网络通信业务却实现了逆势大涨，有望助力公司业绩快速回暖。
伴随着公司在嵌入式CPU领域的不断深耕，国芯科技在手订单正在持续增长，由2023年6月30日的5.43亿元进一步增长至2023年12月31日的5.79亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.42亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.48亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.89亿元。
充沛的在手订单不但说明了国芯科技具备较强的市场认可度及稳定的客户支撑，也为公司未来经营发展和业绩增长提供了良好基础。得益于此，国芯科技2024年第一季度营收重回增长通道。
坚守长期主义，持续加码研发
在市场需求疲软时期，国芯科技在手订单充沛，并率先实现营收增长，离不开其强大的研发创新能力。
集微网观察到，尽管2023年半导体行业处于下行周期，但国芯科技坚守长期主义的发展策略，大幅增加研发投入，扩大研发队伍，筑牢高质量发展的护城河。
2023年，国芯科技研发费用达28,337.55万元，比上年同期增长86.18%；研发费用占营业收入比例高达63.06%，同比增加32.46个百分点。
同时，国芯科技持续加强人才队伍建设，较大幅度增加了研发人员数量。截至2023年末，国芯科技研发人员数量达到339人，占公司总人数的68.76%。
正是由于在技术研发上不遗余力地投入，国芯科技才能攻克嵌入式CPU技术与芯片设计技术难关，让我国高端芯片的核心技术和知识产权不再受制于人。
除知识产权成果外，国芯科技及子公司先后荣获2023中国上市公司创新奖、江苏省科技进步三等奖、第十届汽车电子创新奖、工控中国优秀产品奖TOP10、工控中国ICSC风云企业、江苏省现代服务业高质量发展领军企业、2023年度优秀密码应用方案奖、2022年度苏州市推动数字经济时代产业创新集群发展工作先进集体等奖项。
全方位布局汽车电子，多次实现“零”的突破
当前，汽车产业正在朝着电动化、智能化、网联化、共享化的趋势发展，对车规级芯片的需求量也与日俱增，给全球半导体企业带来了新的发展契机，特别是国内半导体企业，还将受益于国产替代的时代浪潮。
长期以来，车规级芯片的供应商主要为国际大厂，占据了汽车电子绝大多数市场份额。伴随着中国新能源汽车的崛起，车规级芯片供应链国产化已经刻不容缓。而国芯科技早已深耕汽车电子领域，并成为车规级芯片市场上的有力突围者。
据年报显示，国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全，截至2023年12月31日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。
值得一提的是，基于自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术，国芯科技多次实现国产汽车电子芯片“零”的突破，率先成功开发了国内32位汽车车身控制MCU芯片、32位汽车发动机控制MCU芯片和汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片等，打破国际厂商的长期垄断局面。
以安全气囊点火驱动芯片为例，由于技术难度大、开发费用昂贵、可靠性要求极高等原因，该芯片技术和市场长期被博世、大陆集团、意法以及艾尔默斯国外厂商占据。
面对市场急需，国芯科技启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片的研发工作并内测成功，目前芯片已经获得国内主流安全气囊Tier1厂商定点开发，定点项目已达到近十个，并在2024年一季度获得了批量订单。
国芯科技表示，安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的气囊控制MCU形成公司双芯片方案的突出优势，受到市场青睐。
此外，国芯科技的公告显示，在汽车域控制芯片领域布局了中高端产品CCFC30XXPT系列，其中不仅包括CCFC3007PT，还包括CCFC3008PT、CCFC3009PT和CCFC3012PT。据消息显示，CCFC3008PT已经完成实车测试并获得订单超过50万颗。
目前，国芯科技汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。
国芯科技表示，公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、采埃孚等国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的ClassicPlatform(CP)AUTOSAR解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。
实现量子技术创新，发展新质生产力
随着量子信息领域研究的深入和量子计算机研制进度的推进，传统密码学越来越无法满足后量子时代的安全需要，广泛使用的RSA、ECC等公钥密码体制将处于危险状态，因此利用量子安全技术重构现有信息安全的密码体系已成为未来信息安全产品的必然趋势。
目前，量子安全技术的实现方式主要分为两类：后量子密码（PQC）和量子密码（QuantumCryptography）。
为把握上述趋势，国芯科技已提前布局量子安全技术的研发。在后量子密码（PQC）方向，公司加强PQC方面的密码工程化实现技术研发，包括高性价比的后量子密码算法IP研发、后量子密码抗侧信道攻击和防护技术研究以及相应IP研发。公司预计在2024年内完成支持后量子密码算法的高端SoC芯片设计验证工作。
在以量子物理原理为依托的量子密码方向，公司与安徽问天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室，围绕着量子随机数发生器、量子密钥分发等量子技术和传统芯片、智能终端行业的有机结合，开发适于“量产”的量子安全智能终端可用芯片及设备，主要有量子密码卡、量子安全芯片系列、量子U盘和量子TF卡等。
2023年，合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG-10”内部测试成功，该芯片刷新国内量子随机数发生器的尺寸纪录，只有4×4毫米，是国内第一枚突破毫米级尺寸的QRNG芯片，国芯科技配合开展了光后处理电路的研发。该芯片目前已经通过了国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测。国芯科技和合肥硅臻于2024年一季度签署了战略合作协议，双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，基于国芯科技系列化智能终端信息安全芯片和硅臻技术QRNG-10量子随机数发生器芯片联合发展智能终端量子安全芯片技术和产品，共同打造中国智能终端量子安全芯片新技术、新产品及新方案。
在量子安全TF卡以及量子安全U盘key方面，该产品用来存储量子会话密钥，量子会话密钥为一次性对称加密密钥，高频次的密钥更新，需要预先在安全TF卡内存储大量的量子会话密钥。量子安全TF卡以及量子安全U盘key可以提供4~32G的存储容量，具有外部认证等鉴权机制保护密钥的安全；可以提供SD通信接口形态以及USB接口形态的产品，易于插拔使用。国芯科技上述多款量子安全芯片及模组已经被中电信量子和问天量子等量子领域的头部企业实际采用和实现销售。
展望未来，国芯科技指出，2024年，公司将继续坚持“顶天立地”的发展战略和坚守长期主义的发展策略，立足国家重大需求和市场需求领域客户，聚焦于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域，持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU系列，持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵，满足各类客户的需求，特别是重点推进汽车电子、“云-边-端”和高可靠存储、量子芯片业务的发展，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题做出应有的贡献。